| 公司简介 | 2019年5月29日，联动有限召开股东会，决议联动有限由有限责任公司整体变更设立为股份有限公司。根据立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的“信会师粤报字[2019]第11142号”《审计报告》，联动有限以截至2019年3月31日经审计后的净资产208,160,980.17元为依据，按照1：0.1620的折股比例折为3,372.7002万股，每股价值1.00元，折股后公司股本总额为3,372.7002万元，折股余额计入股份公司资本公积。2019年6月14日，立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本次整体变更出具了编号为“信会师报字[2019]第ZC10427号”《验资报告》。2019年6月21日，联动科技取得了佛山市市场监督管理局核发的《营业执照》。发行人统一社会信用代码：91440605708173759E。 |
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| 产品业务 | 公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。 |
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| 经营模式 | 1、盈利模式
公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，通过向国内外半导体封装测试企业销售半导体自动化测试系统、激光打标设备、其他机电一体化设备、配件等产品实现收入。
2、销售模式
公司采取以直销为主的销售模式。
3、生产模式
公司的生产计划主要根据销售预测和订单数量安排生产。
4、采购模式
公司具体采购模式主要分为两类：（1）直接向生产厂商采购原材料。（2）部分进口的原材料供应商在国内无直销渠道，公司向原厂指定的代理商采购。
5、研发模式
公司设立以来一直坚持自主研发的模式。 |
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| 行业地位 | 半导体分立器件测试设备龙头企业 |
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| 核心竞争力 | ①较强的先发优势和市场地位
公司在半导体自动化测试和激光打标领域深耕多年，具备较强的先发优势和市场地位。公司是国内少数能够提供全自主研发配套半导体自动化测试系统的设备供应商，也是国内测试能力和测试功能模块覆盖面最广的半导体分立器件测试系统供应商之一，在国内半导体分立器件测试系统市场占有率在20%以上，主要客户包括了长电科技、通富微电、华天科技、扬杰科技、捷捷微电、三安光电、成都先进、安森美集团、安靠集团、力特半导体、威世集团等国内外知名的半导体厂商。近年来，公司在模拟及数模混合集成电路测试领域的市场开拓情况良好，2019年至2021年公司模拟及数模混合集成电路测试系统的销售收入复合增长率达到44.54%，保持较快增长。公司在激光打标领域具有20余年积累的丰富的供货经验和成熟稳定的技术，激光打标设备具备较高的打标效率和重复精度，与客户生产管理系统具有较高的匹配性，广泛应用于长电科技、通富微电、华天科技等国内主流封测厂商，以及扬杰科技、安世半导体等国内外一线知名半导体制造厂商的后道封测环节，具有良好的市场口碑和较高的客户认可度。
②相对丰富的产品线，满足半导体封测细分市场的需求
公司的产品包括半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统以及激光打标设备。其中，半导体分立器件测试系统能全面覆盖分立器件细分领域中对于小信号器件、中高功率器件、大功率器件以及第三代半导体的直流参数和动态参数的测试要求，集成电路测试系统能够覆盖模拟和数模混合信号集成电路的测试要求，激光打标设备和其他机电一体化设备能够满足封测产线器件标识打印以及封测产线配套和工艺改进的需要。一般情况下，对同一客户来说，上述设备能够满足其不同产品在封测产线上不同工艺环节的细分需求，减少客户沟通接口，提升设备整体交付能力。
③优异的产品性能指标，顺应行业发展趋势
未来，随着新能源、电动汽车的兴起和家电行业的新应用，分立器件适用的电压电流不断加大，性能不断提高。未来半导体分立器件测试系统需要能够满足对于高电压大电流实现高精度、高效率的测试要求。公司的主要产品半导体分立器件测试系统具有较高的技术水平，具备6KV/300A高电压大电流功率半导体的测试能力和第三代半导体的测试能力，公司掌握大功率器件及第三代半导体器件的测试方法，在测试精度、信号抗干扰、被测器件保护、电路系统控制等方面具有核心技术和丰富的应用经验，设备性能具有较高的稳定性和一致性，能够实现在稳定工作下的高效测试，产品技术指标已达到国内领先和国际先进水平。
④领先的功率半导体综合测试能力，确保测试数据准确完整
随着国内半导体技术水平提升，中高端功率半导体对器件的综合测试要求逐渐增多，公司在综合测试方面，具有深厚的技术储备和应用经验，具有较强的市场竞争力。公司是国内少数能提供全自主研发配套功率半导体综合测试平台的供应商之一，能够实现器件直流参数和动态参数在同一系统中直接生成测试结果，器件合并测试数据严格对应，具有较高的技术水平，较好的满足了国内中高端分立器件日益增多的直流参数和动态参数测试要求。
⑤深厚的技术储备，产品具有较强的升级迭代能力
公司深耕半导体后道封测设备20余年，具备丰富的技术研发、产品应用和服务经验，积累和储备大量的技术数据。一方面，公司对产品的升级迭代能够做出快速的响应，满足客户自身产品不断升级迭代的测试要求，另一方面，深厚的技术储备能确保设备性能参数持续改良优化，确保测试系统在量产中的长期稳定性和可靠性。 |
