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| 产品业务 | 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，形成以芯片设计制造为核心竞争力的业务体系。公司目前拥有200多个品种的功率半导体芯片和器件产品，主要应用于家用电器、漏电断路器等民用领域，无功补偿装置、电力模块等工业领域，及通讯网络、IT产品、汽车电子等防雷击和防静电保护领域，保证工业发展和居民生活中电能使用及转换的有效性、稳定性和可控性，并在汽车电子、网络通讯等新兴电子产品中保护昂贵电路，提高产品的安全性，成为新兴市场电子产品品质保证的要素之一。 |
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| 经营模式 | 公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，集功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。 （1）采购模式 公司物资管理部负责公司的原材料、辅助生产材料的采购，具体采购程序如下： ①根据采购计划对采购产品进行分类 ②采购信息的编制和确定 ③采购的执行 ④采购产品的验证 （2）生产模式 公司根据销售订单要求，制定生产计划，由技术管理部制定工艺卡、作业指导书和检验规程，交给生产人员在生产中参照执行。 （3）营销模式 公司产品销售分为直销和经销。其中，功率半导体器件以直销模式为主，直销占比在70%以上，防护器件以直销和经销相结合。 ①营销理念公司的营销理念为：建立售前、售中、售后一体的市场营销团队，发展知名品牌客户和优质渠道商，与客户形成战略性合作，树立公司国际品牌形象，提高市场占有率。 ②营销方式公司产品应用的市场领域较多，产品规格多，且对产品性能要求各异。公司既销售公司通用规格的产品，也可以根据客户的诉求为其设计、生产定制化产品，并可对客户提供全方位的技术服务。 （4）盈利模式 功率半导体芯片的设计制造能力是公司的核心竞争力，是公司可持续盈利及发展的基础。公司30余项功率半导体芯片和封装器件的先进技术不仅保证公司生产工艺领先、标准产品质量可靠，还能够按照客户提出的个性化需求设计、调整功率半导体芯片和封装器件的生产工艺，生产定制产品，及时满足终端产品在电能转换与控制、保护高端电子产品昂贵电路等方面的技术升级。同时，公司参与到客户的生产经营中，通过分析整理客户在产品结构调整、品质提升过程中的技术瓶颈，有针对性地研发新技术，改进生产工艺，并根据下游行业的发展趋势调整自身产品结构，经公司技术、市场、生产、财务、管理各部门共同严格论证后，将确定未来有广泛市场需求的定制产品转化为公司常规产品生产，最大程度地确保公司产品响应客户和行业发展的需要。 公司为客户定制产品不仅体现了公司研发创新的技术实力，也表现出公司与客户实现双赢的市场营销能力，因此，公司产品深受下游客户认可，品牌知名度和美誉度不断提升，客户结构正向大型化、国际化方向发展，同时，产品市场结构不断延伸，在保持传统家电市场、工业类市场优势地位的同时，正逐步进入航天、汽车电子、IT产品等新兴市场。 （5）管理模式在长期经营发展中，公司建立了符合公司自身经营特点和发展方式的管理模式，设置合理的职能部门，在公司董事会制定的经营路线下，坚持公开、透明地执行各项公司制度和发展计划，协调各部门之间有效配合，形成了较高的管理效率。 半导体行业是技术密集型行业，公司重视研发管理，根据公司现有和未来产品系列分别设立研发项目组，有针对性地研发新产品和新技术，最大程度地保证公司的研发效率和研发成果转化率，不断提高市场竞争力和盈利能力。同时，公司不断吸收引进先进人才，通过激励措施和实践培养，为公司未来发展储备技术、营销、采购等方面的管理人才。 |
| 行业地位 | 国内晶闸管及半导体防护器件领域的领先企业 |
| 核心竞争力 | 1、突出的芯片研发能力是公司最主要的核心竞争力之一。公司30余项功率半导体芯片和器件的核心技术不仅保证公司产品性能优良、工艺领先、质量稳定可靠、性价比高，还可及时根据客户需求设计、生产定制产品，不断推出新产品。 2、公司主营产品为具有自主知识产权的新型晶闸管系列产品，其产品性能处于国内领先水平，部分产品达到了国际先进水平，具有较强的自主定价能力。 3、公司经过十几年的技术累积，现已形成成熟的自主知识产权体系和研发机制，晶闸管系列产品的技术水平和性能指标已经达到了国际大型半导体公司同类产品的水平，公司产品已经具备替代进口同类产品的实力。 4、报告期，公司继续发挥和增强产能交付、质量品质、营销渠道、技术开发等竞争优势，坚持以市场为导向，持续开发功率半导体芯片和封装器件，调整和优化产品结构，丰富了产品线，提升了公司的产品竞争力。 5、2017年，公司取得专利4项，专利取得有利于公司保持技术领先水平，提升核心竞争力，取得江苏省高新技术产品5项。 \ |
