| 公司简介 | 公司系经盛美有限整体变更发起设立的股份有限公司。2019年10月30日，盛美有限董事会决议通过，公司名称变更为“盛美半导体设备（上海）股份有限公司”，以2019年8月31日为改制基准日整体变更为股份有限公司。2019年10月30日，盛美有限全体股东作为发起人签署了《发起人协议》，约定盛美有限以经立信会计师审计的截至2019年8月31日的净资产55,289.00万元为基础，按1：0.6740的比例折为372,649,808股股份，其余18,024.02万元计入资本公积，股份有限公司注册资本为37,264.98万元。2019年11月15日，公司在上海自由贸易试验区管理委员会办理外商投资企业变更备案，并取得《外商投资企业变更备案回执》。2019年11月21日，公司取得上海市市场监督管理局签发的营业执照（统一社会信用代码：91310000774331663A)。立信会计师对整体变更后的注册资本实收情况进行了审验，并出具“信会师报字［2020］第ZI10024号”《验资报告》，确认截至2019年11月14日，发起人出资额已按时足额缴纳。 |
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| 产品业务 | 公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备（包括氧化、扩散、真空回火、LPCVD、ALD）、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。 |
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| 经营模式 | 1.盈利模式
公司作为一家面向国际科技前沿、坚持自主创新的半导体专用设备企业，遵循全球行业惯例，主要从事技术和工艺研发、产品设计和制造，为客户提供设备和工艺解决方案。
2.研发模式
公司主要采用自主研发的模式。
3.采购模式
为保障公司产品质量和性能，公司建立了完善的采购体系，在报告期内进一步优化了供应链资源、供应商准入体系和零部件供应策略。
4.生产模式
公司产品均为根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造，主要采取以销定产的生产模式，按客户订单组织生产。
5.销售模式
公司通过直销模式销售产品，不存在分销和经销模式。报告期内，公司通过委托代理商推广、与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单。 |
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| 行业地位 | 国内半导体清洗设备龙头企业 |
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| 核心竞争力 | （1）技术优势
公司具有国际领先或先进水平的半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备，以及无应力抛光设备、立式炉管设备等产品线。
（2）技术研发团队优势
经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的技术研发团队。
（3）客户验证优势
经过多年的努力，公司凭借在清洗设备及半导体电镀设备领域的技术和服务优势，公司部分产品目前已经通过验证并成为海力士、长江存储、华虹集团、中芯国际等行业知名半导体企业的供应商。
（4）全球化采购体系优势
公司建立了全球化的采购体系，与主要供应商建立了稳定的合作关系。
（5）运营成本优势
公司在产品设计通过与供应商密切合作，产品具有模块化、易维护的特点，从而降低公司原材料采购成本，相比公司主要竞争对手，公司在运营成本方面具有一定优势。
（6）快速响应优势
公司主要客户的生产基地位于中国大陆境内，相较于国际竞争对手，公司在地域上更接近主要客户，能提供更快捷、更经济的技术支持和客户维护。
（7）区位优势
公司主要的研发和生产基地位于上海。上海是中国大陆重要的集成电路产业龙头城市。
（8）先发优势
公司是中国大陆较早进入半导体清洗设备和半导体电镀设备领域的企业。 |
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| 经营指标 | 报告期内，公司实现营业收入28.73亿元，较上年同期增长77.25%；归属于上市公司股东的净利润为6.68亿元，较上年同期增长151.08%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6.90亿元，较上年同期增长254.27%。 |
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| 竞争对手 | Applied Materials, Inc.、ASML Holding N.V.、KLA CORPORATION、SCREEN Holdings Co., Ltd.、TOKYO ELECTRON LTD.、LAM RESEARCH CORPORATION、中微半导体设备（上海）股份有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、沈阳芯源微电子设备股份有限公司、杭州长川科技股份有限公司。 |
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| 品牌/专利/经营权 | 截至2021年6月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利322项，其中境内授权专利152项，境外授权专利170项，其中发明专利共计317项。 |
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| 投资逻辑 | 盛美半导体为国内半导体清洗设备的行业龙头企业。 |
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| 消费群体 | 5G通信、计算机、消费电子、网络通信、物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等半导体企业。 |
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| 消费市场 | 中国大陆、中国大陆外 |
