| 公司简介 | 2016年5月19日，立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具《审计报告》（信会师报字[2016]第211423号），确认金橙子有限截至2016年3月31日的账面净资产为人民币4,498.82万元。2016年5月20日，北京中天华资产评估有限责任公司出具《北京金橙子科技有限公司拟股份制改制的资产评估报告》（中天华资评报字[2016]第1248号），截至2016年3月31日的净资产评估值为人民币4,670.59万元。2016年5月20日，金橙子有限召开股东会，同意金橙子有限整体变更为股份有限公司。整体变更时，公司以截至2016年3月31日经审计净资产4,498.82万元为基础折合股份总数2,300.00万股，其余金额计入资本公积。2016年6月8日，立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具《验资报告》（信会师报字[2016]第211537号），金橙子有限全体出资人以其拥有的金橙子有限截至2016年3月31日经审计的净资产折合为2,300.00万股，每股面值1元，经审计的净资产超过注册资本的部分计入资本公积。2021年9月28日，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）复核了上述（信会师报字[2016]第211537号）《验资报告》并出具了《验资复核报告》（容诚专字[2021]210Z0133号），认为：立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的信会师报字[2016]第211537号验资报告在所有重大方面符合《中国注册会计师审计准则第1602号—验资》的相关规定。2016年6月23日，金橙子取得了北京市工商行政管理局丰台分局核发的《营业执照》。统一社会信用代码：91110106758210263D。 |
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| 产品业务 | 公司主要产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件及激光精密加工设备等。其中，激光加工控制系统以运动控制软件为核心，与运动控制卡组合使用，是激光加工设备自动化控制的核心数控系统；激光系统集成硬件为公司根据客户需求提供集成化解决方案，向客户配套提供经过联调联试后的配套硬件；激光精密加工设备主要包括激光调阻及其他定制激光加工设备。 |
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| 经营模式 | 1、研发模式
公司在激光加工控制领域拥有超过十七年的技术开发及产品运营经验，深刻理解行业及下游客户需求。公司高度重视技术的自主性及创新性，建立了完善的研发体系以支撑公司整体的产品研发工作及升级迭代管理，注重产品功能的不断提升以满足下游客户丰富的激光加工场景要求。
2、采购模式
生产部根据库存数量以及以往订单发货数量，制定相应的备货计划，根据产品物料表等信息计算所需的各种物料数量。
3、生产模式
综合考虑技术保密、成本控制、提高效率等因素，公司采取“核心单元自主开发，非关键部件委托加工、外购，公司内完成程序烧写、总装和测试”的生产模式。
4、销售模式
公司产品销售采取直销模式。直销模式包括公司直接与设备厂商签订合同实现销售的业务模式，以及少部分业务通过与贸易商签订买断式销售合同，并由其销售给最终客户。 |
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| 行业地位 | 公司占据国内激光加工数控系统的重要市场份额 |
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| 核心竞争力 | （1）技术和研发优势
①丰富的技术储备
截至报告期末，公司已取得了6项发明专利、11项实用新型专利、2项外观专利及80项软件著作权等知识产权成果，形成了5大模块、16项核心技术储备。
②持续的自主研发优势
公司长期注重研发平台的建设及研发团队的管理，在研发能力方面形成了核心竞争优势。截至2021年12月31日，公司共有技术研发人员98人，占公司员工总数的37.26%。
（2）产品优势
①产品性能优势
经过长期开发及持续升级迭代，公司激光加工控制系统已具备动态聚焦、柔性定位、3D曲线、旋转、大幅面、流水线飞行、机器人自动化等各种加工功能，在加工速度、功率及频率等指标方面不断提升，适用于多级功率激光器加工，能够有效满足下游客户复杂场景的加工需求。
②产品体系优势
凭借多年来在激光加工控制领域的应用及发展，公司已经形成了相对完整的产品体系。
（3）市场优势
①客户资源优势
凭借公司丰富的产品体系、优质的产品性能和及时的客户服务能力，公司已经与国内外行业众多下游企业建立合作关系，发展和积累了大量客户资源。
②品牌优势
公司是国内较早进入激光加工控制领域的企业，十几年来一直专注于激光加工控制技术的设计研发，积累了深厚的品牌优势。
（4）注重并快速响应客户需求、及时提供服务的优势
公司始终注重下游客户对激光加工的应用需求及对技术服务的满意度，搭建了包含诸多技术人员的客户服务团队。为满足下游设备客户及终端应用客户需求，公司不断提升客户服务质量，最大程度满足客户前期应用需求对接、技术咨询并提供售后技术服务。 |
