| 产品业务 | 为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS 等多个系列。 |
|---|
| 行业地位 | 国内排名前三的集成电路封装测试企业 |
|---|
| 核心竞争力 | 1、技术优势
通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出多项集成电路先进封装技术和产品。
2、市场优势
公司在稳步扩展国内市场的同时，通过采取加大国际市场的开发及境外并购等措施，有效的拓展了国际市场，已形成布局全球的销售格局。
3、效益优势
公司持续不断的技术和管理创新，使经济效益在国内同行业上市公司中一直处于领先水平。未来随着公司先进封装产能的不断释放，公司的盈利能力和经济效益优势将进一步凸显。
4、管理团队优势
公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新、团结向上的经营管理团队；公司法人治理结构完善，各项管理制度齐全。 |
|---|
| 竞争对手 | 紫光国芯、长电科技、中电广通、太极实业 |
|---|
| 核心风险 | 1、受半导体行业景气状况影响的风险
公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。
2、产品生产成本上升的风险公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成本控制带来一定困难。
3、技术研发与新产品开发失败的风险集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。 |
|---|
| 投资逻辑 | 拥有多项领先集成电路产品，具有产业链优势及市场优势。 |
|---|
| 消费群体 | 计算机、通信、消费电子、物联网、工业、汽车 |
|---|
| 消费市场 | 国内销售、国外销售 |
|---|
| 增持减持 | 华天科技2023年10月25日公告，公司控股股东华天电子集团以14.93万元，通过集中竞价方式增持了公司股份1.77万股。华天电子集团计划自本次增持之日起6个月内，通过集中竞价方式继续增持公司股份，累计增持总金额不低于3000万元（含本次增持）。截至本次增持前，华天电子集团持有公司70256.9542万股公司股份，占公司股份总数的21.92%。 |
|---|
| 项目投资 | 华天科技2013年8月29日公告，公司拟使用可转债募集资金1.5亿元对全资子公司华天科技（西安）有限公司进行增资，增加其注册资本，用于“40纳米集成电路先进封装测试产业化项目”的建设。预计该项目总投资22,820万元，建设期为3年。该项目建成后，预计达产年销售收入约23,666万元、净利润约2,456万元。华天科技2014年6月27日公告，公司全资子公司华天科技（西安）有限公司将投资5.26亿元进行“FC+WB集成电路封装产业化项目”的建设。该项目将建成一条具有国际先进水平的FC+WB集成电路封装测试生产线，建设期3年。项目完成后，年新增系列集成电路先进封装测试能力2亿块。项目达产后，预计计算期平均年销售收入4.6063亿元，平均净利润4077万元。
投建集成电路先进封测产业基地：华天科技2018年7月6日公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。
投建先进封测研发及产业化项目：华天科技2023年3月28日公告，公司第七届董事会第六次会议审议通过了《关于子公司实施“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的议案》，同意全资子公司华天江苏投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。项目建设期五年，短期内对公司财务和生产经营不会产生重大影响。项目建成投产后，将会进一步扩大公司先进封装测试产能规模，提高公司综合竞争力。项目预计达到的效益：预计达产后年实现营业收入126072万元，实现净利润26627万元。 |
|---|
| 股权投资 | 华天科技2014年11月14日公告，公司拟以不超过4200万美元（折合约为25788万元人民币）收购美国FlipChipInternational,LLC公司（简称“FCI公司”）及其子公司100%股权。FCI公司是在美国特拉华州设立的有限责任公司，主要从事集成电路的封装设计、晶圆级封装及测试，以及传统塑料封装及测试业务。截至2014年8月31日，FCI公司的总资产为3467.6万美元，净资产为1139.1万美元。此次收购有利于公司进一步提高晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装的技术水平，改善公司客户结构。 |
|---|
| 对外投资 | 设立集成电路业务子公司：华天科技2022年5月16日公告，公司拟以自有资金出资3亿元，在上海自由贸易试验区临港新片区设立全资子公司上海华天集成电路有限公司，主要从事集成电路晶圆和成品测试业务。同时公告，公司全资子公司华天投资与天水市国有资本投资运营有限责任公司拟签署《股东出资协议》，双方拟合计认缴出资9.66亿元，在甘肃省天水市设立由华天投资控股的华天科技（卦台）有限公司，从事集成电路封装、测试业务。其中，华天投资以自有资金认缴出资4.9266亿元，占华天卦台注册资本的51%。
