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| 公司简介 | 2019年1月28日，公证天业对国芯有限截至2018年12月31日止的全部资产、负债进行了审计，并出具了《审计报告》（苏公W[2019]A048号）。经审计，国芯有限截至2018年12月31日的账面净资产为40,733.45万元。2019年2月2日，中企华中天对国芯有限截至2018年12月31日止经审计的净资产进行了评估，并出具《苏州国芯科技有限公司拟变更设立股份有限公司所涉及的净资产价值资产评估报告》（苏中资评报字[2019]第9022号）。经评估，国芯有限截至2018年12月31日的净资产评估值为46,062.27万元。公司未根据本次评估结果对账务进行调整。2019年2月2日，国芯有限股东会通过决议，同意国芯有限整体变更为股份有限公司，国芯有限全体股东作为发起人，以经公证天业审计的截至2018年12月31日的账面净资产40,733.45万元为基础，折合成股份公司18,000.00万股股本，净资产扣除股本后的部分计入股份公司的资本公积。2019年2月18日，全体发起人共同签署《苏州国芯科技股份有限公司发起人协议》，同日，国芯科技召开2019年第一次临时股东大会，通过设立股份公司的议案。2019年4月2日，公证天业对国芯有限整体变更设立股份公司出具《验资报告》（苏公W[2019]B025号），确认截至2019年3月26日，国芯科技已将截止2018年12月31日经审计后的国芯有限净资产40,733.45万元折合股份18,000.00万股，每股面值1元，其中18,000.00万元作为注册资本（股本），其余22,733.45万元作为资本公积（股本溢价）。2019年3月19日，公司完成工商变更登记手续，并取得统一社会信用代码为91320505729311356W的《营业执照》。 |
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| 产品业务 | 公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品。 |
| 经营模式 | 公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商、封装测试厂商完成。该模式下，公司可集中优势资源专注于产品的研发和设计环节，提升新技术的开发速度，有助于公司研发能力的提升。同时，Fabless模式使公司不需要拥有大量固定资产，资产结构上呈现出轻资产的特点，有效降低了重资产模式下可能形成的财务风险。 |
| 行业地位 | 中国国产嵌入式CPU核的重要供应商 |
| 核心竞争力 | 1、IP授权与芯片定制服务 与一般基于第三方IP集成的SoC芯片设计公司相比，公司具备嵌入式CPUIP核微架构按需定制化设计的能力，可以在满足SoC芯片的性能、效率、成本和功耗等资源状况下，根据应用系统的特点和需求，基于软硬件协同设计技术，进行更加合理的SoC芯片软硬件架构优化设计，公司具有较强的优势。 2、自主芯片及模组产品公司的自主芯片及模组产品包括信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等三类芯片产品，现阶段以汽车电子、信创和信息安全类为主，汽车电子芯片覆盖车身控制、发动机和新能源电机控制、域控制和新能源电池管理系统控制等方面，为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力；信创和信息安全芯片聚焦于“云”、“边”到“端”的安全应用，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器等重要产品。 （1）汽车电子和工业控制领域 公司已成功研发的汽车电子域控制芯片产品CCFC2016BC是基于公司自主PowerPC架构C*CoreCPU内核研发的新一代汽车电子域控制芯片，是在已有CCFC2012BC芯片基础上根据客户需求对功能的进一步增强和完善。 （2）信创和信息安全领域 公司基于自主可控的嵌入式CPU，成功研发了信创和信息安全芯片及模组产品，为国内少数可提供“云”、“边”到“端”系列化安全芯片及模组产品的厂商。 （3）边缘计算和网络通信领域 在边缘计算和网络通信领域，公司成功研制了具备高性能运算、网络加速及网络交换的高性能SoC芯片H2048、H2068和CCP1080T。 3、研发技术产业化情况 公司自成立以来持续专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化应用，核心技术在自主可控方面具有突出优势，在国家重大需求和关键领域的产业化应用方面优势明显。公司的产品与服务主要面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键应用领域，实现了对于产业的深度融合，并受到客户较为广泛的认可。截至2022年12月31日，公司累计为超过107家客户提供超过151次的CPUIP授权，累计为超过90家客户提供超过192次的芯片定制服务。公司自主可控嵌入式CPU产业化应用客户主要包括国家电网、南方电网、中国电子等大型央企集团的下属单位，中国科学院和清华大学等机构的下属研究院所，以及比亚迪和潍柴动力等众多国内知名企业。 |
| 经营指标 | 截至2022年12月31日，公司总资产3,048,612,142.41元，净资产2,820,977,488.09元；2022年，公司实现营业收入524,830,632.70元，较上年同期增长28.83%；实现归属于上市公司股东的净利润76,912,125.34元，较上年同期增长9.55%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,009,171.75元，比上年同期减少79.43%。 按应用领域来分，报告期内，公司信息安全收入20,219.52万元，较上年同期减少18.30%；汽车电子和工业控制收入18,904.97万元，较上年同期增长127.51%；边缘计算和网络通信收入12,148.61万元，较上年同期增长71.41%。 |
| 竞争对手 | ARM、SiFive、龙芯中科、平头哥、智原、创意电子、世芯、芯原股份、恩智浦、英飞凌、中电华大科技、紫光国微、国民技术。 |
| 品牌/专利/经营权 | 2022年国芯科技申请专利20项（其中发明专利18项、实用新型1项、外观专利1项）、软件著作权11项、集成电路布图3项、商用密码证书9项；授权专利6项（其中发明专利6项、实用新型0项、外观专利0项）、软件著作权11项、集成电路布图3项、商用密码证书9项。截至到2022年12月31日，累计有效专利129项（其中发明专利124项、实用新型3项、外观专利2项）、累计有效软件著作权156项、有效集成电路布图32项、商用密码证书39项。 |
| 投资逻辑 | 1.公司目前基于PowerPC、RISC-V和M*Core指令架构的CPU在国家重大需求领域和信息安全领域拥有一定的市场份额，在汽车电子领域实现了批量供货，凭借自主可控的嵌入式CPU内核及其SoC芯片设计平台，公司的嵌入式CPU在市场上拥有良好的市场口碑。 2.公司的产品与服务主要面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键应用领域，实现了对于产业的深度融合，并受到客户较为广泛的认可。截至2022年12月31日，公司累计为超过107家客户提供超过151次的CPUIP授权，累计为超过90家客户提供超过192次的芯片定制服务。公司自主可控嵌入式CPU产业化应用客户主要包括国家电网、南方电网、中国电子等大型央企集团的下属单位，中国科学院和清华大学等机构的下属研究院所，以及比亚迪和潍柴动力等众多国内知名企业。 |
| 消费群体 | 信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。 主要包括国家电网、南方电网、中国电子等大型央企集团的下属单位，中国科学院和清华大学等机构的下属研究院所，以及比亚迪和潍柴动力等众多国内知名企业 |
