| 产品业务 | 华微电子是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业。 |
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| 经营模式 | 公司多年来持续运行的、集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM生产经营模式。 |
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| 行业地位 | 国内家电用功率半导体的龙头企业 |
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| 核心竞争力 | 1、先进的核心技术与研发平台
报告期内，公司持续推进研发创新，提升核心技术能力，加强知识产权保护。本年度获得授权专利32项，其中7项发明专利，达到历史新高，公司获评“国家知识产权示范企业”。
研发方面，完成了第二代多层外延高压超级结技术、载流子存储沟槽IGBT技术、中压SGTMOS、SiCSBD和650VGaN等产品技术研发，实现了具有自身特色的功率半导体工艺平台的建设，进一步完善了产品结构，提升产品竞争力。
（1）超结MOS：第二代超结MOS进入量产阶段，应用于电源及工业领域。
（2）IGBT：根据在白色家电、工业变频、UPS和光伏等领域应用的不同特点，有针对性地优化IGBT产品参数，形成适用于不同应用领域的低、中、高频系列IGBT产品及模块。开发载流子存储沟槽IGBT技术，较上一代TrenchIGBT电流能力提升25%。
（3）中低压MOS：完成SGTMOS产品系列化，具有低导通电阻兼顾耐冲击能力的特点，产品达到国内先进水平，在电源、BMS领域广泛应用。
（4）宽禁带半导体：完成650V-1200V、5A-40ASiCSBD产品开发，在快充、光伏、大功率电源领域开始示范性应用；在现有GaNHEMT技术平台基础上，完成二代100V-650V高FOM值GaN功率器件开发。
（5）IPM：完成了DBC封装工艺平台的开发和封装外形拓展，产品外形进一步完善，达到国内先进水平，在白色家电、工业控制领域大力推广得到广泛应用。
2、集设计、制造、封装、营销于一体的IDM生产经营模式
公司多年来持续运行的、集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM生产经营模式，具有垂直打通半导体产业链、实现资源高效整合的优势。
3、完善的管理体系建设
公司通过了ISO9001和IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、QC080000有害物质过程管理体系及信息化和工业化融合管理体系、知识产权管理体系、能源管理体系等各项体系认证，产品符合RoHS2.0REACH等法规要求，公司获评国家级绿色工厂。
4.优质的品牌与应用领域新优势
公司多年深耕功率半导体领域，产品覆盖功率半导体器件的全部范围，形成了丰富的产品系列，产品品质与技术服务得到了客户一致的认可与赞誉，在行业内具有较大的品牌影响力。公司与多家国内外知名企业长期合作，报告期内，在多个战略性新兴领域实现了拓展。 |
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| 经营指标 | 2022年，公司实现营业收入195,314.44万元，同比下降11.62%；实现归属于上市公司股东的净利润5,774.88万元，同比下降50.09%。 |
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| 竞争对手 | 紫光国芯、长电科技、华天科技、中电广通、太极实业、汇顶科技、兆易创新 |
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| 品牌/专利/经营权 | 公司拥有百余项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。 |
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| 核心风险 | 目前传统光源、PC等“传统”市场在进一步萎缩，新能源汽车、光伏发电、高可靠性等战略性、新兴市场正快速崛起。目前公司正在进入产品、市场转型的关键时期，如果战略性、新兴产业进展不达预期，会对公司业绩产生较大影响。 |
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| 投资逻辑 | 公司拥有百余项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。 |
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| 消费群体 | 新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。 |
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| 消费市场 | 华东地区、华南地区、出口、其他地区 |
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| 行业发展趋势 | 近年，由于国际贸易形势较为复杂，半导体产业的战略地位尤为突出，半导体科技自主可控与国产化替代成为国家科技自立自强、安全智能绿色发展的刚需。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出加强原创性引领性科技攻关，在前沿领域推动IGBT先进工艺以及碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。
随着新一轮科技革命和产业变革的加速演进，新能源汽车、充电桩、5G、光伏、大数据、物联网、智能电网、轨道交通等战略性新兴市场领域快速兴起、发展，这些领域皆为我国创新驱动发展战略、制造强国战略、“双碳”战略、智能发展、新基建的重点方向，为功率半导体发展释放出巨大的市场空间。
可以预见，在科技发展与国家战略的双轮驱动下，功率半导体行业在未来3-5年将呈现强劲发展趋势。
虽然我国半导体产业发展较比国外在规模与技术方面存在较大差距，但是作为国内功率半导体行业具有竞争力的IDM领军企业，华微电子具有较为突出的竞争优势与广阔的发展前景。 |
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| 行业政策法规 | 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出加强原创性引领性科技攻关，在前沿领域推动IGBT先进工艺以及碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。 |
