| 公司简介 | 2020年7月20日，炬芯有限召开股东会，同意有限公司整体变更设立股份公司的议案，以截至2020年5月31日的净资产50,316.78万元作为出资，按5.4991：1比例折为股份公司股本9,150.00万股，每股面值人民币1元，折股后剩余净资产41,166.78万元作为股份公司的资本公积金，炬芯有限全体股东为股份公司的发起人。2020年7月16日，天健会计师事务所（特殊普通合伙）广东分所出具了“天健粤审[2020]1824号”《审计报告》，截至2020年5月31日，炬芯有限经审计的账面净资产为503,167,820.14元。2020年7月17日，华亚正信出具了“华亚正信评报字[2020]第A02-0008号”《评估报告》，评估确认：截至2020年5月31日所有者权益（净资产）的评估值为50,941.65万元。2020年7月21日，炬芯有限全体股东共同签署《发起人协议》。同日，炬芯科技召开创立大会暨2020年第一次临时股东大会，审议并通过了关于炬芯有限整体变更设立股份公司的相关议案。同日，天健出具了“天健验[2020]7-74号”《验资报告》，对公司设立时的注册资本情况进行了审验。2020年8月4日，珠海市市场监督管理局换发了《营业执照》（统一社会信用代码：914404003040136529)，股份有限公司正式成立。 |
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| 产品业务 | 公司主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。 |
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| 经营模式 | 1、研发模式
在立项阶段，市场部根据市场调研情况提出市场需求，各研发部门根据市场需求文档提出各自领域的研发需求以及技术创新需求，由项目经理组织各部门进行需求的可行性评估和立项评审。在研发阶段，各研发部门共同讨论并制定芯片的设计规格书。在新产品验证通过后，系统研发部将发布应用方案级别的软件和硬件开发平台，开始进行客户端产品试量产。
2、采购与生产模式
公司采用Fabless模式，主要负责集成电路的设计，因此需要向晶圆制造厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。运营管理部依据市场部/业务部的出货预测制定相应采购计划和生产计划，并由晶圆制造厂和封装测试厂完成晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试等委外生产工作。
3、销售模式
根据集成电路行业惯例和自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，均为买断式销售。 |
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| 行业地位 | 智能音频SoC芯片行业领先企业 |
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| 核心竞争力 | 1、公司技术、人才、上下游产业链资源等沉淀积累较雄厚
公司的原控股股东炬力集成成立于2001年，是我国最早的IC设计公司之一，历史悠久，曾经连续3年被中国半导体行业协会评为“中国十大IC设计企业”之首。公司承接了炬力集成核心的集成电路设计资产，包括音频核心技术、人才、上下游产业链资源等积累。
2、公司在芯片设计领域技术积累深厚，技术全面，研发经验丰富
公司通过深耕低功耗音视频和无线通信相关技术，具备全方位高度自主研发能力和知识产权和多项核心技术。另外，基于对音质理解的多年积累，以上蓝牙音频技术均围绕低功耗实现客观和主观评定的高音质而打造，持续积累并具有较好的口碑。
3、公司对实现高品质音质具有较丰富的研发经验
高品质音质不仅需要信号链的每一个环节都能实现高信噪比、低底噪、高动态范围、高线性度的各种客观可量化指标，还须对人类对声音的主观喜好具备一定的经验和理解，并将电学和声学有机融合于产品设计之中。公司长期围绕实现高品质音质开展研发工作，具有较丰富的经验，已以整体解决方案的形式在产品中得以实现。随着消费者对于音质听感要求的不断提高，公司不断迭代研发思路，扩充专业电声检测设备，经过长期不同场景的音响参数进行测试并汇总积累分析，结合声学理论和数字音频处理技术，最终向消费者呈现高品质音质。
4、已进入众多知名终端品牌的供应链，并实现规模销售
芯片作为整个电子器件的核心，其可靠性和稳定性对电子产品而言意义重大。因此，注重品牌形象的下游终端品牌对芯片的选择极为谨慎。一旦其产品选择芯片量产后，通常不会轻易进行更换，因此芯片本身具有一定的排他性，设计公司核心芯片在获得客户认可并量产后，可对后进者形成壁垒。