| 消费市场 | 内销 |
| 增持减持 | 国芯科技2023年1月21日公告，公司股东西藏泰达计划未来六个月内，以集中竞价、大宗交易方式减持不超5%公司股份；天创保鑫计划减持不超1.88%公司股份；天创华鑫计划减持不超3.3%公司股份；魏宏锟计划减持不超0.5%公司股份。上述减持主体中，天创保鑫、天创华鑫和魏宏锟为一致行动人。截至公告日，西藏泰达持有公司股份1701.48万股，占公司总股本比例为7.09%；天创保鑫持有公司股份452.1240万股，占公司总股本比例为1.88%；天创华鑫持有公司股份791.2620万股，占公司总股本比例为3.3%；魏宏锟持有公司股份4387680股，占公司总股本比例为1.83%。 国芯科技2023年5月6日公告，公司股东产业基金拟自2023年5月6日起15个交易日后的6个月内，以集中竞价交易方式减持公司股份不超过480.00万股，占公司总股本的比例不超过2%。截至公告日，产业基金持有公司股份1553.0580万股，占公司总股本比例为6.47%。 国芯科技2023年5月13日公告，公司股东麒越基金及其一致行动人嘉信佳禾计划未来的六个月内，以集中竞价和大宗交易的方式减持公司股份分别不超过1112.00万股（占公司总股本的比例不超过4.63%）、327.00万股（占公司总股本的比例不超过1.36%）。截至公告日，麒越基金持有公司股份2408.1840万股，占公司总股本10.03%；嘉信佳禾持有公司股份708.1380万股，占公司总股本比例为2.95%。 |
| 行业竞争格局 | 1、嵌入式CPUIP授权行业市场竞争情况 在ARM架构较高的授权壁垒以及中美摩擦的背景下,国家重大需求和市场需求领域客户的自主可控需求日益增长，基于开源的优势、国产嵌入式CPU自主化进程和生态建设逐步加速，有较大的发展上升空间。 2、芯片定制服务行业市场竞争情况 芯片定制服务行业市场中规模化运营的芯片设计服务提供商基本都集中在海外，参与国内市场竞争的主要企业为以创意电子、智原科技为代表与晶圆厂紧密结合的芯片设计服务公司；以新思科技、铿腾电子为代表的与EDA工具、IP捆绑的芯片设计服务公司；以世芯、芯原股份、国芯科技等代表为客户提供结合自有或第三方IP的设计服务和量产服务，并且晶圆厂中立的芯片设计服务公司等。 3、信息安全芯片及模组行业市场竞争情况 信息安全芯片行业主要需求集中在国家重大需求和关键应用领域，市场相对成熟。近年来，国内专注于信息安全芯片的芯片设计环节的企业较多，国外厂商有恩智浦和英飞凌，参与国内市场竞争的主要企业为华大电子、紫光国微、国民技术和国芯科技等。 |
| 行业发展趋势 | 随着智能电子系统应用需求变得更加复杂多样化，其对芯片功能和性能的需求差异化增加了芯片设计的复杂度。同时随着摩尔定律推进，采用先进工艺制程芯片设计的研发资源和成本持续增加。根据2020年IBS报告预测，一款先发使用5nm制程芯片设计成本将超过亿元美金。全球半导体产业在Fabless+晶圆代工+封装测试的分工大趋势下将会持续细化分工，芯片设计IP和定制服务产业有望获得更进一步的发展。 |
| 行业政策法规 | 《安全芯片密码检测准则》 |
| 公司发展战略 | 1、成为我国嵌入式CPU领域具备国际竞争力的企业，充分发挥在自主可控嵌入式CPU技术和面向行业应用的SoC芯片设计平台技术的优势地位，对标全球一流嵌入式CPU厂商的前沿技术，基于开源或已获授权的指令集，设计研发自主可控的面向关键领域应用的高性能低功耗CPU内核，成为中国国产嵌入式CPU的核心供应商之一。 2、成为中国信息安全芯片产品的领先供应商之一。在信息安全领域，公司将基于自主可控嵌入式CPU的核心技术和新一代高性能可重构密码处理技术，紧密围绕“云”“边”到“端”的安全需求，开发全系列的芯片、模组和解决方案，覆盖云计算、大数据、边缘计算、终端计算和网络通信等领域，以及金融电子、工业控制、智能电网和智能家居等行业。 