| 产品业务 | 公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层（含HDI）和单/双面印制电路板。上述产品被广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、智能安防和清洁能源等领域，涉及的主要终端产品包括：智能手机、平板电脑、Pos机、家电、汽车多媒体系统、汽车中控系统、网络接入设备、工控机箱或主机、税控机以及数控机床等。 |
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| 经营模式 | 1、生产模式
公司根据订单生产，此外，在公司产能无法满足客户需求时，公司将部分订单的部分生产环节（如钻孔、压合等）交由其他有资质的企业完成，公司对外协生产的品质和交期进行严格的把控和管理。
2、采购模式
公司一般根据订单需求进行采购，原材料采购具有采购频率高、单次采购量小的特点。本公司的主要原材料采取直接向供应商采购的模式，其他品种多、采购量小的辅材主要通过经销商采购。
3、销售模式
公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。 |
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| 行业地位 | 中国印制电路行业内资企业排名靠前 |
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| 核心竞争力 | （一）产品结构优势
公司在日常生产经营中始终坚持以市场为导向，实施差异化竞争战略，重点生产技术含量高、应用领域相对高端的产品，在一定程度上避免了在行业内生产准入门槛较低的标准化产品领域进行重复竞争。
（二）高端客户资源优势
公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，重点形成了消费电子、通讯设备、汽车电子和工控设备等领域的优秀企业客户群体。公司已成为包括百富计算机、三星电子、格力电器、比亚迪、浙江大华、新大陆电脑、伊顿电气、新国都、华智融和瑞斯康达等一大批大型优质客户的供应商。
（三）技术和研发优势
公司是国家高新技术企业，拥有持续创新的技术能力,一贯重视技术与研发的投入。公司技术中心致力于组建一支专业的技术研发团队，建立健全公司的研发管理体系，全面提升公司在行业中的竞争力；先后与电子科技大学、华南理工大学、重庆大学、广东工业大学、嘉应学院、中国科学院理化技术研究所和CPCA等院校或科研机构建立了稳定的技术合作关系。 |
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| 竞争对手 | 生益科技、景旺电子、金安国纪、依顿电子、崇达技术 |
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| 品牌/专利/经营权 | 全资子公司深圳博敏为国家高新技术企业，拥有深圳市市级研究开发中心配套的实验室荣获国家CNAS认证。其自主研发运用于新能源电动汽车的“强弱电一体化印制板”获得成果鉴定；质量管理体系符合GJB9001B-2009标准要求，获得武器装备质量管理体系认证。报告期内，控股子公司江苏博敏获得国家级高新技术企业认定。其秉承“科学技术是第一生产力、是企业第一生命”的理念，与成都电子科技大学成立江苏省研究生工作站，荣获江苏省企业信用管理贯标荣誉并通过知识产权管理体系认证。报告期内，公司已获得授权专利24项，软件著作权2项，发表科技论文18篇，论文数量处于同行业中上水平。以上专利技术、转件著作权和论文均围绕高新技术和产品展开，有效体现公司技术水平和研发实力。 |
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| 核心风险 | 1、宏观经济波动的风险
印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板，因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。尤其是近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地，我国印制电路板行业受宏观经济环境变化的影响亦日趋明显。若全球经济未来出现剧烈波动，PCB行业的发展速度放缓或出现下滑，公司存在主营业务收入及净利润下滑的风险。
2、市场竞争的风险
鉴于PCB行业各类生产企业众多，未出现市场主导者，行业的市场集中度较低，PCB生产企业的市场竞争激烈。同时，伴随着下游产业终端电子产品竞争加剧、价格持续走低，对应PCB产品也可能存在价格下降风险。
3、原材料价格波动的风险
公司日常生产中主要原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、半固化片和油墨等。覆铜板、铜箔、铜球和金盐价格主要受国际大宗商品金属价格的影响。 |
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| 投资逻辑 | 产品结构和高端客户。公司具备完善的产品结构，产品涵盖HDI板、多层板、单/双面板、挠性电路板、刚挠结合板和其他特殊材质板。公司实施差异化竞争战略，重点生产技术含量高、应用领域相对高端的产品，在一定程度上避免了在行业内生产准入门槛较低的标准化产品领域进行重复竞争。另外，公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，已成为包括百富计算机、沃特沃德、三星电子、格力电器、比亚迪、新大陆电脑、伊顿电气、新国都、华智融、瑞斯康达、联想、中兴、小米、伟创力和罗姆电子等一大批大型优质客户的供应商。 |
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| 消费群体 | 消费电子、通讯设备、汽车电子、医疗、工控、安防、清洁能源 |
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| 消费市场 | 境内销售、境外销售 |
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| 增持减持 | 博敏电子2024年2月1日公告，公司实际控制人徐缓、谢小梅，董事兼财务总监刘远程、董事兼副总经理韩志伟、副总经理兼董事会秘书黄晓丹、副总经理王强及覃新拟自2024年2月1日起12个月内，以集中竞价等方式增持公司股份，合计增持金额为2500万元至5000万元。截至公告日，上述股东合计持有公司股份11044.6599万股，占公司总股本的17.31%。 |