公司历经多年已积累众多知名客户资源，已进入众多终端品牌的供应链，此外，还进入三诺、奋达、通力等业界知名的ODM、OEM厂商的供应链体系。
5、高研发投入，构建知识产权壁垒
报告期内，公司持续保持较高的研发投入水平。报告期各期，公司研发费用分别为1.09亿元、1.11亿元、1.17亿元和0.61亿元，占营业收入的比例分别为31.48%、30.73%、28.48%和24.78%，该比例远高于我国IC设计业的平均水平，为实现产品、技术的市场竞争力打下基础。公司已构建丰富的核心技术及知识产权体系，建立了体系完善的知识产权壁垒。 |
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| 竞争对手 | 高通（CSR）、联发科（络达）、珠海杰理、博通集成（603068.SH）、中科蓝讯、瑞昱、恒玄科技、全志科技、瑞芯微、北京君正。 |
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| 品牌/专利/经营权 | 截至本招股意向书签署日，公司在全球拥有专利共268项；其中在中国大陆获得238项，包括发明206项，实用新型16项，外观设计16项。 |
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| 投资逻辑 | 公司是全球蓝牙音箱、耳机SoC芯片、便携式音视频SoC芯片、智能语音交互SoC芯片的重要供应商之一。 |
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| 消费群体 | 蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。 |
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| 消费市场 | 境内、境外 |
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| 行业发展趋势 | 1、蓝牙音频SoC芯片行业技术水平及发展趋势
（1）蓝牙技术实现功耗、成本、功能的较好结合，在应用开发等方面拥有优势
蓝牙技术免去了连接线的烦扰和限制，为音频领域带来了彻底的变革，改变了人们体验音频的方式，使得从无线耳机到音箱，从家居娱乐到开车出行，人们都能实现更安全、更便利的通话；无论是娱乐、运动、健康辅听还是家居和工作中，蓝牙技术都能更好地为人们提供音频服务。未来蓝牙音频也将与语音交互技术进一步结合，为大众提供更为智能的交互体验。
（2）蓝牙协议不断推陈出新，双模蓝牙成为平台设备和音频设备标准配置
近年来，蓝牙协议不断推陈出新，相较于较早版本只支持经典蓝牙，蓝牙4.0之后增加了低功耗蓝牙（BLE）。低功耗蓝牙的快速发展使得双模蓝牙（经典+BLE）成为平台设备（如手机、平板电脑和笔记本电脑等）和音频设备（如音箱、耳机、电视等）的标准配置。随着蓝牙协议的不断更新，在功耗更低的条件下实现更优的传输质量，并加入更多新的功能以不断满足终端用户的需求，预计搭载最新技术的蓝牙芯片还将不断扩大市场份额。
（3）低功耗音频（LEAudio）技术再次改变人们体验音频方式
蓝牙5.2推出了下一代蓝牙音频标准-LEAudio。LEAudio采用全新的LC3编码格式，具备低功耗、高音质等优势，同时还支持多重串流音频和广播音频等功能。LEAudio不仅将提升蓝牙音频性能，还可为助听器应用提供更强大的支持，并支持音频分享。这一蓝牙技术的全新用例将再次改变人们体验音频的方式，并让人们以前所未有的方式进行万物互联。
（4）双模蓝牙产业会全面升级支持LEAudio新标准，并以双模蓝牙音频形式成为市场和技术的主流
LEAudio标准颁布以前，虽然双模蓝牙已经是产业主流，但音频传输仅能通过经典蓝牙模式实现，而低功耗蓝牙模式主要实现数传和控制功能。LEAudio新标准使得低功耗蓝牙模式也能传输音频并且具备低功耗和低延时等性能优势。
双模蓝牙产业将全面升级支持LEAudio新标准，实现同时支持经典蓝牙以传统模式传输音频和低功耗蓝牙以LEAudio模式传输音频的双模蓝牙音频功能。支持双模蓝牙音频的设备既能兼容现有不支持LEAudio标准的蓝牙设备，又能兼容未来的仅支持LEAudio标准的蓝牙设备。
2、便携式音视频SoC芯片行业技术水平及未来发展趋势
高品质便携式音视频SoC芯片行业的基础在于硬件对音视频等多媒体信息的获取、处理、储存及传输后对声音高保真的保存、还原、对于多种音视频编解码格式的兼容性。便携式音视频SoC芯片在低功耗的基础上，提供高品质的多媒体信号的模拟前处理、模数转换、数字多媒体信号编解码和处理、全格式音频解码，保证数模转换和模拟后处理的全信号链每一个环节的高信噪比，满足人类感官的主观体验。
未来便携式音视频SoC芯片将继续向低功耗、无损（或者低损）高清晰度等方向演进，同时，也可预期其会在更丰富的细分行业应用和差异化产品品类中被挖掘出新兴的应用方式。
