| 公司简介 | 2020年9月15日，天德钰有限召开股东会，同意公司整体变更为股份有限公司，审计基准日为2020年7月31日。根据毕马威于2020年9月15日出具的《审计报告》（毕马威华振审字第2003913号），截至2020年7月31日，公司经审计的净资产值为209,851,825.21元。天德钰有限股东会同意以上述经审计的净资产折为股本199,260,000股，每股面值1元，由公司原股东按照各自在公司的出资比例持有相应数额的股份。2020年9月15日，中联资产评估集团有限公司出具了《资产评估报告》（中联评报字[2020]第2558号），以2020年7月31日为评估基准日，通过资产基础法评估测算出的天德钰有限的净资产为27,473.92万元。2020年9月30日，恒丰有限、盛红投资、飞红投资、RichredLP、CorichLP、宁波群志作为发起人，共同签署了《深圳天德钰科技股份有限公司（筹）发起人协议》，全体发起人同意以天德钰有限截至2020年7月31日经审计的净资产值209,851,825.21元折为股本199,260,000股，每股面值1元，净资产值超过股本部分转为资本公积。同日，天德钰召开创立大会暨第一次股东大会，同意：创立天德钰；选举郭英麟、梅琮阳、谢瑞章、KWANGTINGCHENG（郑光廷）、李长霞、韩建春为董事，其中KWANGTINGCHENG（郑光廷）、李长霞、韩建春为独立董事；选举陈柏苍、郑菁为监事，与公司职工代表大会选举产生的职工代表监事朱畅，一同组成公司监事会全体成员。同日，天德钰召开第一届董事会第一次会议，同意：选举郭英麟为董事长，聘任郭英麟为总经理，聘任谢瑞章、梅琮阳为副总经理，聘任邓玲玲为财务总监及董事会秘书。同日，天德钰召开监事会第一届监事会第一次会议，同意：选举陈柏苍为监事会主席。同日，根据毕马威出具的《深圳天德钰科技股份有限公司（筹）验资报告》（毕马威华振验字第2000710号），截至2020年9月30日止，天德钰（筹）已收到全体股东以其拥有的天德钰有限截至2020年7月31日的净资产缴纳的注册资本人民币199,260,000.00元。同日，深圳市市场监督管理局出具《变更（备案）通知书》对上述变更事宜进行了核准，并向天德钰核发了《营业执照》(91440300559896936P)。 |
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| 产品业务 | 公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC，含触控与显示驱动集成芯片（TDDI））、摄像头音圈马达驱动芯片（VCMDriverIC）、快充协议芯片（QC/PDIC）和电子标签驱动芯片（ESLDriverIC）四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。 |
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| 经营模式 | 1、研发模式
公司秉承“以客户为中心，以市场为导向”的技术创新机制，紧密跟踪市场技术及产品变化趋势，通过市场调研、客户服务等方式实时了解客户的产品和技术需求，为公司新产品的开发及现有产品的技术升级提供思路及方向，以提高研发效率及成功率，及时满足市场及客户的需求。
2、采购生产模式
公司已制定《采购管理程序》、《供应商管理程序》、《委外加工管理程序》等内部制度对采购生产工作进行规范。
3、销售模式
公司采取“代理为主、直销为辅”的销售模式，其中公司及子公司香港捷达为主要销售平台。 |
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| 行业地位 | DDIC领域国内有一定影响力的供应商 |
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| 核心竞争力 | （1）优异的研发能力和深厚的技术积累
公司自成立以来，即专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计及销售，具有长期的研发经验和雄厚的技术积累。
（2）多元化的产品布局
公司产品线均围绕移动智能终端进行建设，能够最大程度提高内部技术协同、客户协同及管理协同，提高公司整体运营效率。
（3）稳定优质的客户资源
公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资源。
（4）杰出的供应链管理能力
良好的合作关系为公司供应链稳定发展提供坚实基础，有助于提升公司抵抗行业波动风险的能力，为公司长期稳定发展提供有力保障。
（5）优秀的研发及管理团队
公司重视人才尤其技术人才的培养，为不断提高企业自主创新能力，公司全方位推进高层次创新人才队伍建设，目前公司已打造一支紧跟市场需求、研发经验丰富、成果转化高效的高素质研发团队。 |
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| 竞争对手 | 联咏科技股份有限公司、奕力科技股份有限公司、敦泰电子股份有限公司、矽创电子股份有限公司、格科微有限公司、DONGWOON ANATECH CO.,LTD.、聚辰半导体股份有限公司、安森美、富满微电子集团股份有限公司、深圳英集芯科技股份有限公司、伟诠电子股份有限公司、晶门科技有限公司、晶宏半导体股份有限公司。 |