| 经营指标 | 1、半导体芯片的生产量同比上升了31.47%，主要系公司订单增加所致； 2、半导体芯片的库存量同比上升了56.55%，主要系销售量增加，公司相应增加了库存备货量； 3、半导体芯片的耗用量同比上升了37.17%，主要系半导体器件销售量增加所致； 4、半导体器件的销售量同比上升了43.14%，主要系报告期内半导体器件销售增长所致； 5、半导体器件的生产量同比上升了44.43%，主要系公司订单增加所致； 6、半导体器件的库存量同比上升了96.43%，主要系销售量增加，公司相应增加了库存备货量。 \ |
| 竞争对手 | 扬杰科技、台基股份、华微电子、士兰微、意法半导体公司 |
| 品牌/专利/经营权 | 截至本公告日，捷捷微电及全资子公司捷捷半导体共获得中华人民共和国国家知识产权局颁发的专利证书40项，其中发明专利15项，实用新型专利25项。 |
| 核心风险 | 市场竞争风险加剧；产品研发不达预期；宏观经济影响市场需求。 |
| 投资逻辑 | 公司凭借优秀的研发能力和工艺能力制造高质量、低成本的器件。在国产功率器件的进口替代趋势下，有望获得市场更多认可。 |
| 项目投资 | 投建功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目：捷捷微电2021年7月3日公告，公司在全资子公司捷捷半导体有限公司建设“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”，总投资5.1亿元。 投建高端功率半导体产业化建设项目（二期）：捷捷微电2022年4月26日公告，公司在控股子公司捷捷（南通）科技有限公司建设“高端功率半导体产业化建设项目（二期）”，总投资65,000.08万元。 |
| 对外投资 | 设立智能科技公司：捷捷微电2019年11月25日公告，公司与芯马信息、捷成信息三方共同出资2000万元成立“捷捷微电（上海）科技有限公司”（简称“捷捷上海”）。其中，公司出资1800万元，占捷捷上海注册资本的90%。捷捷上海经营范围为智能科技、半导体科技、电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让等。本次投资，将致力于开拓功率半导体器件应用市场，进一步增厚国产功率半导体器件进口替代空间，提高企业核心竞争力。 捷捷微电2023年5月26日公告，公司拟以自有资金在南通苏锡通科技产业园设立全资子公司，注册资本15.8亿元。经营范围：功率半导体芯片制造、测试及销售；电子元器件及光学元器件研发、制造及销售等。 |
| 公司发展战略 | （1）发展愿景： 成为具有国际竞争力的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。坚守并秉承为顾客创造价值，为股东创造价值，让员工分享企业成果，承担企业应具备的社会责任使命和“诚信、务实、创新、共赢”的企业价值观。 （2）产品中期定位与规划： ①1250A/2600V以下的“方片式”单、双向晶闸管塑封器件； ②半导体防护器件器件、功率稳压管系列器件、芯片集成式防护器件； ③高端整流器件和FRD； ④模块与组件（可控硅模组、整流模组、混合模组、MOSFET模组、IGBT模组、IGBT分离器件、交直流 固态继电器等）； ⑤小型化、薄型化、贴片式、多脚位的塑封功率器件； ⑥平面技术的小信号器件； ⑦功率MOSFET器件； ⑧汽车用半导体功率器件； ⑨光电耦合器件； ⑩IGBT芯片的开发； ?碳化硅、氮化镓器件的开发和推广碳化硅、氮化镓功率器件。 （3）行业市场定位与规划： ①进一步拓展“方片式”塑封晶闸管器件在家用电器、低压电器、工业设备等领域的应用，在“方片式”晶闸管芯片及塑封晶闸管器件这个细分领域内成为国内的领先企业，并使其中的塑封晶闸管器件在国际市场上成为知名品牌； ②进一步拓展功率半导体防护器件在通讯设备、汽车电子、智能家居、安防、工业控制、仪器仪表、照明、移动终端设备、防雷模块等领域的应用，力争在功率半导体防护器件这个细分领域内成为国内的领先企业； ③加快开发FRD、高端整流器件芯片，在高端整流和快恢复器件这个细分领域内做出特点，进入新能源汽车、充电行业、光伏、风电、电焊机、各类变频电源等领域； ④加快功率MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化镓等新型电力半导体器件的研发和推广，从先进封装、芯片设计和制造两个方面同步切入，进入新能源汽车、光伏、风电、电焊机、各类变频电源等领域； ⑤加快开发FRD、高端整流器件芯片，在高端整流和快恢复器件这个细分领域内做出特点，进入新能源汽车、充电行业、光伏、风电、电焊机、各类变频电源等领域； ⑥加快功率MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化镓等新型电力半导体器件的研发和推广，从先进封装、芯片设计和制造两个方面同步切入，进入新能源汽车、光伏、风电、电焊机、各类变频电源等领域。 \ |
| 公司日常经营 | 1、以“十三五”国家战略性新兴产业发展规划、《国家集成电路产业发展纲要》、《中国制造2025》为牵引，聚焦主业发展方向，并适时启动年度战略回顾，通过主营业务的聚焦和深耕，全面梳理公司各业务发展状况，系统研究标杆企业，深入分析当前经营发展存在的问题，进一步明确公司未来发展方向和目标，着力培育公司新的增长点，拓宽现有产业链。 2、以“恪尽职守、诚实守信、务实高效、创造卓越”的精神来营造企业文化；以“诚信、务实、创新、共赢”为核心价值观来经营业务；以“满足客户为宗旨，过程控制保品质；技术进步求创新，拓宽市场创名牌”为方针来控制质量，建立7S、信息化、定制化、个性化等管理模式，坚持持续改进，逐渐发展成为优秀的、顾客满意的一流半导体分立器件研发、制造、销售企业。 3、建立健全了《员工手册》、《劳动保护与安全生产岗位职责》、《安全生产责任书》、《员工教育培训管理制度》、《劳动合同、竞业、保密协议的签订与解除的规定》、《员工福利管理规定》、《员工薪酬及绩效考核管理办法》等规定和制度，规范了员工调配管理、持证上岗、技能与绩效考核、劳动组织、岗位管理和各类假期管理，建立了科学的激励机制和约束机制，通过人力资源管理充分调动公司员工的积极性，激励员工，深度创造，发挥团队作用。 4、制定了严格的生产管理流程控制程序，建立了从产品研发设计开始等一系列控制环节，包括《技术、设计、开发控制程序》、《文件、记录、评审控制程序》、《人力资源控制程序》、《工作环境控制程序》、《设备管理控制程序》、《各工艺规程及规范》、《半成品（含中间库）工序流转的补充规定》、《芯片测试质量检验规程》、《晶闸管、防护器件、快恢复二极管及模块组件等综合质量检验规范》等，并建立精益的组织，为科学有效的管理生产建立了完善的运营与管控机制。 5、根据系列认证等的规定，公司产品符合UL电气绝缘性要求、ROHS环保要求、REACH化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤化等要求，明确各级人员的质量管理职责与权限，贴近客户，坚持以质量为主要的竞争优势，以保证公司质量体系持续有效运行，提供最优质的产品与服务，并最终获得顾客满意。 6、强化产品技术与研发管理，积极开拓新兴领域，产业转型升级效果显著，制定了《项目管理程序》、《APQP控制程序》、《PPAP控制程序》、《潜在失效模式及后果分析（FMEA）控制程序》、《产品扩展管理规范》、《技术改进管理规范》、《工程变更控制程序》、《先行开发管理规范》等，提高研发效率，缩短研发周期，减少研发费用，降低研发风险，建立以“市场→研究与开发→生产→市场”的市场导向型新产品开发动力模式和定制化研发管理模式，保持对研发和创新的投入，新成立了MOS事业部和研发部，通过了高新技术企业的重新认定，研发效率及创新能力明显提升，对公司未来发展形成有力支撑。 7、确立了品牌管理的目标与方向：1）塑封晶闸管器件在国际市场上成为知名品牌；2）功率半导体防护器件成为国内领先品牌；3）高端应用的整流二极管成为国内领先品牌。 8、进一步强化企业的知识产权意识体系、开发（创新）体系、知识产权运用体系、知识产权管理体系、知识产权防护体系，将知识产权思维贯穿到企业发展和企业运营的全过程中。 9、公司坚持信息化与自动化深度融合的基本原则，加强对业务模型和流程的有效梳理整合，通过“规划、定义、分析、验证与确认”的闭环过程，建立了ERP、MES、OA、CRM、统一的邮件系统、专利数据库、公司网店、公司官方微信及公司内部信息公示栏等，加强市场、研发、制造、品质、财务等联动机制，有效提高了运营效率和管理的有效性。 |