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| 增持减持 | 盛美上海2024年1月29日公告，公司董事、总经理王坚，副总经理陈福平，董事会秘书罗明珠，拟自2024年1月29日起6个月内，通过上海证券交易所交易系统允许的方式（包括但不限于集中竞价和大宗交易等）增持公司股份，增持金额合计不低于900万元且不超过1200万元。截至公告日，王坚直接持有公司14.9231万股，占公司股份总数的0.03%；陈福平直接持有公司13.00万股，占公司股份总数的0.03%。罗明珠直接持有公司105769股，占公司股份总数的0.02%。 |
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| 股权收购 | 拟收购Ninebell 20%股权：盛美上海2023年2月7日公告，公司拟以1673.73万美元受让ChoiMoon-soo、KangYoung-sook和ChoiHo-yeon分别持有的Ninebell13%、5%及2%股权。本次受让完成后，公司将持有Ninebell20%股权。Ninebell是公司关键零部件机器人手臂的主要供应商。 |
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| 行业竞争格局 | ①下游市场需求带动全球半导体专用设备规模持续增长
半导体专用设备市场与半导体产业景气状况紧密相关，其中芯片制造设备是半导体专用设备行业需求最大的领域。未来，随着下游5G通信、计算机、消费电子、网络通信等行业需求的稳步增长，以及物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片或先进工艺的产能扩张需求，为半导体专用设备行业带来广阔的市场空间。
②国外厂商在全球半导体专用设备市场占主导，行业集中度较高
半导体专用设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以美国Applied Material、荷兰ASML、美国LAM、日本TEL和DNS、美国KLA等为代表的国际知名企业经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球半导体专用设备市场的主要份额。中国大陆的半导体专用设备企业经过多年来的快速发展，在刻蚀设备、清洗设备及封装测试设备等领域，已具备与全球行业内领先企业竞争的能力。
③中国大陆半导体专用设备市场规模快速发展
随着全球半导体产业链不断向中国大陆转移，中国集成电路产业持续快速发展。
④国产半导体专用设备的发展进程提速
芯片制造行业，尤其是晶圆制造行业往往设备投资规模庞大。近年来，随着中国对半导体产业的高度重视，中国部分半导体专用设备企业经过了十年以上的技术研发和积累，在部分技术领域陆续取得了突破，成功地通过了部分集成电路制造企业的验证，成为了制造企业的设备供应商。 |
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| 行业发展趋势 | 1、将向高精密化与高集成化方向发展
随着半导体技术的不断进步，半导体器件集成度不断提高。此外，半导体器件的结构也趋于复杂。这些对半导体专用设备的精密度与稳定性的要求越来越高，未来半导体专用设备将向高精密化与高集成化方向发展。
2、各类技术等级设备并存发展
考虑到半导体芯片的应用极其广泛，不同应用领域对芯片的性能要求及技术参数要求差异较大，不同技术等级的芯片需求大量并存，这也决定了不同技术等级的半导体专用设备均存在市场需求。未来随着半导体产业技术的持续发展，适用于12英寸晶圆以及更先进工艺的半导体专用设备需求将以更快的速度成长，但高、中、低各类技术等级的设备均有其对应的市场空间，短期内将持续并存发展。 |
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| 公司发展战略 | 公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。
公司的兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备领域的技术水平达到国际领先或国际先进水平。截至2022年12月31日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利389项，其中境内授权专利166项，境外授权专利223项，发明专利共计384项。2022年公司产品品类拓展带来的可服务市场成倍增长：成功将立式炉管ALD设备推向国内的两家关键客户；首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备UltraLITHTM成功出机，顺利向国内客户交付前道ArF工艺涂胶显影Track设备，并将于2023年推出i-line型号设备，已开始着手研发KrF设备。2022年，公司首次推出等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，支持逻辑和存储芯片制造。至此，公司形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图，支撑公司SAM（ServiceableAvailableMarket，可服务市场）翻倍。
公司将努力抓住中国半导体行业的快速发展机遇，充分发挥公司已有市场地位、技术优势、工艺积累和行业经验，密切关注全球半导体专用设备行业的前沿技术，确保公司产品品质、核心技术始终处于中国行业领先地位，并奋力赶超全球先进水平。公司将在现有产品的基础上实现产品性能和技术升级，持续跟踪新兴终端市场的变化，确保公司产品与市场需求有效结合。
公司自设立以来，始终坚持“技术差异化”发展战略，随着清洗设备的可覆盖工艺不断扩大，公司开始向“产品平台化、客户全球化”的战略目标发展，专注于半导体专用设备领域，旨在以持续的研发团队建设，吸引高端专业人才，通过自主研发提升科技创新能力；通过有力的全球市场开拓，提升市场占有率；通过不断的推出差异化的新产品、新技术，提升公司的核心竞争力，扩大公司的收入和利润规模，为股东创造价值，为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，来提升生产效率和产品良率。 |
