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| 产品业务 | 公司是江苏省高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。 |
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| 经营模式 | 报告期内，公司经营模式由Fabless模式正式转向Fab-Lite模式，采用垂直一体化经营和Fabless并行的方式，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产，形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。通过经营模式的转变全面提升公司协同能力，加强对产业链各环节的自主控制能力，从新产品技术和工艺的开发、产业链协同、产品交付等角度全面提升竞争力，不断巩固在射频前端芯片领域的影响力。 研发方面，公司产品均为自主研发，并结合市场需求、技术发展趋势等，提前布局技术发展方向，同时凭借研发团队的丰富经验建立了切实有效和完善的新产品开发管理流程。公司从产品定义的阶段就着眼于国内领先、国际先进的定位，用国际化标准引领产品研发流程的各个阶段。 生产方面，公司产品在生产过程中，采用委外和自主生产相结合的模式。针对代工产业链资源较为完善的产品采用委外生产，公司只从事集成电路的研发、设计和销售，其余环节分别委托给晶圆制造商和封装测试厂完成；对于工艺技术、定制化、差异化要求较高的产品，公司采用自主生产的方式。 销售方面，公司通过直销和经销的销售模式对公司产品进行推广，既能够及时了解大型客户需求并针对性提供产品与服务，又能够提高对中小型客户的服务效率，从而不断扩大客户群体，提升品牌知名度与市场竞争力。 |
| 行业地位 | 国内射频前端芯片龙头企业 |
| 核心竞争力 | （一）研发优势：创新驱动力，紧跟技术前沿 研发和创新是集成电路企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来积极投入研发与创新，专注于提高核心竞争力，通过不断创新及自主研发，公司逐步掌握了具有领先优势的技术，加速布局上下游产业链，紧跟国际一流企业技术创新步伐。通过不断创新及自主研发，公司产品覆盖RFCMOS、RFSOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体等各种材料及相关工艺，可以根据市场及客户需求灵活地提供不同产品。 （二）产品优势：产品线日益完善，布局射频前端产品平台 经过多年经营实践的积累和持续的新产品研发，公司射频前端产品系列日益丰富，应用领域不断拓宽。产品类型从分立器件到射频模组逐步丰富；产品应用领域从智能手机向通信基站、汽车电子、蓝牙耳机等领域拓展；产品工艺从单一的成熟工艺到参与研发先进工艺，以及到多种材料与工艺的结合；业务模式从仅参与供应链中的设计研发到设计研发、晶圆制造及封装测试的全产业链参与。 （三）人才优势：汇聚行业精英队伍，广纳国内外优秀人才 卓越的人才团队是公司获得持续、快速发展的最核心要素。公司的管理团队拥有丰富的行业从业经验和专业的技术能力，具有高度协同力和凝聚力，是一支具备国际化视野的专业管理团队。 （四）客户优势：聚焦深挖客户需求，合作伙伴关系稳固 公司的研发及产品设计以满足客户需求为动力，围绕射频领域技术，紧跟市场发展趋势持续进行产品创新。公司依靠稳定的交付能力、卓越的品质和优秀的服务，在与国内外客户的深度合作中，积累了良好的品牌认知和客户资源，不仅形成了高度的认同感和卓有成效的业务伙伴关系，而且形成了较为全面的体系对接和深度融合。 （五）供应链优势：长期稳定的供应链管理和产能供给 为保证高品质、高效率、可持续的供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，积极参与其产能建设，通过高效整合资源，推进供应链合作标准化。 （六）质量优势：健全完善管理体系，提供高品质产品服务 产品质量是公司生存的根本，公司拥有高效完善的质量管理体系，以“技术创新，优质高效，客户满意，不断提高”为方针，已通过ISO9001质量体系认证和QC080000危害物质过程管理体系。报告期内，公司通过了质量管理体系认证的年度审核，强化质量体系监管。公司通过对每一款产品的性能、质量与可靠性进行严格把关，达到了手机品牌厂商对芯片的高要求、严标准。 （七）成本优势：强化全链条精细管理，产品成本优势凸显 随着公司规模的扩大、研发实力的提升，公司在物料采购、产品设计、质量控制等方面的能力得到了较大的提升。 （八）战略优势：推动资源平台建设，完成Fab-Lite经营模式转换 Fab-Lite模式是由IDM模式演变而来的模式，指标准化程度较高的生产环节通过委外方式进行，而对于部分关键产品的特殊工艺则由企业自主完成，从而实现生产效率的提升与成本空间的压缩，有利于企业实现设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力，能有条件率先实验并推行新的产业技术。 公司旨在建立全球领先的射频智能制造平台，通过前瞻性的战略布局来获取覆盖产品技术、工艺、成本、性能、交付等多维度的长期优势，加强公司的综合实力和关键产品的设计制造一体化的垂直发展，为公司开辟有价值的可持续发展的成长之路。 |
| 经营指标 | 2022年，公司实现营业收入3,677,493,060.96元，同比下降20.63%。归属于母公司股东的净利润1,069,200,786.48元，同比下降49.92%。 |
| 竞争对手 | Skyworks（思佳讯）、Qorvo、Broadcom（博通）、NXP（恩智浦）、Infineon（英飞凌）、Murata（村田）、锐迪科（RDA）、国民飞骧（Lansus）、唯捷创芯（Vanchip）、韦尔股份（WillSemi） |
| 品牌/专利/经营权 | 公司拥有良好的品牌、技术和成本优势，以及卓越的产品质量控制和供应能力，赢得了市场的高度认可。凭借多年的技术积累、前瞻性资源布局和不断完善的产品体系，通过坚持不懈的市场和品牌建设、客户及渠道拓展，公司已成为国内集成电路产业中射频前端领域业务较为完整、综合能力较强的企业之一。 公司共计取得91项专利，其中国内专利89项（包含发明专利54项）、国际专利2项（均为发明专利）；21项集成电路布图设计。2022年度共申请专利29项，其中发明专利27项，实用新型专利2项，新增申请主要集中于射频滤波器产品板块。 |
| 投资逻辑 | 公司拥有良好的品牌、技术和成本优势，以及卓越的产品质量控制和供应能力，赢得了市场的高度认可。凭借多年的技术积累、前瞻性资源布局和不断完善的产品体系，通过坚持不懈的市场和品牌建设、客户及渠道拓展，公司已成为国内集成电路产业中射频前端领域业务较为完整、综合能力较强的企业之一。 |
| 消费群体 | 智能手机市场 |
| 行业竞争格局 | 射频前端器件是通信系统的关键零部件，全球射频前端市场集中度较高，根据YoleDevelopment数据，2022年度，全球前五大射频器件提供商占据了射频前端市场约80%的份额，其中包括Broadcom19%，Qualcomm17%，Skyworks15%，Qorvo15%，Murata14%。射频前端领域设计及制造工艺技术门槛较高，一方面，国际领先企业起步较早，底蕴深厚，在技术、专利、工艺等方面积累了资本、人才等竞争优势，同时通过一系列产业整合拥有完善全面的产品线布局，并具备雄厚的高端产品研发实力。随着通讯领域的快速发展和5G的兴起，全球半导体器件厂商通过不断整合并购，以谋求产业链优化，并利用规模优势获取更多的市场话语权、更低的制造成本。另一方面，大部分国际厂商以IDM模式经营，拥有设计、制造和封测的全产业链能力，建立了完整的生态链和森严的技术壁垒，长期垄断市场并主导技术的发展。而国内射频前端行业起步时间较晚，技术水平、经验储备等与国外发达国家之间有着较大差距。 5G通信技术引入新的频段应用、复杂技术和应用的出现等，对射频前端器件的复杂度和性能提出了更高的要求；此外，为了适应智能手机轻薄化和降低成本的需求，射频前端的集成度也会逐渐增加，模组化的趋势越来越明显。