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| 竞争对手 | 长川科技、华峰测控、宏邦电子。 |
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| 品牌/专利/经营权 | 截至本招股说明书签署日，公司共获得发明专利16项，实用新型专利21项，外观专利3项。 |
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| 投资逻辑 | 国内功率半导体和小信号分立器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。 |
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| 消费群体 | 大型半导体封测厂商和IDM模式为主的半导体厂商。 |
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| 消费市场 | 中国境内、中国境外 |
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| 行业竞争格局 | （1）半导体自动化测试系统
半导体自动化测试系统主要细分领域为存储器、SoC、数字、模拟及数模混合、半导体分立器件等。
目前全球半导体测试系统市场仍由海外制造商主导，呈现高度集中的特点。泰瑞达、爱德万、科休等国外知名半导体测试系统制造企业的产品线齐全，在存储器、数字、SoC、模拟及数模混合测试系统均有所布局。2019年，爱德万、泰瑞达及科休三家公司以超过90%的市场份额垄断半导体测试系统市场。
国内企业中，包括华峰测控、长川科技、联动科技等业内少数半导体测试系统制造商的产品主要集中在模拟及数模混合集成电路测试系统和半导体分立器件测试系统，并在各自的细分领域形成各自的竞争优势。华峰测控和长川科技的测试系统以模拟及数模混合集成电路测试为主，其中华峰测控测试系统的收入规模和市场份额在国内处于领先地位；联动科技以半导体分立器件测试系统为主，近年来在模拟及数模混合集成电路测试领域的市场开拓情况良好，测试系统的整体收入规模和市场份额低于华峰测控，与长川科技相当。在半导体分立器件测试领域，联动科技的市场份额较高，处于领先的市场地位。
（2）激光打标设备
激光打标设备在半导体领域的应用分为前道晶圆生产环节和后道封测环节。其中，前道激光打标设备通常与切割或视觉检测系统及其他机械自动化模块集成为激光一体化设备，设备价值比较高，技术难度大，目前基本以进口设备为主。对于后道封测环节，包含了全自动激光打标设备和非全自动激光打标设备。国内企业经过多年的技术创新和应用经验积累，目前技术比较成熟，但在全自动激光打标应用领域，由于技术门槛较高和应用推广不足，该领域还是以进口设备为主。
公司的激光打标设备主要应用于半导体后道封测环节，包括全自动激光打标设备和非全自动激光打标设备。在全自动激光打标设备的应用领域中，通常以封测产线系统配套商整体供应为主，且系统配套商以境外公司为主，国外公司有较强的先发优势，在单项激光打标设备的选择上，国外的罗芬激光、EO为全自动激光打标的主要供应商。目前，国内公司主要还是通过深度参与到客户的产线自动化设计中，逐渐实现批量供货以及在客户的原有封测项目的改造中，凭借相当的技术能力和服务优势，替代国外产品。在非全自动激光打标设备领域，以国内供应商为主，主要包括联动科技、莱普科技、其他中小型厂商和配套商。 |
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| 行业政策法规 | 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、《粤港澳大湾区发展规划纲要》、《战略性新兴产业分类（2018）》、《国务院关于落实<政府工作报告>重点工作部门分工的意见》国发〔2018〕9号、《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》财税〔2018〕27号、《国务院办公厅关于深化产教融合的若干意见》（国办发〔2017〕95号）、《国务院办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见》国办发〔2017〕79号、《国务院关于印发国家教育事业发展“十三五”规划的通知》国发〔2017〕4号、《国务院关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》国发〔2016〕67号、《国务院关于印发“十三五”国家信息化规划的通知》国发〔2016〕73号、《国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》国发〔2016〕43号、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《国家发展改革委关于实施新兴产业重大工程包的通知》发改高技〔2015〕1303号、《财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税〔2015〕6号）、《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《国务院关于促进信息消费扩大内需的若干意见》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、国发〔2011〕4号《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》。 |
