| 产品业务 | 公司主要从事高端专用装备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子整机装联设备、光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组生产专用设备以及航空专用制造设备等。
1.电子整机装联设备主要包括波峰焊、回流焊、AOI、3DSPI及周边产品等，主要应用于组建电子工业中的PCBA生产线。
2.PCBA是现代电子工业的基础并且应用广泛，因此本公司的电子整机装联设备在消费电子制造、汽车电子制造、通信电子制造以及航空航天电子制造等领域具有广泛的发展空间。
3.光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组生产专用设备主要包括生物识别模组贴合设备及周边产品。 |
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| 经营模式 | 公司主要采用订单式生产模式，根据订单来制定公司的生产计划。 |
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| 行业地位 | 智能装备系统和先进制造系统国内领先、国际一流 |
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| 核心竞争力 | 1.技术与研发优势；
2.生产制造优势；
3.品牌及客户资源优势；
4.服务能力优势。 |
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| 经营指标 | 公司通过持续的研发投入，以新产品进军新的市场领域，如光电平板（TP/LCD/OLED等）显示模组生产专用设备、航空制造专用设备以及智能机器视觉设备等。 |
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| 竞争对手 | 毕梯优电子（上海）有限公司、上海朗仕电子设备有限公司、维多利绍德机械科技（苏州）有限公司、日东电子科技（深圳）有限公司、东莞市科隆威自动化设备有限公司德律科技股份有限公司（TRI）、欧姆龙株式会社（OMRON）、东莞市神州视觉科技有限公司、深圳市振华兴科技有限公司 |
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| 品牌/专利/经营权 | 公司成立以来，以“JT/劲拓”品牌营销海内外市场，凭借优良的产品性能及专业的服务优势，已建立起良好的品牌形象，品牌在行业内具有较高的知名度，同时也为公司积累了一批成熟的客户群体，公司的产品已经成功进入到国内外多家知名电子制造企业，终端使用客户如富士康、伟创力及欧菲光等。 |
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| 核心风险 | 业务拓展不及预期，市场竞争风险加剧。 |
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| 投资逻辑 | 布局航天数字化柔性市场，打破国外垄断：报告期内，公司同西安研究所签订《战略合作框架协议》，强化人才交流与项目合作，实现优势互补，提升公司核心竞争力。 |
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| 消费群体 | 广泛应用于通讯、汽车、消费电子产品及国防、航空航天电子产品等生产过程。 |
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| 消费市场 | 内销、外销 |
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| 募投项目 | SMT焊接设备及AOI检测设备扩产项目：本项目拟在深圳市宝安区石岩街道建设国际一流的SMT焊接设备及AOI检测设备生产基地，主要产品包括：波峰焊设备、回流焊设备、离线AOI检测设备及在线AOI检测设备等四类产品，产品技术可达国际同类产品标准。本项目新增投资总额11,105.59万元，拟使用募集资金10,517.83万元。研发中心建设项目：本项目将在深圳市宝安区石岩街道新建厂房进行公司研发中心建设，项目将建设成为公司新技术的储备基地，量产测试基地，以及引进技术的消化吸收和创新基地，项目建成后将具有国际先进的研发和测试水平。项目总投资4,234.38万元，拟使用募集资金1,482.17万元。项目完成后，将形成三个高规格实验室，以及一条晶硅太阳能电池试验生产线。 |
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| 公司发展战略 | 公司装备制造将以智能化为主要发展方向，加强与行业标杆客户、高校及科研院所的合作，提前布局重点发展领域及加大研发投入。重点发展以“中国制造2025”为代表的人工智能、智能机器视觉和航空柔性装备系统等产品，积极拓展应用领域，以领先的技术为客户带来价值的提升。 |
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| 公司经营计划 | 1.推出新产品及开发新市场；
2.加强应收帐款管理；
3.完善人才团队建设；
4.加快募投项目的建设。 |
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| 可能面对风险 | 1.市场竞争加剧的风险；
2.产品毛利率波动的风险；
3.产品技术研发风险；
4.人力成本上涨的风险；
5.应收账款余额增加及应收账款发生坏账的风险；
6.新增产能消化的风险。 |
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| 股权激励 | 劲拓股份2017年12月28日发布限制性股票激励计划，公司拟授予430万股限制性股票，其中首次向91名激励对象授予345万股，授予价格为6.8元/股；预留85万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：以2016年净利润为基数，2017年至2019年净利润增长率分别不低于25%、50%、75%。
劲拓股份2022年10月17日发布限制性股票激励计划，公司拟向92名激励对象授予253.918万股限制性股票，授予价格为8.29元/股。本次授予的限制性股票自授予日起满18个月后分三期解锁，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：同时满足以下条件：1、以2019年-2021年营业收入均值、2022年营业收入值两者孰高为基准，2023年-2025年营业收入增长率分别不低于3%、6%、9%；2、以2022年半导体专用设备业务营业收入值为基准，2023年-2025年半导体专用设备业务营业收入增长率不低于60%、150%、240%，且2023年-2025年半导体专用设备业务营业收入值分别不低于5000万元、7500万元、10000万元。 |
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| 股份锁定承诺 | 公司控股股东、实际控制人吴限承诺：自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理其直接或间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购其持有的公司公开发行股票前已发行的股份。担任公司董事、高级管理人员的股东朱武陵、主逵、陈洁欣、罗习雄、邹英，担任公司监事的股东朱玺承诺：自公司股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理其直接或间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购其直接或间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份。 |
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| 战略合作 | 劲拓股份2021年7月7日公告，公司与深圳市海思半导体有限公司于2021年7月6日签订《海思劲拓合作备忘录》。 双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。公司表示，该备忘录的签订代表公司在热工领域的能力得到海思认可，双方建立紧密的战略合作关系，将推动公司快速打造半导体热工设备研发平台，持续实现半导体产业链中系列设备的国产化。协议有效期为5年。 |
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