| 公司简介 | 2020年10月22日，数控有限召开股东会并通过决议，同意按照《公司法》的规定将公司整体变更为股份有限公司、整体变更基准日为2020年4月30日，公司股东转为股份有限公司的发起人，以截止2020年4月30日公司经审计净资产1,272,119,232.50元为折股依据，按1:0.2823的比例将前述净资产中的35,910万元折为股份公司的总股本，其余净资产913,019,232.50元列入股份公司的资本公积；公司原有的债权债务均由股份公司继承。统一社会信用代码：914403007362935988。 |
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| 产品业务 | 公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，报告期内产品主要覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB关键工序，是全球PCB专用设备企业中产品线最广泛的企业之一。
公司产品广泛覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分领域，客户涵盖2019年NTI全球百强PCB企业榜单中的89家及CPCA2019中国综合PCB百强排行榜中的95家企业。 |
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| 经营模式 | 1、盈利模式
公司专注于从事PCB专用设备的研发、生产和销售，主要通过向下游PCB制造商销售设备及提供服务实现收入及盈利。
2、生产模式
公司主要采用“以销定产”的生产模式。
3、采购模式
公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购，主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。
4、销售模式
（1）客户开拓
公司主要采用直销的销售模式。
（2）定价模式
公司与客户主要根据市场情况协商定价，少部分客户采用招投标方式定价，主要为深南电路（集团）。公司销售团队主要根据市场情况进行报价，双方经过商务谈判最终确定产品价格。
（3）结算模式
公司综合考虑客户订单规模、合作历史、客户资质及信用等因素，与客户在合同中约定结算条款，一般采用分阶段收款的结算模式。
5、研发模式
经过多年发展公司形成了独特的自主研发模式：一是与下游客户的紧密合作关系，定期展开技术交流，参与客户的新工艺研究；二是基于客户未来的产品需求，结合自身对产业升级方向的研判，制定公司中长期产品规划，提前布局能够应用新一代器件的先进设备。 |
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| 行业地位 | 全球PCB专用设备企业中产品线最广泛的企业之一 |
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| 核心竞争力 | （1）研发技术优势
公司构建了完善的研发体系，近三年研发费用逐年提升，年均复合增速超25%，为不断取得技术突破提供了有力支撑。
（2）产品优势
公司自成立以来持续专注于PCB专用设备行业，凭借雄厚的研发实力和精湛的先进制造经验，为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案。
（3）客户资源优势
公司凭借具有竞争力的产品矩阵及丰富的销售经验，积累了丰富的客户资源。
（4）服务优势
公司植根中国面向全球，是一家以客户需求为核心的高端装备制造企业。 |
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| 竞争对手 | Schmoll、Atg L&M、LPKF、Mitsubishi Electric、Nidec-Read、ESI、Orbotech、大量科技、芯碁微装、宜美智。 |
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| 品牌/专利/经营权 | 截至2021年6月30日，发行人及其控股子公司拥有的境内专利共计402项，其中有165项发明专利。 |
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| 投资逻辑 | 根据CPCA行业协会对PCB专用设备的排名，公司连续十二年（2009-2020）位列CPCA发布的中国电子电路行业百强排行榜（专用仪器和设备类）第一名，子公司麦逊电子（2014-2020）连续七年位列第四名，具有领先的行业地位。 |
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| 消费群体 | PCB行业上市公司、PCB制造商。 |
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| 消费市场 | 华南片区、华东片区、西南片区、北方片区、海外片区 |
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| 行业竞争格局 | 1、PCB专用设备种类众多，不同企业专注领域不同