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| 公司发展战略 | 未来，公司将依托现有的技术储备，在技术研发和市场拓展方面持续投入，巩固和强化在功率半导体分立器件和小信号分立器件测试系统以及激光打标设备领域相对领先的优势，加快在集成电路测试领域的发展，继续提升产品性能、强化服务能力，提升公司市场份额，推动在数模混合集成电路、SoC类集成电路以及大规模数字集成电路领域的测试应用，实现国产化替代，力争成为国际知名的半导体自动化测试系统供应商。 |
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| 公司经营计划 | 1、坚持自主创新，加大研发投入
创新驱动发展是联动科技一直践行的经营理念，公司将立足于原有的技术积累，通过建设研发中心的平台建设，继续加大研发和创新的力度。在公司目前已有的产品技术上，继续改进提升，提升半导体功率器件测试系统的测试能力和效率，提高集成电路测试系统的测试精度和速度；加大创新产品的研发，丰富公司在半导体测试的产品线，包括数模混合信号集成电路、大规模数字电路和SoC类集成电路以及射频模组的研发、加快半导体新材料动态参数的测试应用，提升公司在半导体自动测试设备的技术实力，逐步向半导体测试的国际水平靠拢。
2、加快人才引进，做好人才规划
目前，国家对半导体行业的重视，也将吸引更多的人才投身于半导体行业，公司将利用这个机会，打造科技型公司人力资源管理体系，制定一系列科学的人力资源开发计划，进一步建立和完善培训、薪酬、绩效和激励机制，通过内部培养和外部吸引的方式，为公司的战略目标实施提供人才保障。另一方面，公司也将建立人才梯队，以管理型和技术型人才为主线，有计划、有层次的引入管理和技术型人才，形成公司高、中、初级人才梯队，为公司的发展提供持续的创新动力。
3、市场和业务开拓计划
通过技术创新和市场拓展，公司保持在分立器件自动化测试系统以及激光打标设备的市场优势，积极开拓大功率器件测试、集成电路测试以及第三代半导体测试的市场和应用。秉承“以客户为中心，以市场为导向”的发展理念，通过研发、应用、生产、推广以及售后的支持，为客户提供优质的产品和服务。在海外市场方面，公司将继续保持与海外客户良好的战略合作关系，加大海外技术和业务支持的力度，深挖海外市场，提高公司产品在海外的市场份额。在国内市场方面，公司将通过募投项目的实施，扩大建设公司在产业集聚地的研发中心和营销网络，增强公司的服务能力，及时高效的为客户解决问题，为客户关系的维护和市场开拓打下坚实的基础，扩大公司产品的市场占有率。另一方面，公司也将进一步加强与产业链上下游核心合作伙伴的合作，相互学习，相互提高，不断整合和优化产业链的资源配置，提升企业的综合市场竞争力。
4、拓宽融资渠道
公司将根据业务发展及资本结构优化的需要，充分利用资本市场，拓宽融资渠道，降低企业的融资成本，满足公司可持续发展所需的资金，实现企业价值最大化。在本次发行完成之后，公司将对募集资金的使用进行合理的规划，以规范的运作、科学的管理、力争早日完成募投项目，取得预期的经济效益，实现股东利益的最大化。 |
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| 公司资金需求 | 半导体封装测试设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目、补充营运资金。 |
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| 可能面对风险 | 一、经营风险：
（一）现阶段所在半导体分立器件测试领域市场容量相对较小且产品结构较为集中的风险；（二）集成电路测试系统市场开拓的风险；（三）集成电路测试系统技术研发不及预期和产品线宽度不足的风险；（四）宏观经济变化和行业波动的风险；（五）国家产业政策变化的风险；（六）市场竞争加剧的风险；（七）原材料境外采购占比较高的风险；（八）原材料价格上涨风险；（九）境外销售风险
二、技术与创新风险：（一）技术研发与创新的风险；（二）研发失败的风险；（三）技术人才流失的风险；（四）核心技术泄密的风险
三、募集资金投资项目风险：
（一）募投项目存在产能消化的风险；（二）募投项目不达预期收益的风险；（三）募投项目新增折旧摊销影响公司盈利能力的风险
四、财务风险：
（一）主营业务毛利率下降的风险；（二）公司业绩波动的风险；（三）业绩高速增长不能持续的风险；（四）存货跌价及周转率较低的风险；（五）税收优惠政策无法延续的风险；（六）汇率波动的风险
五、内控风险：
（一）实际控制人控制风险；（二）实际控制人共同控制的稳定性风险；（三）管理风险
六、法律风险：
（一）知识产权争议风险；（二）产品质量纠纷风险
七、发行失败风险 |
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| 股权激励 | 联动科技2023年11月15日发布限制性股票激励计划，公司拟授予不超过322.11万股限制性股票，其中首次向不超过117名激励对象授予289.9万股，授予价格为34.06元/股；预留32.21万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满16个月后分三期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：以公司2023年营业收入为业绩基数，2024-2026 年营业收入增长率分别不低于30%、60%、100%。 |
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