设立集成电路业务子公司：华天科技2022年5月16日公告，公司拟以自有资金出资3亿元，在上海自由贸易试验区临港新片区设立全资子公司上海华天集成电路有限公司，主要从事集成电路晶圆和成品测试业务。同时公告，公司全资子公司华天投资与天水市国有资本投资运营有限责任公司拟签署《股东出资协议》，双方拟合计认缴出资9.66亿元，在甘肃省天水市设立由华天投资控股的华天科技（卦台）有限公司，从事集成电路封装、测试业务。其中，华天投资以自有资金认缴出资4.9266亿元，占华天卦台注册资本的51%。 |
|---|
| 公司发展战略 | 在加快自身快速发展的同时，有效实施并购重组和股权收购工作，通过并购重组以及资源整合，不断完善公司产业发展布局，稳步推进公司国际化进程，以期取得跨越式发展，将公司发展成为国际知名的集成电路封装测试企业，打造中国集成电路封装测试行业的第一品牌。 |
|---|
| 公司经营计划 | 1、全面完成《集成电路高密度封装扩大规模》、《智能移动终端集成电路封装产业化》、《晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化》三个募集资金投资项目的实施，进一步扩大集成电路封装规模。
2、加快先进封装产能释放步伐，提高先进封装占比，促进公司产品结构进一步优化，继续加大先进封装技术和产品开发力度，不断提高技术水平，保持技术领先优势。
3、继续稳步推进国际市场开发，进一步加大与大客户的合作，全面提升大客户服务能力和服务水平，保证公司市场份额的有效拓展。
4、做好SAP系统的实施工作，切实推进公司信息化建设，提高公司工作效率和经营效益。 |
|---|
| 股东回报规划 | 根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年（2023-2025年）股东回报规划：每一年度结束后，公司可以采用现金、股票、现金与股票相结合或者法律、法规允许的其他方式进行利润分配，并优先采用现金分红的利润分配方式。未来三年原则上每年进行一次现金分红，且公司连续三年以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30%。股票股利分配条件1、公司未分配利润为正且当期可分配利润为正。2、董事会认为公司具有成长性、每股净资产的摊薄、股票价格与公司股本规模不匹配等真实合理因素，发放股票股利有利于公司全体股东整体利益。3、满足当期的现金分红条件之余，仍有利润可供分配的。 |
|---|
| 股权激励 | 华天科技2023年11月29日发布股票期权激励计划，公司拟授予25000万份股票期权，其中首次向2780名激励对象授予23528万份，行权价格为7.26元/股；预留1472万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满15个月后分三期行权，行权比例分别为30%、30%、40%。主要行权条件为：以公司2020年-2022年营业收入的平均值为业绩基数，2024-2026年业绩基数的增长率分别不低于12%、20%、30%。 |
|---|
| 增发股份 | 配股募资偿债补血：华天科技2018年10月19日发布配股募资预案，公司拟按每10股配售不超过3股的比例向全体股东配售，以截至2018年9月30日公司总股本213111.2944万股为基础测算，本次可配股数量不超过63933.3883万股，预计募集资金总额不超过17亿元，扣除发行费用后不超过8亿元用于补充流动资金；不超过9亿元用于偿还公司有息债务。
定增募资投入集成电路多芯片封装项目等：华天科技2021年1月19日发布定增预案，公司拟非公开发行不超过6.8亿股股份，募集资金总额不超过51亿元，拟用于：1）集成电路多芯片封装扩大规模项目，总投资11.58亿元，拟投入募集资金9亿元。本项目建设期三年，第四年达产。达产后预计可实现销售收入66973.05万元/年，税后利润6843万元/年，税后内部收益率10.66%。2）高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目，总投资115038万元，拟投入募集资金10亿元。本项目建设期三年，第四年达产。达产后预计可实现销售收入70851.84万元/年，税后利润7555.16万元/年，税后内部收益率12.78%。3）TSV及FC集成电路封测产业化项目，总投资132547万元，拟投入募集资金12亿元。本项目建设期三年，第四年达产。达产后预计可实现销售收入62934.85万元/年，税后利润9049.3万元/年，税后内部收益率13.43%。4）存储及射频类集成电路封测产业化项目，总投资15.064亿元，拟投入募集资金13亿元。本项目建设期三年，第四年达产。达产后预计可实现销售收入104564.3万元/年，税后利润8476.69万元/年，税后内部收益率11.18%。5）补充流动资金，拟投入募集资金7亿元。 |
|---|