2022年开局以来，经济增速放缓，国际政治经济局面紧张，地缘冲突频发，通货膨胀高企，智能手机创新瓶颈等给射频前端市场蒙上一层阴影；与此同时，受益于国家政策支持、国产替代红利及资本热潮的驱动，国内射频前端行业涌入大量新进者，射频市场竞争愈加激烈，面对技术门槛较低且同质化严重的部分射频前端产品，本土的恶性竞争也在吞噬市场的健康发展。同行业公司都在不断加快和提高新产品研发速度与能力，不断推出具有高可靠性、高集成度、高性能的新产品，以满足市场对高端应用的需求，这使得市场竞争日趋白热化，也逐步奠定行业分水岭，促使行业分化加剧。 公司依托实践经验积累和持续创新研发，射频前端产品系列日益丰富完善。与此同时，通过自建滤波器生产线对射频滤波器及相应高端模组产品的布局和投资，进一步向高端应用拓进，将设计研发与工艺制造高度融合并以更精准的方式适配市场需求。 未来，借助市场扩张和需求回暖的东风，本土射频前端厂商或将迎来更迅速的产品升级要求。国内企业唯有更深刻理解智能手机厂商痛点，在新技术、新产品及资源建设等方面持续投入，构建具有自主发展能力和核心竞争力的壁垒，才能够在竞争中领先占据行业头部地位。 |
| 行业政策法规 | 《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制造2025》《国务院关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》《2018年国务院政府工作报告》《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《“十四五”规划纲要和2035年远景目标纲要》《2022年国务院政府工作报告》 |
| 公司发展战略 | （一）提升研发投入，加强技术创新能力 研发创新是公司长远、持久发展的不竭动力，公司十余年来一直专注于技术的引进、研发与创新，高度注重产品研发的投入和自身工艺技术的积累。公司稳定加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分保障。报告期内，公司研发投入44,927.50万元，较上年同期增长47.66%。公司坚持以客户需求和市场演进为导向，投资关键技术资源，加强技术和生产平台建设，通过新的经营模式的转换，构筑公司在射频前端领域的领先优势，助推公司产品竞争力稳步提升。同时，公司持续加大研发投入，注重技术保护和人才队伍的建设及团队稳定，为后续发展进行长远布局。 （二）打造射频前端技术平台，推动长期可持续发展 随着在射频领域的多年深耕和积累，公司产品品类从较为单一的射频低噪声放大器、射频开关到射频低噪声放大器、射频开关、射频滤波器、射频功率放大器的四大射频器件完整覆盖；产品类型从分立器件到射频模组逐步丰富，并具备根据各种应用需求灵活集成各类模组的技术能力，公司已基本实现射频前端分立器件和射频模组的全面覆盖。 （三）调整供应链管理策略，共同打造完整生态链 在公司实现经营模式转变的关键一年，受宏观经济下滑以及局势不断变化的全球供应链影响，整个半导体行业在供应链安全和产能适配问题上面临诸多新增不确定因素，导致情况愈加复杂。报告期内，公司高度重视供应链体系的不断拓展和优化，在稳定与现有供应商合作的同时积极开拓培养新的供应商资源，以确保供应连续性。 （四）优化公司管理，加速战略布局落地 公司坚持长期发展战略，综合考虑内部组织体系建设，进行管理模式优化，树立明确的价值导向。 公司以制度建设为基础，以落实责任为抓手，有效构建多层次多维度的管理机制，确保管理工作高效、高质推进。 （五）加强人才队伍建设，注重人才引导和培育 公司不断加强人才队伍建设，公司在发展的过程中始终将人才作为公司发展的第一驱动力，为公司的长远发展做好人才储备，特别是公司投资建设的芯卓半导体产业化项目，为更好地促进战略规划落地，公司在人才队伍建设方面积极拓宽引进人才渠道，高效整合研发资源，不断优化人才队伍。截至报告期末，公司共有员工1,348人，其中研发人员838人，占员工总数的62.17%，较上年同期增长83.36%。 （六）推进芯卓半导体产业化项目建设 公司以打造射频“智能质造”平台来获取长期可持续发展优势，通过对射频滤波器产线的前瞻性战略规划，专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，真正对标国际头部企业，为公司构建新的核心竞争力。报告期内，公司持续加大在射频前端领域资源平台的投入，芯卓半导体产业化项目建设顺利实施，完成向Fab-Lite模式的转变。公司通过对滤波器及相关产品的品质、性能、供应和成本优势，提供更具灵活的射频解决方案并投放向终端应用。公司将不断开展工艺、技术、材料等方面的研发和应用，持续丰富产品多样性，从产品型公司转变成平台型公司，持续挖掘并打造纵深产业链。 1、6英寸滤波器晶圆生产线 （1）6英寸滤波器产线以超预期速度进入规模量产阶段 （2）打造全球先进“智能质造”生产线 （3）以先进的工艺支撑产品化和市场化落地 （4）高效能的产能配给策略 2、12英寸IPD晶圆生产线 |
| 公司日常经营 | 近年来，手机产业链云谲波诡，从2021年的产能不足、产能扩充到2022年的产能过剩的周期性发展循环，在并不长的时间周期里出现了两极化的需求态势。前期由于手机市场的竞争格局变化，以及产业对5G智能手机需求的乐观预期，因而直到2022年初，整体产业链对全球经济和行业的发展仍呈现积极乐观的态度，但随着国际政治因素的扰动、局部地缘冲突、5G手机销售不及预期、全球经济增速放缓等多种外部环境因素叠加的影响，公司主要下游应用智能手机市场需求快速疲弱，体现在公司业绩层面则是从第一季度的势头向好，而在第二季度开始断崖式下跌，射频前端供应链的供需关系突如其来地发生逆转，导致行业库存积压严重，公司库存水位也随之增加，经营业绩受到较大影响。 另一方面，受益于国家政策支持、国产替代红利及资本热潮的驱动，国内射频前端行业涌入大量新进入者，使得射频前端行业的无序竞争加剧，特别是部分同质化产品竞争激烈。与此同时，报告期内公司正面临着经营模式的转型，随着芯卓半导体产业化项目的持续推动，公司逐步进入智能制造领域，面临着业务复杂度和经营管理困难度提升，经营风险升高，持续的投入也使得净利润受影响等诸多挑战。 面对变化，公司仍坚定围绕着建立全球领先的射频领域技术平台战略目标持续发力，致力于成为全球信息连接物理资源平台的赋能者和建设者，聚焦于构建长期的竞争优势。公司专注于核心技术的研发和产品线的布局完善，加速推进资源平台的建设，夯实内外部组织管理体系并持续提升运营管理能力。公司坚信在任何环境下发展机遇与风险挑战并存，优胜劣汰更助于行业长期的发展和格局优化。公司将坚定不移地围绕战略目标，将战略规划有效执行落地，加强风险管控，坚持长期、可持续、高质量发展。 报告期内，公司实现营业收入3,677,493,060.96元，同比下降20.63%。归属于母公司股东的净利润1,069,200,786.48元，同比下降49.92%。主要原因如下： （1）受到国际形势复杂多变、宏观经济下滑等多方面因素的影响，作为公司主要下游应用的手机行业市场需求疲软，公司业绩受到一定影响。 （2）为夯实内生动力，公司稳步推进芯卓半导体产业化建设项目，持续加大研发投入和人才储备力度，导致研发费用、经营费用大幅上升。报告期内，公司期间费用合计553,651,572.15元，同比增长33.70%。其中研发费用449,275,011.82元，同比增长47.66%。 （3）随着竞争格局及产品销售结构变化，其中低毛利产品销售占比提升，使得产品整体毛利率同比有所下降。报告期内产品整体毛利率52.91%，较去年同期下降了4.82个百分点。 （4）由于消费电子需求不及预期，公司基于谨慎原则对存货进行减值测试，导致存货减值损失增加。报告期内，公司存货减值金额308,966,212.06元，同比增加384.46%。 |