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| 竞争对手 | 德国SCAPS GmbH、德国SCANLAB GmbH、兴诚科技股份有限公司、长沙八思量信息技术有限公司、深圳市易安锐自动化设备有限公司、柏楚电子（688188）、维宏股份（300508）。 |
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| 品牌/专利/经营权 | 截至2021年12月31日，公司拥有专利19项，其中发明专利6项，外观专利2项，实用新型专利11项。 |
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| 投资逻辑 | 公司是我国少数专业从事激光加工控制领域的数控系统及解决方案供应商。 |
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| 消费群体 | 激光加工设备制造商。 |
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| 消费市场 | 内销、外销 |
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| 行业发展趋势 | ①行业将不断向高精度的方向发展
在中国智造2025战略背景下，传统工业制造业深度转型，中国正处于“机械加工”向“光加工”升级的关键时期。激光技术作为“工业4.0”时代重点推广的加工技术之一，对高端制造、智能制造具有引领作用。随着激光技术、数控技术和材料学的不断发展，激光技术应用范围愈加广泛，激光加工设备不断挑战更高功率，更快速度和更强的加工能力；激光加工设备不断向数字化、智能化方向发展，未来将逐步将计算机辅助产品设计、计算机辅助工艺过程设计、计算机辅助数控编程、人工智能等技术运用于激光加工设备，推出高度智能化的多功能激光加工设备。激光加工控制系统作为激光加工设备的大脑，随着激光加工设备的不断发展，对激光加工控制系统的性能要求日趋提高，未来，激光加工控制系统应用将向高精度的方向发展。
②超快激光将成为激光产业的未来发展趋势
随着5G通讯和智能手机的发展，越来越多的柔性屏、柔性电路等脆薄性材料被广泛应用于手机和智能终端的制造，超快激光微纳加工技术将应用于脆薄性材料加工及芯片加工。当前普遍采用传统的机床磨削加工，该加工方式效率较低，污染情况较重，材料消耗偏大，产品良品率低，同时需要大量人员进行操作。随着皮秒、飞秒等超快激光器的技术发展和成本降低，超快激光加工将逐渐替代传统加工工艺，被用于脆性材料的加工，预计超快激光加工将成为OLED屏，LCD屏以及高端玻璃盖板的主要加工方式。
基于激光加工设备与数控系统一比一的配置，激光加工控制系统细分行业的增长取决于激光标刻设备及其它相关加工设备的增长以及数控系统在激光标刻设备中的价值占比。根据目前的市场情况来看，激光标刻设备及其它加工设备的需求整体呈增长趋势；同时，随着技术的发展和科技的进步，未来激光加工行业对速度、精度将会有更高的要求，将更多的依赖于数控系统的升级革新；此外，激光加工应用到喷码行业和线缆行业的细分市场尚未完全启动，因此，预计未来几年，激光加工控制系统细分行业会持续保持较高增长态势。随着皮秒、飞秒等激光技术的逐步成熟和产业化，激光将更广泛地应用于全面屏、陶瓷、金属、合金等材料的精密加工，支撑我国消费电子、新能源、高端制造等产业的发展。
③行业将不断向柔性化的方向发展
激光加工控制系统不断向柔性化方向发展，为适应下游用户对产品的个性化需求，及时对供应链的变化做出反应，实现以消费者为导向的柔性化加工，激光加工设备需要具备多功能和高适应性，具有随产品变化而加工不同原材料的能力、随加工对象不同而确定相应的工艺流程的能力、随新需求的产生而扩展系统模块的能力。 |
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| 行业政策法规 | 《加强“从0到1”基础研究工作方案》、《推动重点消费品更新升级畅通资源循环利用实施方案（2019-2020年）》、《自然资源科技创新发展规划纲要》、《知识产权重点支持产业目录（2018年本）》、《增材制造产业发展行动计划（2017-2020年）》、《高端智能再制造行动计划（2018-2020年）》、《“十三五”国家基础研究专项规划》、《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》、《2017年度增材制造重点专项项目申报指南》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《“十三五”国家科技创新规划》、国家重点基础研究发展计划》、《2006-2020年国家科技中长期发展规划》、《优先发展的高技术产业化重点领域指南》、《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》、《国家火炬计划优先发展技术领域》、《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》、《“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》、《“十四五”智能制造发展规划》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《新时期促进集成电路产业和软件业高质量发展的若干政策》、《软件和信息技术服务业发展规划（2016—2020年）》、国务院关于印发《“十三五”国家创新规划》的通知、《国家创新驱动发展战略纲要》、《中华人民共和国国民经济和社会发展的第十三个五年规划纲要》。 |
