| 公司简介 | 2019年11月28日，中富有限召开董事会会议，决议变更设立为深圳中富电路股份有限公司。同日，中富兴业、中富电子、睿山科技、泓锋投资、香港慧金等5名中富有限全体股东作为发起人签署了《深圳中富电路股份有限公司发起人协议》。2019年11月28日，大华会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《审计报告》（大华审字[2019]0011114号），确认中富有限截至2019年9月30日母公司所有者权益合计396,102,405.96元。2019年11月29日，根据国众联资产评估土地房地产估价有限公司出具的《深圳中富电路有限公司拟进行股份制改制所涉及的深圳中富电路有限公司净资产价值资产评估报告》（国众联评报字(2019)第2-1526号），确认中富有限在评估基准日(2019年9月30日）净资产账面值为39,610.24万元，评估值为54,628.47万元，增幅37.92%。2019年12月1日，大华会计师事务所（特殊普通合伙）出具《验资报告》（大华验字[2019]000535号），经审验，截至2019年12月1日止，中富电路（筹）已收到各发起人缴纳的注册资本（股本）合计人民币125,000,000.00元，均系以中富有限截至2019年9月30日止的净资产折股投入，共计125,000,000.00股，每股面值1元，剩余的净资产人民币271,102,405.96元计入中富电路（筹）资本公积。2019年12月1日，公司召开了创立大会暨2019年第一次临时股东大会，公司发起人签署《深圳中富电路股份有限公司章程》。2019年12月11日，公司取得深圳市宝安区商务局出具的《外商投资企业变更备案回执》（编号：粤深宝外资备201901931)。2019年12月20日，公司办理了工商变更登记手续，深圳市市场监督管理局向公司核发了《营业执照》。统一社会信用代码：9144030075568456XX。 |
|---|
| 产品业务 | 公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，主要应用于通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等领域。 |
|---|
| 经营模式 | 1、盈利模式
公司的盈利主要来源于印制电路板产品的销售。
2、采购模式
公司已建立健全采购相关管理制度，严格筛选合格供应商并作长期考察，确保采购原材料符合生产质量标准。公司设有采购部，负责对公司主要原材料和辅助原材料的采购执行。公司采购时，采取“以产定购”的采购模式，由公司直接与供应商洽谈并向其发出采购订单。
3、生产模式
公司主要采用“以销定产”的生产模式。
4、销售模式
公司采用以直销为主的销售模式，绝大部分销售订单或合同均与产业链下游客户直接签订，少数通过贸易类客户进行销售。 |
|---|
| 行业地位 | 全球印刷电路板百强企业之一 |
|---|
| 核心竞争力 | 技术研发优势；产品品类丰富优势；客户资源优势；生产管理优势；区位优势。 |
|---|
| 竞争对手 | 沪电股份、明阳电路、深南电路、世运电路、景旺电子、依顿电子、科翔股份等。 |
|---|
| 品牌/专利/经营权 | 截至本招股意向书签署日，公司及其子公司拥有52项专利，其中发明专利4项，实用新型专利48项。 |
|---|
| 投资逻辑 | 根据CPCA统计的《第十九届(2019)中国电子电路行业排行榜》，公司在中国PCB行业排名第46位。 |
|---|
| 消费群体 | 通信、工业控制、消费电子、汽车电子、医疗电子等领域。 |
|---|
| 消费市场 | 境内、境外 |
|---|
| 行业竞争格局 | （1）国际市场竞争格局
从全球PCB的供应格局来看，目前已经形成以亚洲（尤其是中国大陆）为主导的新格局。但从PCB产业的整体技术水平来看，日本、美国、韩国和中国台湾地区的PCB产品在技术上依然领跑全球。其中，日本PCB制造企业的产品多集中在高阶HDI板、封装基板、高层挠性板等高端产品领域；美国PCB制造企业的产品则以应用于军事、航空和通信等高科技领域的高端多层板为主；韩国和中国台湾地区PCB制造企业的产品同样以附加值较高的封装基板和HDI板为主。中国大陆地区已成为全球最大PCB生产地区，产品的技术含量逐步提升，但高层挠性板、高阶HDI板等高端产品的生产能力相对不足。
在全球PCB制造企业方面，根据Prismark数据，2019年全球前20大PCB企业中，按总部所在地划分，共有中国大陆企业3家、中国香港地区企业1家、中国台湾地区企业7家、韩国企业3家、日本企业4家、美国企业1家以及奥地利企业1家，规模较大的PCB制造企业主要还是集中在中国台湾地区、日本、韩国。整体来看，全球PCB制造企业数量众多，市场仍处于充分竞争阶段，行业集中度还不是很高。2019年，全球排名第一的PCB制造企业臻鼎科技的市场占有率仅为6.34%，全球前10大印制电路板厂商合计市场占有率为35.70%，前20大为53.38%。
（2）国内市场竞争格局
从国内来看，国内PCB制造企业从性质上来看包括台资、港资、美资、日资投资设立的外商投资企业和本土内资企业，根据中国电子信息产业联合会同中国电子电路行业协会（CPCA）联合发布的《第十九届(2019)中国电子电路行业排行榜》，综合PCB排名共有100家企业入榜，其2019年合计营业收入2,373.97亿元。 |
