| 公司简介 | 燕东微系由燕东微有限于2021年3月整体变更设立，燕东微设立时注册资本为60,000.00万元。2020年10月28日，中审亚太出具中审亚太审字(2020)010758-1-1号《审计报告》，截至2020年7月31日，燕东微有限经审计的净资产为人民币4,928,444,681.10元。2020年11月5日，北京燕东微电子有限公司工会第三届委员会第十九次职工代表大会同意燕东微有限的股份制改造方案及股份制改造方案中涉及的职工安排方案。2020年11月12日，中联评估出具中联评报字[2020]第2868号《北京燕东微电子有限公司拟进行改制设立股份公司项目资产评估报告》，对燕东微有限截至2020年7月31日（评估基准日）的净资产进行了评估，燕东微有限净资产账面值为人民币492,844.47万元，评估值为人民币562,427.46万元。北京电控出具《国有资产评估项目备案表》（备案编号：备北京市电控202100013378)，对上述评估结果予以备案。2020年11月20日，燕东微有限召开2020年第四次股东会会议，同意以经审计的燕东微有限净资产账面值4,928,444,681.10元，按照1:0.12的比例进行折股，折股后总股本为600,000,000股，每股面值1元，其余部分计入资本公积。各股东将其在燕东微有限的权益对应的净资产投入燕东微，各自的持股比例不变。2020年11月21日，燕东微有限在《北京日报》上刊登减资公告，并就减资事宜通知了主要债权人，燕东微有限注册资本从268,494.94万元减少至60,000万元。2020年12月27日，燕东微有限召开第四届第一次职工代表大会，选举产生了燕东微第一届职工代表监事。2021年3月18日，发行人的全体发起人召开创立大会，审议通过了设立股份公司相关的议案，选举了燕东微第一届董事会成员和股东监事。2021年3月18日，北京电控、国家集成电路基金、亦庄国投、京国瑞、盐城高投、电子城、长城资管作为发行人的发起人签署《发起人协议》，同意按照2020年7月31日经审计账面净资产整体折股计算股份的方式，将燕东微有限整体变更为股份有限公司。2021年3月26日，中审亚太出具中审亚太验字(2021)010412《验资报告》，经审验，截至2021年3月26日，发行人收到的全体发起人投入股本相关净资产折合注册资本为人民币60,000.00万元，超过部分的净资产作为股本溢价计入资本公积。2021年3月26日，发行人取得了北京市市场监督管理局核发的《营业执照》（统一社会信用代码为91110000101125734D)。 |
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| 产品业务 | 公司主营业务可以分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，其中产品与方案板块主要产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务板块业务主要是公司接受其他半导体企业委托，提供晶圆制造或封装测试环节的专业化服务。 |
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| 经营模式 | 1、研发模式
公司制定了包括内控制度《产品研究与开发管理办法》和流程控制文件《设计和开发控制程序》等在内的研发管理制度，并根据实际执行情况持续完善更新，全面覆盖了研发的各个阶段。
2、采购与生产模式
采购实施过程主要严格按照公司《采购管理办法》及实施细则规定进行，采购方式会根据采购的物资对象采用不同的方式，其中生产用材料主要从公司的合格供应商名录中选取合格供应商，然后采购部门大多根据年度供应商评价结果与供应商签署年度采购框架协议，公司根据生产需求并结合当期在途及在库等因素制定采购计划，采购部门依据采购计划执行采购，并通过采购订单的方式进行信息传递和过程约束。
1）产品与方案板块：对于分立器件及模拟集成电路，公司以自身的全流程制造资源为基础，采用IDM模式经营，多年以来在消费电子、电力电子等领域公司积累了丰富的产品设计经验，产品在自有6英寸和8英寸晶圆生产线上进行生产，并一般委托外协封测厂利用发行人自有产权设备进行封装测试。
2）制造与服务板块：公司采取“以销定产”的生产模式。
3、销售模式
公司采用直销为主的销售模式，代理商销售模式占比很低且均为买断式，代理商客户指与公司签署了代理协议的客户。 |
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| 行业地位 | 数字三极管、ECM前置放大器出货量位居国内前列 |
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| 核心竞争力 | （1）集设计、制造和封测于一体的全产业链运营能力
公司经过三十余年的发展与积累，形成了具有自身特色的集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的IDM运营模式，同时，公司注重特色工艺开发，可灵活快速支持企业持续完善产品性能、拓展产品功能，提升产品竞争力。此外，公司长期以来形成的IDM运营模式，有助于增强企业抵御市场波动的能力，有助于保持生产的稳定运营。
（2）制造规模扩大及工艺平台建设持续推升市场服务能力
晶圆制造规模的扩充带动了晶圆制造与封测业务的增长，带动公司形成了IDM+Foundry的经营模式，该经营模式的形成有助于进一步增强企业抵御市场波动的能力。
（3）稳定的技术团队、持续的研发投入支撑创新能力提升
截至2022年6月30日，公司从事研发及技术人员379名，占员工比例20.65%。2021年公司实施的员工持股计划对稳定技术团队起到了积极作用。截至2022年6月30日，公司已获得授权的专利共计280项。
（4）完善的质量管理体系和稳定的客户资源
公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，6英寸和8英寸晶圆生产线均已通过ISO9001、IATF16949等体系认证，逐步建立起了完整的质量管理体系，并参与多项国家电子行业标准的制定。公司拥有完备的可靠性实验室和产品异常解析实验装置，对产品进行可靠性认证及产品的异常失效分析，以期能更好地保障产品质量。 |
