| 公司简介 | 中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平；在特色工艺领域，中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺，与各领域的龙头公司合作，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。除集成电路晶圆代工业务外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。 |
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| 产品业务 | 提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务 |
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| 经营模式 | 公司的经营模式为Foundry模式，又称晶圆代工模式，其专注为客户在晶圆上制造集成电路，并提供相关的配套服务。
1、盈利模式
公司主要从事基于多种技术节点的、不同技术平台的集成电路晶圆代工业务，以及设计服务与 IP 支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务，从而实现收入和利润。
2、研发模式
公司采取“市场为导向，瞄准世界先进的产品制程技术”的研发战略，形成了完整、高效的创新机制，建立了完善的研发流程管理制度。
3、采购模式
公司主要向供应商采购集成电路晶圆代工及配套服务所需的物料、设备及技术服务等。为提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制，公司建立了采购管理体系。
4、生产模式
公司根据客户订单规划产能，并按计划进行投产，具体如下：
（1）生产阶段
①小批量试产：客户按照公司提供的设计规则进行产品设计。设计完成后，公司根据客户的产品要求进行小批量试产。
②风险量产：小批量试产后的样品经封装测试、功能验证等环节，如符合市场要求，则进入风险量产阶段。风险量产阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展等。
③大批量生产：风险量产阶段完成且上述各项交付指标达标后，进入大批量生产阶段。在大批量生产阶段，销售部门与客户确认采购订单量。生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。
（2）生产流程
公司产品从生产策划到成品出库主要经过四个阶段，分别为生产策划阶段、生产准备阶段、生产过程管理阶段以及产品入库阶段。 |
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| 行业地位 | 全球领先、大陆第一的集成电路晶圆代工企业 |
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| 核心竞争力 | 1、完善的技术体系和高效的研发能力
公司重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,在研发平台、研发团队、技术体系等方面形成了较强的优势。①研发平台优势:公司研发中心根据总体战略与技术发展战略,以客户需求为导向,同时进行成熟工艺精进与先进技术开发。公司具备中国大陆最为领先的先进制程技术,并在多个领域掌握领先的特色工艺,建立了14纳米FinFET技术、28纳米PolySiON和HKMG技术、45/40纳米标准逻辑制程低漏电技术、65/55纳米低漏电和超低功耗技术等主要研发平台。②研发团队优势:截至2019年12月31日,公司共有员工15795人,其中研发人员2530人,占比达到16.02%。研发团队是公司保持及进一步提升技术实力的坚实基础。③完善的知识产权体系:截至2019年12月31日,登记在公司及其控股子公司名下的与生产经营相关的主要专利共8,122件,其中境内专利6527件,包括发明专利5965件;境外专利1595件,此外公司还拥有集成电路布图设计94件。
2、国际化及全产业链布局
公司自成立以来一直着眼于全球化布局,坚持国际化运营的理念,多年来积极通过国际资本市场进行投融资活动,形成了较为国际化的股权背景与公司治理结构,组建了国际化的管理团队与人才队伍,建立了辐射全球的服务基地与运营网络,在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室,在中国香港设立了代表处,以便更好拓展市场,快速响应客户需求。
3、丰富产品平台和知名品牌优势
公司是中国大陆较早进入集成电路晶圆代工领域的企业,20年来长期专注于集成电路工艺技术的开发,成功开发了0.35微米至14纳米多种技术节点,应用于不同工艺技术平台,具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力,可为客户提供通讯产品、消费品、汽车、工业、计算机等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。 |
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| 品牌/专利/经营权 | 发行人及其子公司共拥有包括“SMIC”、“中芯”在内的注册商标70项。专利权8122项（其中发明专利5965项），除此之外还有集成电路布图设计94件。 |
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| 消费群体 | 集成电路晶圆设计、使用企业 |
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| 消费市场 | 中国区、美国区、欧亚区 |
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| 项目投资 | 运营28纳米及以上集成电路项目:中芯国际2020年8月1日公告，公司与北京经济技术开发区管理委员会（简称“北京开发区管委会”）订立并签署《合作框架协议》。公司与北京开发区管委会（其中包括）有意在中国共同成立合资企业，该合资企业将从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。项目将分两期建设，项目首期计划最终达成每月约100000片的12英寸晶圆产能，二期项目将根据客户及市场需求适时启动。项目首期计划投资76亿美元，注册资本金拟为50亿美元，其中公司出资拟占比51%。
投建12英寸晶圆代工生产线项目：中芯国际2022年8月29日公告，公司与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。公司拟建设12英寸晶圆代工生产线项目，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域，拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米-180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司拟通过其全资子公司在西青开发区全资设立一家生产型独立法人公司（简称“西青新公司”），注册资本为50亿美元，本项目投资总额为75亿美元。 |
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| 公司发展战略 | 集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性、先导性产业，也是资金密集、技术密集、人才密集的高科技产业，集成电路制造是集成电路产业的核心环节。中芯国际将继续坚持国际化、市场化方向，致力于先进逻辑工艺和丰富的高质量特色工艺技术平台的研发及产能布局，致力于生产、运营及相关服务的不断优化及效率提升，努力为国内外客户提供高质量的代工服务，为客户创造更大价值，实现自身健康成长，努力跻身于世界一流半导体企业行列，为全行业发展乃至全社会的进步作出积极贡献！ |
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| 可能面对风险 | 1、目前公司14纳米及28纳米制程产品收入占比较低，28纳米制程产品产能过剩、收入持续下降、毛利率为负的风险。2、扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润持续为负的风险。3、公司未来一定时期内折旧费用进一步增加的风险。4、公司研发与生产需持续投入巨额资金的风险。5、晶圆代工市场竞争激烈，公司与行业龙头相比技术差距较大、目前市场占有率较低的风险。6、晶圆代工领域技术升级迭代风险。7、公司子公司较多带来的管理控制风险。8、公司现行的公司治理结构与适用于中国境内法律、法规和规范性文件的上市公司存在差异的风险。9、A股公众股东通过诉讼手段寻求保护自己的权利面临一定不确定性的风险。10、公司注册地、上市地和子公司生产经营所涉及的司法辖区相关法律变化的风险。11、美国出口管制政策调整的风险。12、原材料和设备供应的风险。13、研发风险。14、知识产权的风险。15、募集资金投资项目的风险。 |
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| 股权激励 | 中芯国际2021年5月19日发布限制性股票激励计划，公司拟授予不超过7565.04万股限制性股票，其中首次向不超过4000名激励对象授予不超过6808.52万股，授予价格为20元/股；预留756.52万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分4期解锁，解锁比例分别为30%、25%、25%、20%。主要解锁条件为：以公司2018-2020年三年营业收入均值为业绩基数，2021年至2024年累计营业收入增长率目标值分别不低于22%、152%、291%、440%；且以公司2018-2020年三年EBITDA均值为业绩基数，2021年至2024年累计EBITDA增长率目标值分别不低于22%、152%、291%、440%。 |
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| 公司股东承诺 | 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。 |
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