3、智能语音交互SoC芯片行业技术水平及发展趋势
过去几年，消费者已开始使用并习惯语音交互，更多的终端设备正往基于语音交互的智能化发展，包括智能家居、智能办公、智能教育等领域的设备正快速语音交互化，越来越多的消费者要求终端设备具备智能语音交互能力。未来随着语音识别应用逐渐成熟，市场需求逐步明确，针对特定场景的专用型智能语音交互芯片将成为主流产品。 |
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| 行业政策法规 | 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》、《“十三五”国家信息化规划》、《关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知》。 |
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| 公司发展战略 | 公司的愿景是：用“芯”让人随时随地享受美好视听生活。公司将持续依托优秀的研发团队和技术积累，发展高品质、高附加值国产智能音频SoC芯片。以AIoT、5G和可穿戴市场需求为抓手，积极跟进蓝牙最新动向，以高集成、低功耗的产品品质及贴身定制化服务满足国内外终端品牌的需求。公司将坚定不移地实施“大市场、高品质、大客户、高增长”的策略，实现业绩快速增长。 |
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| 公司经营计划 | 1、技术发展及创新计划
通过智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目、面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化项目、研发中心建设项目和发展与科技储备资金等项目的实施，公司可在目前现有的产品系列上持续优化升级并迭代工艺和性能更为先进的芯片产品。通过对于产品功耗和性能的不断精研，紧紧抓住可穿戴和人工智能的市场机遇，为公司业务发展和对于终端市场的提前布局提供坚实有力的技术保障。
2、市场开拓巩固计划
公司计划在现有销售和产品服务的基础上，进一步完善销售布局，巩固已有的市场优势地位并开拓新兴的市场机遇。公司将通过提供更为完备的底层软件开发环境，完善中间层和部分上层应用，最大程度上减少下游开发者的成本，缩短公司产品进入终端市场的时间。
3、公司规范运作提升计划
公司将进一步完善法人治理结构，以加强内控建设为重点。同时，进一步完善员工激励机制，努力创造适宜人才发展的良好环境。公司将建立良好的信息披露制度，重视履行公司社会责任，树立并维护公司良好的社会形象。
4、上市后融资计划
公司在本次发行后，将按承诺合理使用募集资金，加强资金管控，并按有关规定及时、真实地向社会公众进行披露。公司将根据业务发展及优化资本结构的需要，选择适当的股权融资和债权融资组合，满足公司可持续发展的资金需求，实现企业价值最大化。 |
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| 公司资金需求 | 智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目、面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化项目、研发中心建设项目、发展与科技储备资金。 |
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| 可能面对风险 | 一、技术风险：
（一）因技术升级导致的产品迭代风险；（二）研发失败的风险；（三）核心技术泄密风险；（四）核心技术人才流失的风险
二、经营风险：
（一）蓝牙耳机SoC芯片市场竞争加剧的风险；（二）客户集中风险；（三）12英寸晶圆产能不足和价格上涨风险；（四）国际贸易摩擦风险；（五）新型冠状病毒肺炎疫情对公司经营影响；（六）便携式音视频市场逐年萎缩的风险
三、法律风险：
（一）技术授权风险；（二）知识产权的风险
四、财务风险：
（一）存货跌价风险；（二）公司对政府补助存在较大依赖的风险；（三）尚未盈利及存在累计未弥补亏损的风险
五、募集资金投资项目风险：
（一）募集资金投资项目实施风险；（二）募集资金投资项目效益未及预期的风险；（三）募投项目实施带来的净资产收益率及每股收益下降风险
六、发行失败风险
七、其它风险：
（一）实际控制人控制不当的风险；（二）实际控制人一致行动关系争议风险；（三）境外股东向中国大陆投资的法律、法规发生变化的风险；（四）履行相关承诺的风险 |
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