3、成为中国汽车电子芯片产品的领先供应商之一。在汽车电子领域，公司将围绕车身和网关控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、汽车电子混合信号类芯片和汽车电子专用SoC芯片等7条产品线进行系列化的全面布局，努力实现汽车电子MCU芯片在产品系列化和性能指标两方面向国际一流厂商相媲美。继续狠抓研发和市场拓展，努力实现高端汽车电子芯片的规模化销售，总体确立公司在国内汽车电子芯片领域的领头地位。 4、成为中国高可靠存储Raid控制芯片的核心供应商。在云存储领域，积极开发高性能高可靠RAID存储控制芯片等产品，实现Raid芯片产品系列化，可替代国际一流厂商芯片产品，为解决国家在特定领域的无“芯”之痛提供助力，打造公司的重要增长极。 |
| 公司日常经营 | （一）重点发展汽车电子、云应用等自主芯片业务 2022年，在自主芯片及模组产品业务上，公司重点聚焦汽车电子和云应用领域，在细分市场特别是汽车电子和云安全领域的业务增长迅速，公司自主芯片业务更加聚焦头部重点大客户，用极具创新性、高性价比、高安全性的产品和周到的本地化服务，逐步扩大国内市场和行业影响力。 （二）扎实推进国家重大需求领域为主的定制芯片服务工作，推进定制芯片服务业务稳健发展 2022年，公司结合自身信息安全、汽车电子和工业控制以及边缘计算和网络通信等芯片平台技术积累，同时发挥公司14nm/12nm等先进工艺节点的平台与后端优势，积极开展以国家重大需求领域为主的定制芯片服务工作，在合作中努力寻找抓住关键客户的主力芯片更新换代机会，特别是定制芯片量产服务的机会，提升自身技术能力的同时，带来芯片定制化服务业务新的增长点，做出优势与特色，目前公司芯片定制服务领域的订单充足。同时公司定制芯片服务业务内容实现与公司自主芯片业务的相辅相成，互为促进。 （三）持续加大研发投入，不断提升研发水平 本报告期，公司高度重视研发工作，研发团队进一步加强，研发投入进一步加大，研发水平和研发能力进一步提升，核心竞争力进一步提高。 （四）加强生产运营工作，努力保障公司上下游供应链和产能实现 公司采用Fabless的经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商、封装测试厂商完成。在此模式下，公司积极加强上下游产业链的管理，在汽车电子工艺产能略有缓解，依旧还比较紧张的情况下，与晶圆制造、封装测试厂商保持了密切的沟通协调，维持了非常良好的合作关系，充分保障了公司的产能实现，报告期内的销售呈现较大幅度的增长。 （五）推进募投项目建设 在报告期内，公司积极开展“云-端信息安全芯片设计及产业化项目”“基于C*CoreCPU核的SoC芯片设计平台设计及产业化项目”“基于RISC-V架构的CPU内核设计项目”等项目的建设，及时进行产品研发，保证项目投入，推进了募投项目的顺利实施。 （六）着手开展产业链生态建设，适度推进对外投资 2022年5月，为加快解决国内汽车电子MCU芯片95%以上依赖进口的难题，国芯科技牵头整合了长三角区域的江苏产研院（江苏集萃）、清华苏州汽研院和吉利等8家产业链上下游优势企业，共同组建、成立了“苏州自主可控智能汽车电子芯片创新联合体”，致力于建设自主可控的“芯片设计-车规测试-控制模组-整车应用”生态链，解决“卡脖子”问题，实现汽车产业的供应链安全。目前，该联合体围绕车身及网关控制MCU芯片、高可靠发动机控制MCU芯片、域控制MCU芯片、新能源电池管理控制MCU芯片等多个方向协同开展芯片设计、封装测试、模组开发和应用方案、整车应用的联合攻关，逐步建立形成自主可控的产业生态和国产化供应链。同时，国芯科技的汽车电子研发中心被认定为2022年江苏省汽车电子芯片工程研究中心。 （七）重视人才队伍建设和企业文化建设，推进精细化管理 报告期内，随着公司业务体量的进一步扩大，公司人才队伍建设持续加强，人力资源及核心团队在报告期内保持稳定增长。公司研发人员数量进一步增加，研发人员的结构进一步优化，公司的研发能力进一步提高。根据市场需求和自身业务的发展，公司合理进行资源配置和调整，市场销售人员和技术支持服务人员的数量进一步增加。公司积极开展企业文化建设，倡导“守正创新团结奋进”的企业精神，努力为员工营造良好的工作环境，不断激发员工的活力和创造力。 |