| 公司经营计划 | 1、建设高效、安全、绿色的制造生产能力 公司在逐步推进芯卓半导体产业化建设项目的同时，需要进一步加强安全管理，重视环境保护，切实履行社会责任。做好自建产线的能力建设，抓牢抓实抓细各项安全生产工作，为全面提升安全防控水平，公司需要从加强安全教育、全面落实安全责任、扎实开展安全生产等多方面入手，确保安全生产，加快芯卓工厂朝规模化、高效化、专业化的方向发展。与此同时，公司致力于提升环境管理水平，本着“绿色经营、保护环境、节能减排、持续发展”的环境方针，持续加大环保投入，不断提高员工环保意识，实现绿色可持续发展。 2、提升管理和信息化建设水平 在公司业务扩张和人员规模快速增长的同时，管理效率提升对公司来说是发展过程的重要一环，其中信息化建设将为公司提升信息安全的同时，提升各项工作和流程的效率和准确性。公司致力于打造智能化生产，深度融合设备智能化、生产自动化和管理信息化，力争实现生产效率和产品质量双提升。公司将不断加强信息化智能化建设，完善IT系统的全覆盖，强化公司运营管理水平，防范经营风险。 3、完善产品线布局，强化核心竞争力 公司将以客户需求为导向，持续推动核心技术、研发能力的创新突破，着力培育滤波器和功率放大器产品的研发设计和工艺能力，走高价值化、差异化的发展道路，进一步拓展高端接收模组和主集收发模组产品的布局，通过优化产品结构为公司长期可持续发展带来更强劲的动力，不断缩小与国际头部企业的差距。 4、持续提升细分类产品覆盖面和市场占有率 公司将基于芯卓自建产线的规模量产和工艺技术能力，深入洞察客户需求，以市场应用为引领逐步提升滤波器模组产品和主集收发模组产品在品牌客户的覆盖面和市场占有率。基于前期的经营积累，公司拥有长期稳定且优质的客户，公司将深化与下游应用客户的合作关系，探索更高效、稳定的客户合作模式，从而提升公司盈利能力。 |
| 可能面对风险 | 1、市场风险 （1）经济增速放缓和行业发展波动的风险 全球正面临通胀、经济景气度下行等带来的经济压力，公司主营的射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。 （2）市场竞争及利润空间缩小的风险 射频前端芯片行业正快速发展，良好的前景吸引了诸多企业试图进入这一领域，市场竞争日益加剧。 （3）国际政治形势发生变化的风险 美国贸易政策的变化以及中美贸易摩擦给全球商业环境带来了一定的不确定性，美国通过加征关税、技术禁令等方式，对双方贸易造成了一定阻碍。 2、经营风险 （1）供应链交付风险 公司作为集成电路企业，报告期内完成向Fab-Lite模式的转换，采用垂直一体化经营和Fabless并行的方式。 （2）人力资源不足及高端人才流失的风险 集成电路行业属于技术密集型和人才密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之一。 （3）高速成长带来的管理风险 随着公司战略规划的逐步落地，资产规模以及员工数量的扩张，公司的经营管理方式和管理水平需达到更高的标准，对公司的组织结构和管理体系，以及各部门工作的协调性也提出了更高的要求，公司的经营决策、风险控制的难度增加。 （4）核心技术泄密风险 通过不断创新及自主研发，公司已在射频开关、封装结构等领域形成了多项核心技术，发明专利和实用新型专利，这些技术和专利是公司产品竞争优势的有力保障。 （5）毛利率下降的风险 公司毛利率长期以来保持较高水平，公司产品主要应用于手机等消费类电子产品，更新换代的速度较快。 （6）高端生产制造的风险 为构建长期竞争力，公司于报告期内正式进入高端智能制造领域。 3、技术风险 （1）技术创新风险 射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，其技术创新紧随移动通信技术的发展。 （2）技术和工艺开发滞后风险 晶圆制造工艺和封装测试工艺技术的开发难度较高，虽然公司一直在加大研发投入，针对相关技术和工艺进行跟踪、开发和研究，将可能导致相关项目的实施存在不确定性，并对公司的生产经营产生一定影响。 （3）知识产权的风险 公司通过持续不断的探索和积累，已形成了具有自主知识产权的专业核心技术和相关技术储备。专利作为研发成果的重要保护形式之一，帮助企业构建自身技术壁垒。 4、财务风险 （1）汇兑损失风险 公司存在境外业务并通过美元进行结算，虽然汇率因素对公司业绩影响较小。 （2）应收账款不能及时回收的风险 公司对不同客户采取分类管理的方式，销售部门根据不同客户的公司性质、财务情况、市场地位、历史交易情况及付款记录等，对其进行评估并制定相应的信用额度及信用期限。 （3）存货减值风险 公司存货主要为原材料、库存商品和发出商品等，随着公司业务规模的扩张，产品线以及产品型号的进一步丰富，公司存货相应增加。 （4）税收优惠政策变动风险 报告期内，公司暂按高新技术企业15%的税率预提企业所得税。若国家对集成电路产业企业的税收政策发生变化或者公司后续无法继续享受企业所得税减免优惠政策，则可能因所得税税率发生变动而影响公司的净利润水平。 （5）折旧费用增加的风险 公司生产厂房建设、自建产线和募投项目新增设备等投入，导致公司资产总额持续增长。 （6）长期资产减值风险 未来，若发生资产市价当期大幅下跌且跌幅明显高于因时间推移或正常使用而预计的下跌，或市场利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高从而影响公司计算资产预计未来现金流量现值的折现率等迹象，可能造成资产使用率不足、终止使用或提前处置，或导致资产可收回金额低于账面价值而形成减值，对公司利润表在当期带来不利影响。 |
| 股权激励 | 卓胜微2020年11月29日发布限制性股票激励计划，公司拟授予9万股限制性股票，其中首次向不超过45名激励对象授予7.2万股，授予价格为270.4元/股；预留1.8万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：以2019年的营业收入值（151239万元）为业绩基数，2020年度、2020年度-2021年度、2020年度-2022年度、2020年度-2023年度营业收入累计值的均值定比业绩基数的增长率目标值分别不低于65%、80%、100%、120%。 卓胜微2022年1月27日发布限制性股票激励计划，公司拟授予27.405万股限制性股票，其中首次向不超过62名激励对象授予21.924万股，授予价格为173.57元/股；预留5.481万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分4期解锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：2022年营业收入值目标值不低于58亿元；2022-2023年两年的营业收入累计值目标值不低于127亿元；2022-2024年三年的营业收入累计值目标值不低于211亿元；2022-2025年四年的营业收入累计值目标值不低于311亿元。 卓胜微2023年4月2日发布限制性股票激励计划，公司拟向不超过205名激励对象授予193.767万股限制性股票，授予价格为61.64元/股。本次授予的限制性股票自授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：2023年营业收入值不低于42.31亿元；2023-2024年两年的营业收入累计值不低于93.09亿元；2023-2025年三年的营业收入累计值不低于154.02亿元。 |
| 战略合作 | 卓胜微2020年11月30日公告，公司与江苏省无锡蠡园经济开发区管理委员会签署《战略合作协议书》，在无锡市滨湖区胡埭东区投资建设半导体产业化生产基地。项目预计投资总金额8亿元。项目建设内容为建设SAW滤波器晶圆生产和射频模组封装测试生产线，及厂房的配套设施建设及软硬件设备购置，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产。 |
| 增发股票 | 定增募资投入片及模组研发和产业化项目等：卓胜微2020年5月31日发布定增预案，公司拟非公开发行不超过3000万股股份，募集资金总额不超过300553.77万元，扣除发行费用后拟用于：1）高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目，总投资227430.12万元，拟投入募集资金141760.77万元。2）5G通信基站射频器件研发及产业化项目，总投资163801.33万元，拟投入募集资金83793万元。3）补充流动资金，拟投入募集资金7.5亿元。 |
