| 产品业务 | 公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术， 同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封 装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微 机电系统芯片（MEMS）、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，该等产品广泛应用在消 费电子（手机、电脑、照相机、游戏机）、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、 医学电子等诸多领域。 |
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| 经营模式 | 公司经营模式：公司为专业的集成电路测试服务提供商，业务模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后， 由生产部门组织芯片封装、测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测 试加工费。 |
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| 行业地位 | 国内CMOS图像传感器及MEMS封装龙头 |
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| 核心竞争力 | 1、技术特点
，全球只有少数公司掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。
2、技术自主创新
公司具备技术持续创新、并将创新技术推向市场的核心能力。在技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术。
3、知识产权体系
公司在保持技术自主创新的同时积极进行全球知识产权布局，并在传感器领域建立了完备的知识产权体系，在中国已获授权专利 131 项，正在申请 104 项；在美国等其他国家获得授权专利73项，正在申请 145 项。健全的知识产权体系在保障公司技术优势的同时，有利于公司全球市场的拓展与产业布局。
4、与产业链共同成长
作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了 CMOS、MEMS、生物身份识别、智能卡等应用市场，拓展了自身的核心客户群体，并建立了从设备到材料的完备产业群，实现了公司与 WLCSP 技术、市场、客户的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、开发新兴应用市场以及稳定与持续培育核心客户群体。 |
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| 竞争对手 | 长电科技、华天科技、通富微电、上海贝岭、太极实业、国民技术、华微电子、中颖电子、兆易创新、北京君正、东软载波、盈方微、紫光国芯、中电广通、润欣科技、乾照光电 |
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| 品牌/专利/经营权 | 并在传感器领域建立了完备的知识产权体系，在中国已获授权专利 131 项，正在申请 104 项；在美国等其他国家获得授权专利 73 项，正在申请 145 项。 |
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| 核心风险 | 1、行业波动风险
集成电路行业具有技术和市场呈周期性波动的特点。2002 年至 2004 年，全球半导体行业处于高速增长阶段，2005 年出现周期性回落，2006 年和 2007 年增速比较缓慢，2008 年和 2009 年受金融危机的影响，甚至出现负增长，2010 年触底反弹，强劲复苏，2011 年至 2012 年受欧债危机影响，行业处于低位徘徊。2013 年以来，全球半导体行业处于缓慢复苏，2015 年和 2016 年又呈现周期性调整特征。行业与市场的周期性波动，可能对公司经营造成不利影响。
2、 技术产业化风险
为顺应市场发展需求，拓展技术和产品的应用领域，公司持续开发了多样化的封装技术。由于集成电路行业技术更新快，研发投入大，创新技术的产业化需要产业链的共同配合，因而，公司技术和工艺的产业化存在一定的不确定性。
3、成本上升风险
随着公司资产规模不断扩大，市场变化及行业发展环境等多方面因素，可能会导致公司资产运营成本上升。公司所属封装测试行业，人力成本占营业成本比例较高，随着公司生产规模的不断扩大，用工需求持续增加，但国内整体劳动力资源供应与人力成本上升的发展趋势，会使公司面临劳动力成本上升风险，可能会对公司造成不利影响。
4、汇率波动风险
公司产品出口比例较高，主要以美元作为结算货币；原材料也部分从国外采购，主要以美元和欧元作为结算货币。自 2005 年 7 月 21 日起我国开始实行以市场供求为基础、参考一揽子货币进行调节、有管理的浮动汇率制度以来，人民币汇率整体波动幅度增大，给出口型公司经营业绩带来一定影响。如果人民币汇率在未来呈现升值趋势或汇率变动幅度过大，将会对公司的经营产生一定的不利影响。 |
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| 投资逻辑 | 公司具有多项行业核心技术，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者。 |