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| 品牌/专利/经营权 | 截至2022年6月30日，公司及子公司取得专利证书的专利共38项。其中发明专利36项，实用新型专利2项；境内专利17项，境外专利21项。 |
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| 投资逻辑 | 公司产品已广泛应用于移动电源、排插、旅充等众多领域，均具有较强的市场竞争力。 |
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| 消费群体 | 模组厂、终端应用客户。 |
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| 消费市场 | 外销、内销 |
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| 行业竞争格局 | （1）智能移动终端显示驱动芯片行业竞争格局
移动智能终端显示驱动芯片方面，公司产品已广泛应用于华为、小米、传音、中兴等手机及亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱产品。在智能手机领域，据CINNOResearch统计，2021年上半年国内显示驱动芯片领域，天德钰出货量占行业总出货量的比例约12%，排名行业第四。
（2）摄像头音圈马达驱动芯片行业竞争格局
公司摄像头音圈马达驱动芯片已广泛应用于包括华为、三星、VIVO在内的各手机品牌客户的产品中，2018年至2021年，公司VCMDriverIC累计出货达8.26亿颗，具有较强的市场竞争力。
（3）快充协议芯片行业竞争格局
公司深耕快充协议芯片领域多年，拥有多款快充协议芯片，能够支持多种充电协议。2018年至2021年，公司快充协议芯片累计出货4.05亿颗，具有较强的市场竞争力。目前快充协议芯片市场中的主要企业有富满电子、英集芯、伟诠电子。
（4）电子标签驱动芯片行业竞争格局
公司已深耕电子标签驱动芯片领域多年，2018年至2021年，公司电子标签驱动芯片累计出货0.55亿颗，具有较强的技术实力和市场竞争力。目前，电子标签驱动芯片市场中的竞争对手主要有晶宏电子、晶门科技等。 |
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| 行业发展趋势 | 1、下游应用需求多样化推动行业技术变革
集成电路行业的发展遵循摩尔定律，在芯片设计方面，随着5G、物联网技术的普及，下游应用端需求趋向多样化。
2、集成电路行业国产替代进程加速
受益于我国经济高速增长及产业政策的大力支持，我国半导体及集成电路行业处于持续高速增长阶段。
3、集成电路设计行业占比持续提升
集成电路设计行业是技术密集型行业，对研发实力要求较高。经过多年发展，国内逐步形成以设计业为龙头、封装测试为主体、芯片制造为重点的产业格局，芯片设计逐渐成为集成电路产业发展的源头和驱动力量。 |
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| 行业政策法规 | 《“十四五”国家信息化规划》、《关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》（商服贸发〔2020〕12号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》、《关于集成电路设计企业和软件企业2019年度企业所得税汇算清缴适用政策的公告》、《工业和信息化部关于促进制造业产品和服务质量提升的实施意见》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、《工业和信息化部办公厅关于印发<2018年工业通信业标准化工作要点>的通知》、《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》、《信息产业发展指南》、《国务院办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见》、《2017年政府工作报告》、《“十四五”国家信息化规划》、《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021-2023年）》、《扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020年）》、《2018年新一代信息基础设施建设工程拟支持项目名单》、《关于进一步扩大和升级信息消费持续释放内需潜力的指导意见》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》、《信息产业发展指南》、《智能硬件产业创新发展专项行动（2016-2018年）》、《关于加快我国手机行业品牌建设的指导意见》。 |