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| 项目投资 | 投资新一代电子信息产业投资扩建项目:博敏电子2020年11月18日公告，公司控股子公司江苏博敏拟与江苏大丰经济开发区管理委员会签署《江苏博敏二期项目投资合同》，进一步提高产品档次、扩大产能、做大做强。项目为投资体量大、科技含量高的电子信息产业链项目，主要生产HDI线路板、软板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装等，该项目计划总投资金额约20亿元。项目全部建成投产后，预计年产HDI板72万平方米，软硬结合板12万平方米。项目采用边建设边投产方式，力争2020年底前开工，预计一年后部分设备开始投产。
投建博敏IC封装载板产业基地项目：博敏电子2022年5月26日公告，公司计划在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目，总投资约60亿元，占地约200亩，项目分两期建设，第一期总投资30亿元，第二期总投资30亿元。项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED等。
投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地：博敏电子2023年1月4日公告，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。陶瓷衬板项目总投资20亿元，计划2023年3月开工、2024年二季度竣工投产，项目全部达产后，预计实现产能30万张/月陶瓷衬板；IC载板项目总投资30亿元，计划2024年元月开工建设，2025年12月竣工投产，项目预计可实现年销售额25亿元，新增就业岗位需求3000人。 |
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| 公司发展战略 | 公司将以技术营销为引导，产业孵化为基础，始于客户需求，终于客户满意，提供优质、快捷的产品和服务，力争成为产业链中核心的价值创造者。具体而言，公司将在巩固和扩大HDI板市场占有率的同时，积极增强其他诸如挠性电路板、刚挠结合板和特殊基板等新兴产品的生产能力、技术研发水平和营销开拓力度；同时充分利用资本市场的直接融资功能，更好的服务于公司的战略发展规划，为实现公司的跨越式发展奠定坚实的资本基础。 |
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| 公司经营计划 | 1、江苏博敏经营计划
（1）根据江苏博敏生产线的技术能力和产能配比，公司将大力开拓与其匹配应用市场及产品结构。
（2）通过持续引进品牌客户认证，升级公司品质管理系统及引入专业品质管理人才，提升公司各级员工品质意识及管理水平。
2、市场开发与营销计划
（1）针对公司在新能源和军工方面的技术和生产优势，2017年将加大汽车电子尤其是新能源方面、军工市场开发。
（2）组建专业海外市场团队，加大海外客户开发，扩大海外市场份额。
3、制造与研发计划
（1）提升现有生产线生产能力和工艺技术水平，尤其提升拥有高端制程能力的HDI和软硬结合板的生产能力和技术水平，以确保公司为客户提供高端高品质产品。
（2）加大技术转化为生产力，尤其是公司强弱电一体化产业化升级，扩大其技术应用和提升其生产效率。 |
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| 股份锁定承诺 | 公司控股股东、实际控制人徐缓和谢小梅以及公司股东谢建中和刘燕平承诺：其所持公司股票自公司股票上市之日起36个月内不转让或者委托他人管理，也不由公司回购该部分股份。公司其他股东承诺：其所持公司股票自公司股票上市之日起12个月内不转让或者委托他人管理，也不由公司回购该部分股份。 |
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| 重组收购电子元器件企业 | 博敏电子2017年11月29日发布重组预案，公司拟以23.79元/股的价格非公开发行4434.636万股股份并支付现金1.95亿元收购君天恒讯100%股权，交易价格为12.5亿元。君天恒讯是一家PCBA核心电子元器件综合化定制方案解决商，主要从事PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售，并提供相关品质监控、工艺指导、过程管理和危机处置等各个环节的技术支持和售后服务。承诺方承诺，君天恒讯2018年度至2020年度经审计扣除非经常性损益及使用配套募集资金投资（含期间资金的存款、理财等收益）所产生的损益后归属于母公司所有者的净利润分别不低于9000万元、11250万元、14063万元。此外，公司拟非公开发行股份不超过3347万股，募集配套资金总额不超过5.75亿元，拟用于支付本次交易的现金对价、本次交易涉及的税费及中介费用、标的资产在建项目建设等。 |
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| 增发股票 | 定增募资投入印制电路板项目等：博敏电子2020年4月28日发布定增预案，公司拟非公开发行不超过9451.1484万股股份，募集资金总额不超过124477.52万元，扣除发行费用后拟用于：1）高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目，总投资58896.96万元，拟投入募集资金54031万元，第四年建成达产。项目建成达产后，预计税后内部收益率为16.18%，税后投资回收期为6.51年。2）高端印制电路板生产技术改造项目，总投资34925.88万元，拟投入募集资金32048.52万元，第三年建成达产。预计本项目税后内部收益率为12.92%，税后投资回收期为6.45年。3）研发中心升级项目，总投资5560.92万元，拟投入募集资金5398万元，建设期1年。4）补充流动资金及偿还银行贷款，拟投入募集资金3.3亿元。
定增募资投入电子信息产业投资扩建项目等：博敏电子2022年5月11日发布定增预案，公司拟非公开发行不超过15330.3629万股股份，募集资金总额不超过15亿元，扣除发行费用后拟用于：1）博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期），总投资213172.66万元，拟投入募集资金11.5亿元。本项目基础建设期预计为2年，投产期为3年。预计本项目投资内部收益率为14.83%，静态投资回收期为8.17年。2）补充流动资金及偿还银行贷款，拟投入募集资金3.5亿元。 |
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