| 公司经营计划 | （一）重点发展汽车电子、“云-边-端”和高可靠存储控制等关键领域的自主芯片业务 在汽车电子芯片领域，公司将致力于保持公司在中高端车身和网关控制芯片领域的快速发展势头，努力打造和完善公司在汽车电子MCU、混合信号、信息安全以及车用降噪SoC等芯片设计，用面向细分领域的平台化的设计方法和流程构建公司更加高效的设计能力，综合以上平台能力构造公司面向汽车电子应用的竞争能力，以应对汽车电子电器架构的快速演变。同时实现新研发的域控制器芯片、混合信号芯片和汽车信息安全芯片的规模化销售，总体确立公司在国内汽车电子芯片领域的技术壁垒和领头地位；在“云-边-端”和高可靠存储控制等关键的信创和信息安全芯片领域，公司将着重发展云安全芯片、先进存储Raid控制芯片和边缘计算芯片等系列，做到具有国内领先地位。 （二）以品牌建设为引领，不断拓展市场和客户 2023年，基于专门的品牌和市场推广团队，公司将以品牌建设为引领，通过积极参加行业展会、参加或举办行业论坛等方式，及时掌握CPU及芯片行业前沿信息，充分了解客户需求及市场最新动态，加强与行业上下游优势企业的交流和合作，进一步加强产品的宣传力度，提升公司在资本市场和半导体行业内的知名度，维护公司品牌和产品的良好形象，持续推动产品质量和服务质量的提升，从而推进公司的高质量可持续发展。 （三）积极加强募投项目的建设，重点开展新技术、新产品研发 2023年，公司将积极加强募投项目的建设，一方面以信息安全、汽车电子、工业控制和边缘计算等重点领域的需求为导向，持续推进云-端信息安全芯片设计及产业化项目、基于C*CoreCPU核的SoC芯片设计平台设计及产业化项目以及基于RISC-V架构的CPU内核设计项目等募投项目的建设，通过公司芯片技术优化，包括性能、成本、功耗等，开发出有竞争力的、优化的自主芯片产品群。 （四）推进上市公司规范运作，加强企业精细化管理 2023年，公司将严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及《公司章程》的相关要求，持续推进公众公司的规范运作，依法全面履行信息披露义务，积极承担企业社会责任，提升上市公司治理水平，持续加强与投资者的沟通交流，保护投资者合法权益。同时，不断加强公司内控体系建设，提高重大事项的科学决策水平及决策效率，强化产品质量建设，防范企业风险，查漏补缺，确保公司可持续发展；加强对公司各层级业务及制度的培训，提升管理能力和水平，加强管理和责任意识，明确经营计划、经营责任和经营目标，制定实施计划，夯实管理层责任，自上而下地促进公司治理水平和管理水平的提升，确保全年经营目标的全面完成。 （五）进一步加强人才激励和人才队伍建设 2023年，公司将继续秉承“守正创新团结奋斗”的企业精神，进一步加强人才队伍建设、梯队建设、人才培养力度以及提升研发队伍水平，始终把人才管理、人才开发和人才储备作为公司战略规划的重要组成部分，适时通过股权激励或员工持股计划等手段来加强人才激励，不断提高全体员工的自信心、获得感，保证核心技术人员队伍的稳定性及工作积极性。 |
| 公司资金需求 | 本公司财务部门在现金流量预测的基础上，在公司层面持续监控短期和长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备；同时持续监控是否符合银行融资的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 |