由于PCB设备具有较高的技术壁垒，且PCB各工序对技术的要求有所不同，行业内企业大都专注于PCB某一类或少数工序的设备。
2、境外技术较为领先，国内企业起步较晚
随着PCB产业不断向中国转移，国内PCB专用设备企业也开始逐步发展，但由于行业起步时间较晚，在技术上依然与国外企业存在差距。
3、国内企业发展迅速，逐步实现国产替代
PCB专用设备商在与PCB制造商的合作中不断突破技术瓶颈，持续打破境外企业在原有技术领域的垄断，逐步实现对进口设备的替代。 |
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| 行业发展趋势 | 1、PCB专用设备是电子信息产业的重要组成部分
半导体芯片与多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等各类PCB板及零部件进行装配后广泛应用于5G通信、计算机、汽车电子等各类终端电子产品，是电子信息产业链的重要组成部分。
2、PCB应用领域广阔，终端市场持续增长带动专用设备行业的发展
PCB作为电子元器件之母，是电子元器件的支柱和连接电路的桥梁。服务器及数据中心、通讯设备、汽车电子、智能手机等市场的快速发展，为PCB行业提供持续增长的动力，带动PCB专用设备行业的发展。
3、中国成为全球PCB生产制造中心，国内PCB专用设备企业快速进步
随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体不断转移，中国已逐渐成为全球最为重要的PCB生产基地。
4、PCB制造技术不断进步，中高端PCB市场快速成长，推动高技术专用设备市场增长
随着5G通讯设备、智能手机及个人电脑、VR/AR及可穿戴设备、高级辅助驾驶及无人驾驶汽车等电子信息产业的快速发展，全球高多层板、HDI板、IC封装基板、多层挠性板等高附加值PCB产品的快速发展，对专用设备除数量需求增长外，对高技术的需求也将提升专用设备的价格，从而促进PCB专用设备市场的快速增长。
5、我国PCB产品结构加速升级，提升对高技术PCB专用设备的需求
现阶段我国PCB市场仍以普通多层板等中低端产品为主，高多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等中高端产品的产值占比较低，我国整体产品结构与日本、美洲等地区差异较大。 |
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| 行业政策法规 | 《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》、《工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《印制电路板行业规范条件》、《战略性新兴产业分类（2018）》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《鼓励进口技术和产品目录（2016年版）》、《中国制造2025》、《国家集成电路产业发展推进纲要》。 |
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| 公司发展战略 | 公司自成立以来始终专注于PCB专用设备行业，不断拓展PCB制造过程中技术难度大、附加值高的关键工序，持续为客户提供一站式解决方案，致力于“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商”。依托国家政策的大力支持，公司将充分把握PCB产业不断转移及国产专用设备市场快速发展的历史性机遇以及信息化、智能化等技术革新的契机，通过PCB专用设备生产改扩建项目和PCB专用设备技术研发中心建设项目进一步提升公司的生产能力及研发实力。
公司将围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商”的战略愿景，重点在以下几个方面进行战略提升，增强公司的核心竞争力。
第一，顺应PCB生产制造的自动化、智能化发展趋势，公司将积极把握PCB细分市场发展机遇，聚焦市场增速快、技术门槛更高的HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域，发挥多产品、多场景的协同优势，研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖PCB生产全流程的智能制造解决方案，不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断，更要从PCB全流程智造的维度实现对国外技术的赶超，实现从单个PCB细分市场到多个PCB细分市场的拓展。
第二，公司将以现有先进技术为切入点，与上游关键器件供应商及下游龙头PCB制造商紧密合作，以实时掌握行业内领先的生产技术和工艺变化趋势，构建起产业链上中下游一体化的研发联动机制，逐步将产品线从PCB关键工序向全工序进行延伸，深化PCB专用设备的一站式供应。
第三，公司将持续提升服务能力，发挥本土化快速响应的服务优势，为客户提供从技术咨询、设备选型到运行维护、技术升级的全生命周期式增值服务，将传统的产品销售关系升级为与客户的持续价值互动，不断向一站式方案服务商转变。 |