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| 公司经营计划 | 公司将紧紧围绕整体发展战略，以技术创新为核心发展动力，以市场为导向，不断提高经营管理水平，通过技术突破、新产品研制开发、人才培养、市场开拓、兼并收购、内控建设等多方面工作，加强公司领先优势，加快战略项目拓展，巩固并提升市场占有率，在保持合理的毛利率的同时，扩大公司的收入规模，为客户及股东创造价值。
1、产品研发方面
公司将不断完善研发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出突出贡献的技术研发人员给予奖励，激发技术研发人员的工作热情。公司将持续加大研发投入力度，搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。
设备的研发方面，公司在持续改善现有设备的性能的同时，将根据市场及客户需求，细分产品，开发不同的硬件特征，提高产品针对不同应用的性能，满足不同客户的需求。与此同时，公司会根据客户的研发需求，定义下一大产品的技术指标和技术路线，开发能满足客户需求的新产品。
2、人力资源方面
公司将根据实际情况和未来发展规划，继续引进和培养各方面的人才，同时吸纳全球高端人才，优化人才结构；公司将加强员工培训，继续完善员工培训计划，形成有效的人才培养和成长机制，通过内外部培训、课题研究等方式，提升员工业务能力与整体素质，在鼓励员工个性化、差异化发展的同时，培养团队意识，增强合作精神，打造世界级的一流人才团队，实现公司可持续发展；同时，公司未来还将根据具体情况对优秀人才持续实施股权或期权激励，将公司利益、个人利益与股东利益相结合，有效地激励优秀人才。
3、市场拓展方面
公司将立足中国大陆芯片制造企业的需求，重点面向中国大陆需求，提高现有产品在已有客户的市场占有率，加快新客户产品验证的进程，力图实现多客户、多产品同步推进验证工作。同时，公司将在已进入韩国、中国台湾地区及美国市场的基础上，密切关注全球范围内芯片制造生产线的投产计划，紧跟全球半导体行业第一梯队的大客户，提高中国大陆以外国际市场的销售比例。
4、投资并购及合作开发方面
在高度竞争的产业形势下，公司考虑在有机成长的同时，通过投资并购国内外高端的半导体设备厂商或与海内知名设备厂商进行合作开发，使公司能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场，为公司的长期可持续成长奠定基础。公司会重点关注清洗设备、芯片制造、封装测试等领域的设备公司，以及其他化合物半导体领域设备公司。
5、内控建设方面
随着公司发展规模的不断扩张，公司将持续加强内控建设，提高公司经营管理水平和风险防范意识，促进公司高速、稳定、健康发展。结合公司实际情况，全面梳理原有管理制度，在符合内部控制要求的前提下，着眼于管理创新、建立适合本公司的内部控制管理体系，明确相关部门人员的指责和权限，推行全面管理，提倡全员参与，建立彼此连接、彼此约束的内控制度。 |
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| 公司资金需求 | 盛美半导体设备研发与制造中心、盛美半导体高端半导体设备研发项目、补充流动资金。 |
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| 可能面对风险 | (一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险：
1、技术更新风险；2、关键技术人才流失风险；3、核心技术泄密风险；4、技术研发风险
(四)经营风险：
1、市场竞争风险；2、市场开拓失败风险；3、零部件依赖第三方供应商制造的风险；4、客户集中度较高的风险；5、产品质量风险；6、市场声誉风险
(五)财务风险：
1、应收账款回收的风险；2、存货跌价风险；3、税收优惠风险；4、汇率波动风险；5、毛利率波动的风险
(六)行业风险
(七)宏观环境风险
(八)存托凭证相关风险
(九)其他重大风险：
1、公司规模扩张带来的管理和内控风险；2、知识产权争端风险；3、全球新型冠状病毒疫情对半导体行业造成不利影响的风险；4、公司与控股股东ACMR分别在科创板和NASDAQ股票市场上市的相关风险 |
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| 股东回报规划 | 根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年（2024-2026年）股东回报规划：公司股利分配的形式主要包括现金、股票以及现金与股票相结合三种。公司当年实现盈利，在依法提取法定公积金、盈余公积金等之后，如无重大投资计划或重大现金支出，每年度现金分红金额不低于当年实现的可供分配利润的10%。在确保足额现金股利分配的前提下，考虑股东意愿和要求，公司可以另行增加股票股利分配和资本公积金转增，具体方案需经公司董事会审议后提交公司股东大会批准。公司发放股票股利应满足以下条件：（1）公司经营情况良好；（2）公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益；（3）发放的现金股利与股票股利的比例符合公司章程的规定；（4）法律、行政法规、部门规章、规范性文件规定的其他条件。 |
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| 股权激励 | 盛美上海2023年4月27日发布限制性股票激励计划，公司拟授予1331万股限制性股票，其中首次向515名激励对象授予不超过1064.85万股，授予价格为元/股；预留266.15万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分四期解锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：第一个归属期，2023年营业收入增长率为对标企业算术平均增长率；2023年专利申请数不低于100。第二个归属期，2023年、2024年两年营业收入增长率累计值为对标企业算术平均增长率；2024年专利申请数不低于120。第三个归属期，2024年、2025年两年营业收入增长率累计值为对标企业算术平均增长率；2025年专利申请数不低于140。第四个归属期，2025年、2026年两年营业收入增长率累计值为对标企业算术平均增长率；2026年专利申请数不低于160。 |
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