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| 公司发展战略 | 公司自成立以来，始终致力于激光加工控制系统的研发、生产和销售，通过不断的自主研发、自主创新为境内外客户提供稳定可靠、易学易用、性能优越、功能强大的高技术附加值产品。公司秉承“尊重每一个人，技术改善生活，共赢且可持续发展”的核心理念，凭借丰富的行业经验和技术优势为客户提供一流的产品优质的服务，已成为国内外知名激光加工控制系统专业供应商。
未来，公司将继续深耕激光加工控制领域，坚持以软件控制为核心、软硬件协同发展战略布局。一方面，公司将继续加强在高速、高精激光、柔性化加工控制技术方面的研发攻坚和竞争实力，弥补和缩短我国在高端激光加工控制领域与国外的差距。凭借公司优异的研发实力，公司将保持高精密振镜控制、伺服电机控制等主流激光加工控制技术路线同步发展，通过结合多项核心技术，进一步提升激光加工控制软件性能及技术水平。另一方面，针对高精密振镜与激光加工控制技术的高度相关，以及激光高端加工中高精密振镜依赖进口的现状，公司以长期在激光振镜控制系统方面的研发控制及振镜开发经验，未来将进一步加强高精密振镜的研发及生产，在提高我国高精密振镜国产化程度、弥补与境外企业差距的同时，也可以提升公司软硬件协同发展的战略发展，不断提升公司在国内及国际市场的竞争力。 |
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| 公司经营计划 | 1、深化技术及产品的研发创新
公司自成立以来，一直坚持激光加工控制系统的自主研发与创新。为保证公司激光加工控制系统技术持续处于行业领先地位，未来公司将继续加强研发创新，通过打造技术过硬的研发团队、构建成熟完备的技术体系，进一步巩固公司的产品竞争力与技术先进性。在公司目前多项研发项目外，本次募集资金用途也将重点投向激光柔性精密智造控制系统、高精密振镜控制等项目，产品的研发创新将更好的满足客户在激光加工控制系统的技术需求，提高公司核心竞争能力。
2、营销网络建设
在营销网络建设方面，一方面，公司将大量吸收有经验、有资源、有能力的专业人才，不断壮大营销队伍，提高营销人员素质，提高直接销售的工作效率和售后服务的及时性；另一方面，通过深入设备厂商的集群，建立区位服务优势，能够增强公司营销网络覆盖深度，更及时地与客户进行信息沟通，加快对市场信息的反应速度，挖掘现有市场潜力，以优质的服务抓住盈利机会，提高产品的配套设计能力，树立良好的品牌形象，从而进一步打开周边新市场，提高公司的市场占有率。
3、严格规范运作
公司将严格按照上市公司的要求规范运作，进一步完善公司的法人治理结构，建立有效的决策机制和内部管理机制，强化各项决策的科学性和透明度。同时公司也将合理利用资本市场平台增强公司的融资能力，从而获得持续、高速的发展。 |
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| 公司资金需求 | 激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设项目、高精密数字振镜系统项目、市场营销及技术支持网点建设项目、补充流动资金。 |
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| 可能面对风险 | 一、技术风险：
（一）核心技术泄密及核心技术人员流失风险；（二）研发创新能力无法持续满足激光先进制造领域发展的风险；（三）公司激光振镜控制系统与国际厂商在高端应用领域存在差距的风险
二、经营风险：
（一）公司经营业绩受下游激光控制系统细分领域发展影响的风险；（二）公司激光伺服控制系统市场开拓风险；（三）公司产品持续受盗版侵权的风险；（四）新冠疫情风险；（五）业务成长空间风险
三、内控风险：
（一）公司规模扩张带来的管理风险；（二）实际控制人控制风险
四、财务风险：
（一）存货跌价风险；（二）汇率波动的风险；（三）税务优惠风险
五、法律风险：
部分房产尚未办理证书的风险
六、发行失败风险
七、募集资金投资项目风险：
（一）募投项目用地尚未落实的风险；（二）募投项目的实施风险及市场风险；（三）发行人净资产收益率下降的风险 |
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| 股权激励 | 金橙子2023年1月31日发布限制性股票激励计划，公司拟授予130万股限制性股票，其中首次向54名激励对象授予120万股，授予价格为14.6元/股；预留10万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满14个月后分三期解锁，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：以2022年为基数，2023-2025年营业收入增长率分别不低于20%、56%、102%；2023-2025年净利润增长率分别不低于15%、38%、65%。 |
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