| 产品业务 | 电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品 进出口。 |
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| 行业地位 | 国内主要的、综合型的半导体设计与制造企业之一 |
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| 核心竞争力 | 1、较为成熟的IDM模式
公司建立了较为成熟的IDM（设计与制造一体）经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特殊工艺技术与产品研发的紧密互动，以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。
2、产品群协同效应
公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变。
3、较为完善的技术研发体系
公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。LED电源驱动电路、各类AC-DC电源电路、MEMS传感器产品、以IGBT为代表的功率半导体产品、高压集成电路和智能功率模块产品、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。
4、面向全球品牌客户的品质控制
目前公司已经获得了ISO/TS16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证。
5、优秀的人才队伍
公司已拥有一支超过350人的集成电路芯片设计研发队伍、超过800人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍。 |
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| 竞争对手 | 苏州固锝 |
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| 品牌/专利/经营权 | 已经获得了 ISO/TS16949 质量管理体系、ISO9001 质量管理体系、ISO14001 环境管理体系认证、索尼 GP 认证、欧盟 ROSH 认证、ECO 认证等诸多国际认证 |
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| 核心风险 | 1、宏观风险及其对策
半导体行业受宏观经济形势波动影响较大。
2、行业周期风险及其对策
半导体行业存在明显的行业周期。近年来，随着技术发展和应用领域更新加速，行业周期呈现缩短趋势。
3、新产品开发风险及其对策
半导体消费终端产品市场更新频率加快，公司产品创新的风险也在加大。 |
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| 投资逻辑 | 为目前国内为数不多的以 IDM 模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司 |
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| 消费群体 | 汽车、消费电子、LED等 |
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| 消费市场 | 境内 |
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| 项目投资 | 士兰微2016年2月3日公告，公司将与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“集成电路产业基金”）共同投资建设8英寸芯片生产线，该项目总投资10亿元，本次共增资8亿元，其中公司增资2亿元，集成电路产业基金增资6亿元。如此次投资项目顺利实施，将有力地提升公司的制造工艺水平，进一步缩小与国际同类型半导体企业之间的差距。
投建集成电路制造生产线：士兰微2017年12月18日公告，公司与厦门半导体投资集团有限公司签署了投资合作协议，双方拟共同投资170亿元在厦门市海沧区建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12吋集成电路制造生产线，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。
投建半导体器件生产线：士兰微2017年12月18日公告，公司与厦门半导体投资集团有限公司签署了投资合作协议，双方拟共同投资50亿元在厦门（海沧）建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括下一代光通讯模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片等产品。
投建年产720万块汽车级功率模块封装项目:士兰微2022年6月14日公告，公司董事会同意《关于成都士兰投资建设项目的议案》。为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，项目总投资为30亿元，建设周期3年。 |
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| 公司发展战略 | 公司发展目标和战略：成为国内领先的、有自主品牌的半导体产品供应商；走设计与制造一体的模式，在半导体功率器件、MEMS传感器、LED等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入；利用公司在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案；不断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。 |
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| 公司经营计划 | 1、公司的产品线规划
2017年公司产品线将按六个方面进行规划、管理和运行：电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等。
2、对2017年营业总收入的预计
2016年，公司实现营业总收入23.75亿元，完成收入计划的107.95%。预计2017年实现营业总收入28.5亿元左右（比2016年增长20%左右），营业总成本将控制在26.5亿元左右。 |
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| 股东回报规划 | 根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年（2024-2026年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票或现金、股票相结合或法律法规许可的其他形式分配利润。公司连续三年以现金方式累计分配的利润不少于该连续三年内实现的年均可分配利润的百分之三十。 |
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| 股权激励 | 士兰微2021年11月29日发布股票期权激励计划，公司拟授予2150万份股票期权，其中首次向2467名激励对象授予2027万份，行权价格为51.27元/股；预留123万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满一年后分4期行权，行权比例分别为25%、25%、25%、25%。主要行权条件为：以2020年营业收入为基数，2021年、2021年至2022年、2021年至2023年、2021年至2024年累计营业收入增长率分别不低于62%、273%、508%、767%。 |
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| 增发股票 | 定增募资投入芯片生产线项目等：士兰微2022年10月14日发布定增预案，公司拟非公开发行不超过28321.4369万股股份，募集资金总额不超过65亿元，扣除发行费用后拟用于：1）年产36万片12英寸芯片生产线项目，总投资39亿元，拟投入募集资金30亿元。本项目预计内部收益率为10.38%（税后），静态投资回收期为6.67年（含建设期3年）。2）SiC功率器件生产线建设项目，总投资15亿元，拟投入募集资金7.5亿元。本项目预计内部收益率为25.8%（税后），静态投资回收期为5.8年（含建设期3年）。3）汽车半导体封装项目（一期），总投资30亿元，拟投入募集资金11亿元。本项目预计内部收益率为14.3%（税后），静态投资回收期为5.3年（含建设期3年）。4）补充流动资金，拟投入募集资金16.5亿元。 |
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