| 可能面对风险 | (一)经营风险 1、市场竞争风险 由于芯片设计行业的技术发展水平和市场竞争力与国家集成电路产业整体发展水平密不可分，公司预计将在未来较长时间内继续追赶ARM公司。如果竞争对手提供更好的价格或服务，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等均会受到不利影响。此外，随着开源的RISC-V指令架构生态逐步成熟，越来越多公司加入基于RISC-V的CPU研发，包括中科院计算所、阿里等国家重点研发机构和行业巨头，以及众多的初创企业，后续公司面临市场竞争加剧的风险。 2、经营业绩波动的风险 下游市场需求的波动将可能影响公司业绩的波动，如果未来受到宏观经济和行业周期性等因素影响导致下游需求出现大幅下降，或者公司出现研发失败、未能及时提供满足市场需求的产品和服务等情形，将可能导致公司经营业绩下滑的风险。 3、委托加工生产及供应商集中风险 目前公司合作的晶圆代工厂主要包括台积电、供应商A和华虹宏力等，合作的封装测试厂主要包括华天科技、长电科技、震坤科技、通富微电和京隆科技等，集中度较高。如果前述晶圆及封测供应商的工厂发生重大自然灾害等突发事件，或者由于晶圆供货短缺、外协厂商产能不足或者生产管理水平欠佳等原因影响公司产品的正常生产和交付进度，则将对公司产品的出货和销售造成不利影响，进而影响公司的经营业绩和盈利能力。 4、核心技术泄密及优秀人才流失的风险 当前公司多项技术和产品仍然处于研发阶段，核心技术的保密和优秀技术研发人才的留存对公司的发展尤为重要。如果发生关键研发人才流失或核心技术泄密的情况，将会对公司的生产经营和市场竞争力产生不利影响。 5、研发失败的风险 公司的嵌入式CPU技术具有技术含量高、研发难度大、持续时间长等特点，为增强技术与产品的市场竞争力、巩固市场地位，公司在技术研发上持续进行高额投入。集成电路行业的研发存在一定的不确定性，面临设计研发未能按预期达到公司的研发目标、研发设计成果未能达到客户的验收标准、流片失败等风险，可能影响公司的产品开发、交付进度以及客户的验收结果，从而对后续研发项目的开展和公司的持续盈利能力产生负面影响。 (二)行业风险 集成电路产业作为信息产业的基础和核心，产业自主可控对国民经济和社会发展具有重要意义。近年来国家出台了一系列相关的鼓励政策推动了我国集成电路产业的发展，若未来国家相关产业政策支持力度显著减弱，公司的经营情况将会面临更多的挑战，可能对公司业绩产生不利影响。 (七)宏观环境风险 1、国际贸易环境变化的风险 从供应链来看，公司部分晶圆、封测、IP技术授权供应商系境外企业，如果未来国际政治局势发生不利变化，贸易摩擦进一步加剧，可能对公司相关采购产生不利影响，进而对公司的生产经营活动产生负面影响。 2、政府补助政策变化的风险 报告期内，公司收到的政府补助金额较高，获取政府补助的项目大多与公司主营业务密切相关。作为芯片设计企业，公司需要持续进行高比例的研发投入，如果未来政府部门调整补助政策，导致公司取得的政府补助金额减少，将对公司的经营业绩产生不利影响。 (三)其他重大风险 1、实际控制人持股比例较低的风险 截至本报告披露日，郑茳、肖佐楠、匡启和直接持有公司10.94%的股权，并通过联创投资、矽晟投资、矽丰投资、矽芯投资、旭盛科创间接控制公司10.34%的股权，合计控制公司21.28%股权，持股比例较低。公司实际控制人控制的公司股权比例较低，不排除主要股东持股比例变动而对公司的人员管理、业务发展和经营业绩产生不利影响，实际控制人持股比例的降低亦存在控制权发生变化的风险。 |
| 战略合作 | 国芯科技2024年1月23日公告，公司近日与易鼎丰签署了《战略合作框架协议》。公司的代理商诺信微与易鼎丰全资子公司易鼎丰智控签订了50万颗芯片的产品购销合同，其中包含了集成电路芯片CCFC3008PTT64B2、集成电路芯片CCFC3008PTT64B4分别获得25万颗的订单。公司已经就前述订单所涉及的产品通过公司的一级总代理商文芯科技与代理商诺信微签订定向供货合同，公司已经与一级总代理商文芯科技就前述产品签订定向供货协议。本次汽车电子高端MCU芯片订单的获得对公司当前报告期的经营业绩有积极影响。双方初步约定战略合作期限3年，从本协议签订之日至2027年1月3日。 |