|---|
| 行业政策法规 | 《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《鼓励外商投资产业目录（2019年版）》、《印制电路板行业规范条件》、《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》、《战略性新兴产业分类（2018）》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《国家重点支持的高新技术领域》。 |
|---|
| 公司发展战略 | 经过多年的快速发展，公司已在国内外市场中建立了稳定的客户群体，未来公司将继续专注于PCB的技术研发与制造，充分发挥公司在业务定位和技术、客户资源及生产管理方面的特点，通过持续不断的技术创新，继续保持公司在PCB行业的市场竞争地位，为国内外客户提供高可靠性、高品质要求的PCB产品，为达成“支持电子行业的发展和进步，通过技术与管理的提升，以优化的综合成本投入取得大的经济和社会效益”的使命而努力，并争取早日实现公司“成为全球电子电路制造行业的先进企业”的愿景。 |
|---|
| 公司经营计划 | 现在以及未来三年，公司将紧紧围绕公司发展目标及发展战略，充分发挥公司在行业内多年经营积累的经验，通过实施本次募集资金的投资项目，进一步强化公司在PCB领域的规模、技术，提升管理水平，提高持续盈利能力。公司当年及未来三年的发展规划如下：
（1）募集资金投资项目及融资计划
本次募集资金投资的项目为“新增年产40万平方米线路板改扩建项目”和“补充流动资金项目”，公司计划在首次公开发行股票并上市后两年内完成“新增年产40万平方米线路板改扩建项目”的建设，随着场地、设备、人员等方面的逐步到位，项目收益将逐渐显现。公司除本次公开发行募集资金外，将多方面拓展融资渠道，优化资本结构，在保持合理资产负债结构的前提下，根据市场需求的变化和公司资金存量规模，选择如银行贷款等渠道筹措资金。
（2）技术研发和产品开发计划
公司将以市场需求为创新推动力，加大研发投入，重视基础研究和技术创新，继续加强产品与技术研发，提升本公司产品的核心竞争力，促进公司长期可持续发展。公司将进一步提升研发效率，降低产品开发成本，缩短开发周期，加速研发产品的商业化。公司还将持续加强研发中心的建设，强化新产品、新技术、新工艺的试验和研发工作，完善和提升研发中心等部门的研发、试制和检验检测能力，提高其能力和效率。
（3）人力资源计划
公司根据整体发展战略及业务规划，制定人力资源计划，包括人力预测及招聘计划、新员工培训计划、技能培训计划等。公司还将重点引进在相关专业领域具有专业技术特长的高级研发人员、营销人员及管理人员，并定期从高等院校招聘应届毕业生，以保持专业技术人员合理的年龄结构和知识结构，并逐步建立与大中专院校的合作，开展学生实习计划，在其毕业后择优录用，以满足公司规模不断扩大带来的用工需求。
（4）市场营销规划
公司将继续巩固现有市场地位，保证产品品质，提高客户服务质量，深度挖掘终端客户需求，有效提升产品的市场占有率，巩固现有的客户与销售网络，增强客户粘性，维持并进一步推进与客户的良好合作关系，保持和扩大公司在国内外主要客户及其主要产品中的合作份额。公司将持续收集终端产品市场动态及技术动态信息，密切跟踪客户需求，保证自身产品对客户需求的适应性和市场先进性，积极开发国内市场，进一步拓宽海外市场渠道，扩大公司的市场份额。
（5）管理提升计划
公司重视管理规范化工作，已经建立了规范的内部管理体系，制定了不同业务流程的规章制度。公司将以本次发行上市为契机，进一步深化公司内部改革，严格遵守国家法律法规和公司规章制度，进一步健全与完善决策、执行、监督相互制衡的法人治理结构。公司将充分发挥审计、战略、薪酬与考核、提名等各专业委员会以及独立董事的作用，对公司的重大经营行为进行科学决策和执行监督。 |
|---|
| 公司资金需求 | 新增年产40万平方米线路板改扩建项目、补充流动资金。 |
|---|
| 可能面对风险 | 一、创新风险：
（一）科技创新风险；（二）产品创新风险
二、技术风险
三、市场风险：
（一）宏观经济及下游市场需求波动带来的风险；（二）市场竞争风险；（三）贸易摩擦风险；（四）发行人对第一大客户华为销售收入占比较高的风险及华为受美国政府限制政策引发的发行人对华为销售收入大幅下滑风险；（五）主要客户实际控制人变更风险；（六）市场拓展风险
四、经营风险：
（一）新型冠状病毒疫情可能造成的经营风险；（二）客户相对集中风险；（三）原材料价格波动的风险；（四）环境保护风险；（五）安全生产风险；（六）人力资源风险
五、财务风险：
（一）毛利率下降风险；（二）存货规模较大及存货跌价风险；（三）应收账款回收风险；（四）政府补助、税收优惠政策变动的风险；（五）汇率波动风险；（六）出口退税政策变化风险；（七）公司成长性风险
六、内控风险：
（一）规模扩张引发的管理风险；（二）供应链管理风险；（三）实际控制人控制不当风险
七、法律风险：
（一）质量纠纷风险；（二）房产租赁风险
八、发行失败风险
九、募集资金投资项目风险：
（一）募投项目实施后短期内财务指标下滑风险；（二）未来新增产能消化的风险；（三）即期回报被摊薄的风险；（四）募投项目不能顺利实施的风险
十、其他风险：
（一）股票价格波动风险；（二）不可抗力风险 |
|---|