| 公司经营计划 | 1、强化战略管控。以公司成为具有国际竞争力的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商为愿景。坚守并秉承为顾客创造价值，为股东创造价值，让员工分享企业成果，承担企业应具备的社会责任使命和“诚信、务实、创新、共赢”的企业价值观。围绕规划确定的重点发展方向、重点产品，强化宏观环境、供需市场格局跟踪研究，提升战略经营决策能力，充分发挥绩效考核的导向作用，持续优化经营计划和绩效考核体系，以推动解决各业务单元的短板、瓶颈等问题，引导各业务单元持续健康发展。 （2）坚持创新驱动。深化研发体系改革，强化研发过程效率和质量管控，提升研发质量和效率对接战略回顾，梳理完善产品和技术规划，依托信息化管理平台，严格研发项目过程监控，提升研发质量和效率。 （3）坚持进口替代。致力于功率（电力）半导体器件的设计、制造和销售，使其具备一定的国际竞争能力。坚持“业务做专做精、平台做强做大”的专业化发展模式，专注于功率（电力）半导体器件领域，持续创新，强化自主研发，在数个细分领域里做领先者。 （4）人才发展规划。 ①培养一大批专业型（技师）优秀员工队伍，提升他们的操作技能和全面性，使他们在自己的岗位上成为行家里手，增强其个人的工作成就感，为基层管理人员输送人才。 ②从优秀员工队伍中选拨和培养基层技术人才和基层管理人才，培养和提高其技术技能和管理方法，逐步建立一支充足的基层管理队伍。增强其个人的工作成就感，为中层管理人员和优秀技术人员输送人才。 ③逐渐引进、选拨和培养一批事业心强、一专多能、知识面宽泛、综合能力高的技术人才和管理人才队伍（包括资本运作人才），并保持队伍的技术能力和管理能力持续提升，队伍和企业共同发展，利益共享。 ④逐渐引进和培养一批公平公正、事业心强、一专多能、综合能力高、与本企业的发展和管理相匹配的中高层管理队伍，并保持队伍的能力持续提升，队伍和企业共同发展，利益共享。 （5）坚守品质强企理念，弘扬工匠精神，不断开拓创新，不良品率控制在5-15PPM区间的国内领先与国际先进水平。 （6）利用好资本平台，挖掘并创造条件来实现行业内和相近行业的并购、整合、重组以及产业链的延伸和拓展等外延式发展； （7）加强现代企业的认知模式和应对模式，加强资本市场发展理念的新视角，着力做强做实自己，保持较高的复合增长率，实现可持续增长，提升企业价值及核心竞争力，为股东创造价值。 \ |
| 可能面对风险 | 1、人力资源风险 2、市场竞争加剧的风险 3、产品结构单一风险 4、资产折旧摊销增加的风险 5、重点研发项目进展不及预期的风险 6、宏观经济波动风险 \ |
| 股东回报规划 | 根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年（2024-2026年）股东回报规划：①2024-2026年，公司将每年以现金形式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的20%。②在确保足额现金股利分配的前提下，公司可以另行增加股票股利分配。公司在每个会计年度结束后，由董事会提出分红议案，并由股东大会审议通过。公司接受所有股东对公司分红的建议和监督。 |
| 战略合作 | 捷捷微电2020年3月3日公告，公司与中芯集成电路制造(绍兴)有限公司（简称“SMEC”）签订了《功率器件战略合作协议》。基于公司【包括公司控股子公司捷捷微电（上海）科技有限公司】产品设计方案，SMEC为产品开发平台保证研发资源支持与交付能力，SMEC为捷捷微电的产品开发，新工艺调试，工程批流片提供便利。协议有效期为三年。 |
| 定增募资加码主业 | 捷捷微电2018年9月24日发布定增预案，公司拟非公开发行不超过3500万股股份，募集资金总额不超过91113.27万元，拟用于：1）电力电子器件生产线建设项目，总投资55136万元，拟投入募集资金53101.05万元，建设期2年。达产后的税后利润为12262.73万元。2）捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目，总投资2.3亿元，拟投入募集资金19012.22万元，建设期2年。达产后的税后利润为4592.43万元。3）补充流动资金，拟投入募集资金1.9亿元。 |