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| 公司发展战略 | 1.坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势
在“十四五”期间，公司将充分发挥自身技术及平台优势，以产业政策为指导，紧紧抓住国家大力支持半导体行业发展的契机，紧跟“十四五”规划指引，坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势，聚焦功率半导体领域的研发及规模化生产，深耕IGBT、MOSFET、功率模块、宽禁带半导体产品，打造全系列功率半导体的特色工艺和产品优势。
加速突破功率半导体器件领域“卡脖子”技术，推动高端领域国产化替代。拓展能源电子、汽车电子等应用领域，推进电子信息技术与新能源需求的融合创新，尤其是加强新能源汽车用产品生产平台、试验平台建设，扩大新能源汽车核心驱动、车载应用市场份额。推进可再生能源领域应用，在光伏、变频、风力发电等领域进一步拓展。力争率先进入国际功率半导体器件领先企业行列，树立具有国际影响力的民族品牌。
2.加快重大项目建设，推进全产业链升级
全力推进新型电力电子器件基地项目建设，持续扩大产能，增强芯片制造能力；推动电力电子器件外延生产线项目建设，向上游原材料制备业务拓展，保障供应链安全可控；推动先进功率器件半导体封装基地项目建设，向下游封装业务拓展，逐步建立汽车电子封装专线；提升吉林华微斯帕克IPM、PM封装生产线产能。依托重大项目建设，实现从芯片材料制备到研发、制造、封装、测试、应用的全产业链升级。\ |
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| 公司日常经营 | 2022年，公司结合国家发展战略、“十四五”规划、产业政策，深化“三项结构调整”，聚焦主推产品、重点领域、典型客户，积极攻克关键技术，完成新一代IGBT、超结MOS产品工艺平台建设，深入拓展新能源、汽车电子、白色家电、工业控制、光伏逆变、UPS等新兴领域，与多家行业头部企业、知名企业达成战略合作与深度合作，重点产品销售片量、重点领域销售金额大幅增长，推进了功率半导体产品国产化替代，推动了公司稳步发展。
报告期内，公司实现营业收入195,314.44万元，同比下降11.62%；实现归属于上市公司股东的净利润5,774.88万元，同比下降50.09%。 |
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| 公司经营计划 | 一是，提升芯片生产制造能力。加速扩建八英寸新型电力电子器件基地项目，创新工艺技术、拓展生产规模，打造具有强大行业核心竞争优势的生产制造能力。
二是，增强产业链强韧力。快速推进产业链垂直整合，以新型电力电子器件基地为核心，向上游原材料制备业务拓展，推动外延片生产线建设， 保障供应链安全可控；向下游封装业务拓展，推动单管、模块封装，逐步建立汽车电子封装专线。实现从材料制备到芯片制造、封装、销售的全产业链升级，提升产业链韧性和安全水平。
三是，开拓产品研发创新力。积极培育研发创新、生产技术人才，持续壮大创新人才队伍，增强企业自主创新能力，推动创新链、产业链、人才链深度融合。深耕新型功率器件、模块、宽禁带半导体产品，全面塑造发展新优势，加速形成以汽车电子、工业控制、新能源、高端装备制造、网络通信、智能家电等战略性新兴领域为重心的生产基地，助力我国民族半导体产业发展，力争成为具有国际竞争力的功率半导体企业。
公司重点产品研发计划如下：
1.加快新一代载流子存储 IGBT 产品系列化，加速超结 MOS、中低压 SGT MOS 和高密度低压Trench MOS 产品推广。结合自主 IDM 模式 8 寸线工艺平台，研发新一代多层外延超结技术，进一步提高电流密度。继续深耕光伏、工业控制、白色家电、新能源汽车等领域。
2.推出新一代高密智能功率模块 IPM 产品，进一步加强与白色家电头部客户的合作；大力推广 PM 模块产品，在工业控制、光伏风电及新能源汽车领域批量应用。
3.开发新一代 100V/650V GaN 功率器件， 功率密度提升 30%，达到国内领先水平；开发 SiC
MOSFET 工艺技术及产品，在工业及新能源领域布局。
4.依托现有四寸晶圆平台，加大 1800V-2200V 平面 175℃结温高压整流二极管及模块产品开发及推广力度；传统的 BJT 产品逐步向以集成电阻、达林顿结构、 MOS+BJT 结构等新型结构方向转型，以适应市场多元化需求，同时开发新应用方向，向中高频方向拓展。
5.持续不断深入优化 FRD 产品、 SBD 产品以及平面高压 MOS 产品性能，在不断完善现有产品平台基础之上开发具有正温度系数 FRD 产品平台，开发具有高极限能力及可靠性的 FRD 系列产品及模块，开发 1500V 至 3000V 高压平面 MOS 产品平台以及具有高抗冲击特性的 Trench SBD 产品平台。
6.拓展具有高 dv/dt 能力、强电流冲击承受能力的高结温平面结构 SCR 产品系列，更好地为高端白色家电领域、新能源车载充电领域、工业控制领域重点客户提供产品解决方案。 |
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| 公司资金需求 | 本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以确保拥有充足的现金偿还到期债务及营运资金需求。 |
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| 可能面对风险 | 1.半导体行业发展一定程度上会受到宏观经济形势的影响。
2.行业内资本的介入、新一轮科技革命和产业变革加速演进、新兴市场的快速崛起，将加剧半导体行业市场竞争。
3.国际贸易形势不稳定可能会对公司发展形成一定程度的影响。 |
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| 配股募资投入芯片产业 | 华微电子2018年1月23日发布配股预案，公司拟按每10股配售不超过3股的比例向全体股东配售。若以公司2017年12月31日的总股本75158.8万股为基数测算，本次可配股数量总计不超过22547.64万股股份，拟募集资金总额不超过10亿元，扣除发行费用后的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目（二期）的建设。项目达产后预计将实现年销售收入91818.14万元，生产期平均年税后净利润为18226.68万元，项目税后内部收益率为16.22%，税后投资回收期为6.54年。 |
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