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| 公司经营计划 | 1、完善内部治理结构，提高管理水平
报告期内，公司不断完善内部治理结构、提高管理水平以适应公司战略发展的需求。自股份公司成立以来，公司按照上市公司的要求，持续完善法人治理结构，规范股东大会、董事会、监事会的运作，聘请独立董事并设立董事会专门委员会，完善公司管理层的工作制度，建立科学有效的公司决策机制。同时，对公司管理架构进行及时调整，以应对员工人数和业务规模增长所形成的挑战。
未来，公司将充分利用本次公开发行股票并在创业板上市的契机，提升整体运作效率，实现企业管理的高效灵活，驱动组织的高速成长，增强公司的竞争实力。
2、技术的研发与创新
报告期内，公司研发费用分别为10,354.94万元、10,813.64万元、16,629.21万元和13,160.35万元，占营业收入的比例分别为6.01%、8.17%、7.52%及6.91%，研发费用投入力度不断加大，持续的研发投入为公司积累了大量技术成果。
未来，公司将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有产品中心的基础上，持续加大投入，通过募集资金投资项目的建设，进一步充实研发中心。在核心技术创新方面，公司将进一步推动现有PCB加工设备核心技术的优化和应用升级，增强公司的技术壁垒，保证公司核心技术的领先性。在人才方面，公司始终重视技术人才队伍的培养和建设，将不断引进高端人才，并进行内部培养，为公司保持核心技术先进性及产品竞争力打下了坚实的基础。
3、拓展核心技术产品，提供PCB设备一站式服务
公司以PCB钻孔设备为基础，通过自主研发逐步扩展至目前的四大类产品体系。公司主要产品及核心技术始终紧跟PCB行业高密度、高精度、高性能发展的方向，以适应下游PCB制造商针对不同终端应用领域的需求。公司将在现有PCB细分领域和产品的基础上，不断增强业务模式的可复制性，从而实现从多层板市场到HDI板、IC封装基板、挠性及刚挠结合板多个PCB细分市场的延伸，拓展公司的发展空间。
公司将以本次发行新股和上市为契机，以公司发展战略为导向，通过募集资金投资项目的顺利实施，进一步扩大公司产能，提高公司研发实力，巩固和增强公司在国内PCB专用设备市场的龙头地位；并将凭借研发技术、产品、客户资源、服务和行业地位优势，加大在HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等其他PCB细分领域的拓展计划，以期实现国产设备的进口替代，增强公司核心竞争力在前述业务领域的可复制性，提升公司盈利能力，促使公司持续、健康、快速的发展，不断提升公司价值，实现投资者利益最大化。 |
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| 公司资金需求 | PCB专用设备生产改扩建项目、PCB专用设备技术研发中心建设项目。 |
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| 可能面对风险 | 一、技术及创新风险：
（一）技术被赶超或替代的风险；（二）核心技术泄密或被侵害的风险；（三）关键技术人员流失及储备不足的风险
二、经营风险：
（一）部分原材料境外依赖及单一供应商采购风险；（二）市场竞争风险；（三）产品质量控制风险；（四）产业政策变化的风险
三、财务风险：
（一）存货余额较大的风险；（二）应收票据及应收账款余额较大及坏账风险；（三）原材料价格波动对发行人生产经营影响较大的风险；（四）经营性现金流净额与净利润金额差异较大的风险；（五）汇率变动风险；（六）税收优惠政策变化的风险
四、法律风险：
（一）经营房产租赁风险；（二）商标风险；（三）大族激光控股股东及发行人实际控制人持有大族激光股份质押的风险；（四）境外投资手续存在瑕疵风险
五、募集资金投资项目风险：
（一）募投项目建设用地手续尚未完成的风险；（二）募集资金投资项目的实施风险及市场风险；（三）新增资产投入带来的折旧摊销风险；（四）摊薄即期回报的风险
六、内控风险：
（一）控股股东、实际控制人控制不当风险；（二）公司规模扩张带来的管理和内控风险；（三）关联交易风险
七、本次分拆上市被暂停、中止、取消或无法按期进行的风险
八、其他风险 |
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| 股权激励 | 大族数控2023年11月21日发布限制性股票激励计划，公司拟向388名激励对象授予1680万股限制性股票，授予价格为19.38元/股。本次授予的限制性股票自授予日起满16个月后分三期解锁，解锁比例分别为33%、33%、34%。主要解锁条件为：以2023年净利润为基数，2024年-2026年净利润增长率分别不低于20%、45%、75%。以2023年净利润为基数，2024年净利润增长率不低于20%；2024年—2025年净利润累计增长率不低于65%，且2025年净利润不低于2023年净利润；2024年—2026年净利润累计增长率不低于140%，且2026年净利润不低于2023年净利润。 |
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