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| 消费群体 | 芯片厂商 |
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| 消费市场 | 外销、内销 |
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| 增持减持 | 晶方科技2022年9月15日公告，公司股东EIPAT拟计划自2022年9月20日至2023年3月19日，以集中竞价和大宗交易的方式减持公司股份合计不超过1572.2824万股，占公司总股本的2.41%。截至公告日，EIPAT持有公司股份1572.2824万股，占公司总股本的2.41%。
晶方科技2022年12月10日公告，公司股东中新创投计划自2022年12月15日至2023年6月14日，以大宗交易方式减持公司股份不超过1959.6370万股，即不超过公司总股本的3%。截至公告日，中新创投持有公司股份14796.9766万股，占公司总股本的22.65%。
晶方科技2023年6月1日公告，公司股东中新创投拟自2023年6月7日至2023年12月6日，以大宗交易方式减持不超过3000.00万股，即不超过公司总股本的4.593%。截至公告日，中新创投持有公司股份12846.9766万股，占公司总股本的19.67%。 |
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| 公司发展战略 | 公司将坚持以做强和做大为根本出发点，立足于为大众消费市场提供领先的小型化技术服务， 坚持技术的持续自主创新，通过机制优化、制度建设、环境创造、强化公司的创新及和谐氛围， 不断激发员工的创造性和积极性，不断加强自身在封装领域的核心竞争力；同时坚持以市场为导 向，持续开发多样化的封装技术，引领技术发展趋势。不断拓广市场应用领域，提升核心客户群 体，与上下游产业链共同成长。加强内部管理，提高运营效率，使公司在技术创新、市场发展、 内部管理等保持均衡发展。与此同时，公司将注重自身的社会责任，以优异经营成果汇报客户、 供应商、员工、股东与社会，努力使公司成为全球一流的半导体封装测试服务提供商。 |
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| 公司经营计划 | 2017 公司继续以“执着﹑务实、创新、共赢”的发展理念，持续提升封装技术能力，拓展产品与市场应用领域，提升客户群体，并为客户提供多样化、客制化的增值封装服务。
1、坚持技术的持续创新
-持续提升 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装工艺水平与生产能力，巩固、提升技术领先优势；
-进一步深化 TSV 封装技术、生物身份识别封装技术、MEMS 封装技术的研发与工艺提升；
-积极推进扇出型封装技术、系统级封装技术、汽车电子封装技术的工艺水平与应用推广；
-进一步加强针对模组业务的技术开发与创新，形成规模量产能力；
-持续发挥收购新增封装测试资产与工艺的作用，并进一步有效融合晶圆级封装技术与传统封装测试工艺及先进倒装工艺，扩充公司技术能力；
-积极进行技术与工艺的专利布局，进一步健全增强公司的知识产权体系，保持公司技术能力的领先型、创新型、全面型。
2、持续拓展市场应用领域
-持续巩固 CMOS 领域的市场领先地位，把握产品像素提升、3D 摄像、双摄像头、TOF 等发展需求与市场机遇，并积极拓展安防监控、虚拟现实等新兴市场与应用领域
-持续加大生物身份识别等新兴应用市场的开发与推广，通过技术持续创新和产能有效扩充，把握市场机遇并积极推行封装、测试到模组的全方案服务，与上下游合作方共同打造新的产业链条与合作模式；
-进一步加强 MEMS 领域的拓展，把握传感器领域的广阔发展空间与市场机遇；
-努力推进汽车电子、智能制造等非消费类领域的开发、认证与新项目实施，实现向非消费类市场领域的全面拓展，塑造新的市场增长点与发展动力。
-积极推进业务与产业链的有效延伸，进一步发展测试、模组等业务环节，实现业务模式的有效拓展，以此为基础逐步构建新型产业发展模式。
3、持续提升管理运营水平
-持续推进公司内部管理模式的改革，进一步提升公司生产管理水平与运营效率；
-积极整合厂区资源，发挥生产资源的规模效应；
-继续推进人力资源整合与激励制度的完善，有效提升公司的人力资源水平，进一步发挥员工的自主积极性。 |
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| 股权激励 | 晶方科技2021年4月12日发布限制性股票激励计划，公司拟授予90万股限制性股票，其中首次向8名激励对象授予72万股，授予价格为31.09元/股；预留18万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：以2020年度净利润为基准，2021年至2023年度净利润比2020年度增长分别不低于40%、65%、90%。 |
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| 定增募资投入传感器模块项目 | 晶方科技2019年12月31日发布定增预案，公司拟非公开发行不超过4593.5891万股股份，募集资金总额不超过140226万元，扣除发行费用后募集资金净额拟全部用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，建成后将形成年产18万片的生产能力。达产后预计新增年均利润总额1.6亿元，预计投资回收期（税后）约6.19年（含建设期），内部收益率（税后）为13.83%。 |
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