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| 公司发展战略 | 公司为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计及销售的企业，产品广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。未来，公司将积极把握下游行业发展机遇，通过加强技术研发、提高产品附加值等多种方式，提升公司产品及技术的市场竞争力，并通过进一步加深与重点客户的业务合作，加强国内和国际市场拓展力度，致力于围绕移动智能终端提供多种关键芯片，成为移动智能终端显示驱动芯片领域的领先者。 |
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| 公司经营计划 | 公司凭借稳定的运营策略逐步取得了一定的市场地位，但公司各细分产品领域竞争日趋激烈，公司只有持续提高研发效率，快速响应市场需求，不断推出符合市场期待的新技术、新产品，才能保持行业竞争力。未来，公司拟采取如下措施进一步实现战略目标：
1、加大研发投入
公司自设立以来，始终重视技术研发投入，不断通过资金和人员投入更新产品代次、扩大产品范围，为公司提高市场竞争力提供有力保障。未来，随着市场需求更加多样化，对芯片产品的性能要求更高，公司需持续加大研发力量，以满足市场多样化需求。
2、加大客户开发力度
经过长期的业务积累，公司已在智能终端、消费电子等多个领域积累了一批国内外优质客户。未来公司将持续加强与现有客户的合作深度，深度参与客户产品技术研发，满足客户的特定技术需求，实现差异化竞争。同时，公司将继续完善客户服务体系，通过优化客户服务流程，提高产品质量和客户响应速度，提升客户服务体验，不断提升市场地位和竞争力。
3、加强人才队伍建设
未来公司将进一步完善人力资源管理机制，优化人才培养体系和人才激励制度。在公司发展战略规划下，为打造匹配公司发展战略的人才团队，公司制定了相应的人才发展计划，具体如下：
（1）人才培养计划
公司将根据战略发展需要，多渠道、多层次、多方面吸收各类优秀人才。除了通过外部招聘各项专业人才以外，公司每年批量招聘新员工进行内部培养。同时公司通过开展各种内外部培训，优化员工的知识结构，培养和提高员工的工作能力、技能水平，最大限度的发挥每个人的潜力。
（2）完善员工激励机制
公司将进一步完善以绩效为导向的员工评价体系和薪酬激励机制，实施合理的分配激励制度，有效激发员工创造性和主观能动性。 |
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| 公司资金需求 | 移动智能终端整合型芯片产业化升级项目、研发及实验中心建设项目。 |
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| 可能面对风险 | 一、经营风险：
（一）宏观经济波动及行业政策变化的风险；（二）显示驱动相关领域行业竞争加剧的风险；（三）前五大供应商采购金额占比较高的风险；（四）中美贸易摩擦的风险；（五）前五大客户收入占比较高的风险；（六）市场竞争激烈的风险；（七）TDDI产品布局较晚的风险；（八）AMOLED显示驱动芯片尚未大规模产生收入的风险；（九）晶圆供应周期性波动的风险；（十）DDIC产品销售业绩受手机需求放缓等因素产生波动的风险；（十一）营业收入及盈利水平、产品毛利率及单价无法持续高速增长的风险；（十二）公司与行业龙头企业在产品布局方面存在较大差距的风险
二、技术风险：
（一）技术创新的风险；（二）新产品研发失败的风险；（三）核心技术泄密的风险
三、财务风险：
（一）应收账款发生坏账的风险；（二）汇率波动风险
四、法律风险
五、内控风险：
（一）规模扩张的管理风险；（二）控股股东持股比例较高的风险
六、募集资金投资风险：
（一）募集资金项目管理及实施风险；（二）募集资金投资项目失败的风险
七、股市波动风险
八、发行失败风险 |
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| 股权激励 | 天德钰2023年8月5日发布限制性股票激励计划，公司拟授予450万股限制性股票，其中首次向152名激励对象授予360.3万股，授予价格为11.04元/股；预留89.7万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分四期解锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：1、以2022年营业收入为基准，2023年-2026年收入增长率分别不小于15%、25%、35%、45%；2、以2022年整体产品出货量为基准，2023年-2026年出货量增长率分别不小于20%、30%、40%、50%；3、以2022年净利润为基准，2023年-2026年净利润增长率分别不小于10%、20%、30%、40%；上述三条至少达到一条，即满足公司层面当年业绩考核条件。 |
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