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| 竞争对手 | 华润微（688396.SH）、士兰微（600460.SH）、华微电子（600360.SH）、扬杰科技（300373.SZ）、华虹半导体（1347.HK）。 |
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| 品牌/专利/经营权 | 截至2022年6月30日，发行人及其子公司拥有现行有效的专利共280项，其中发明专利55项，实用新型专利221项，外观设计专利4项，发行人及其子公司拥有的专利不存在权属纠纷，亦不存在质押、冻结等权利限制。 |
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| 投资逻辑 | 经过三十余年的积累，公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。 |
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| 消费群体 | 消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。 |
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| 消费市场 | 境内、境外 |
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| 行业竞争格局 | （1）芯片设计行业概况
根据中国半导体行业协会公开信息显示，2020年度，国内芯片设计行业销售规模达到3,778.4亿元，同比增长23.34%，2015-2020年的复合增长率达到了23.32%。芯片设计未来的增长逻辑在于整个半导体行业的快速发展，主要在国产化率提高、5G以及物联网带来的新一轮机遇。
（2）晶圆制造行业概况
晶圆制造的工艺非常复杂，在晶圆制造中，共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗与抛光、金属化，整个生产过程可能涉及上千道加工工序。
1）产业集中趋势明显
由于集成电路制造业务投入金额巨大、产能爬坡周期较长、技术门槛要求较高等特征，整个集成电路制造行业的产业集中度逐渐提高。
2）高端制程产能集中于中国台湾和韩国，中国大陆仍存在较为明显的差距
从集成电路制造制程的地域分布来看，根据ICInsight统计，截至2020年12月，小于10nm制程的产能均集中于中国台湾和韩国地区，中国大陆集成电路制造产能仍以20nm以上为主。
3）受益于全球半导体需求，集成电路制造行业投资预计大幅增加
根据美国半导体行业协会（SIA）统计，目前全球半导体需求正在高位，而集成电路产能不足和芯片短缺已经波及多个行业。由于通常集成电路生产线的建设平均需要耗费18-24个月，短期内集成电路制造厂商充分利用现有产能。自2020年12月起，集成电路厂商的平均产能利用率甚至超过了95%。长期来看，自2021年开始，集成电路制造行业已经展现出明显的高投资趋势。
（3）半导体封装测试行业概况
半导体封装测试属于半导体制造的后道工艺，主要是将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。相较于集成电路的设计以及晶圆制造环节，封装测试领域对技术要求相对较低。随着近几年的发展，我国在半导体行业在封测领域已经初步具备了全球竞争力。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2020年，市场份额排名第一和第二的分别是中国台湾的日月光和美国安靠，国内最大的封测厂商长电科技全球排名第三，国内的通富微电和华天科技分别排在了全球第六和第七的位置。 |
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| 行业政策法规 | 《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》。 |
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| 公司发展战略 | 公司围绕国家战略需求，按照《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》，抢抓我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，以市场需求为导向，以技术创新、机制创新为动力，自主突破和协同发展相结合，加强产业链上下游协同，提升集成电路产业综合竞争力。公司面向AIoT、汽车电子、5G通信、工业互联网、超高清视频等应用领域，坚持高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片四大产品方向，坚持MorethanMoore+特色工艺的技术路线，坚持IDM+Foundry的商业模式，进一步提升设计、芯片制造、封测的能力，努力成为卓越的集成电路制造商和系统方案提供商。 |
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| 公司经营计划 | 1、继续加强人才队伍建设
公司将继续坚持内部培养和外部引用相结合的人才工作方针，针对新产品、新工艺的技术迭代升级和具体的业务需求，持续加强各层次人才的引进和培养力度。做好人才需求规划，与高校、科研院所开展广泛的人才合作，为人才补充和人员能力提升提供支持。积极探索激励机制创新，借鉴优秀企业的良好经验，构建常态化的市场化激励机制，加强人才队伍的稳定，提升对人才的吸引力。
2、重视研发投入，持续提升技术创新能力
公司将继续重视研发投入，确保技术创新工作的持续性和有效性。加强市场、技术战略研究，做好技术创新规划布局，围绕高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC和硅光芯片，发挥特色工艺优势，发力高端产品，丰富产品种类和工艺种类，加快12英寸线建设，提升制程水平，推动SiC、GaN第三代半导体的工艺技术研发及产业化，满足市场需求。优化技术人员的管理模式和激励机制，强化项目化、契约化管理，激发创新积极性。
3、继续深化企业市场化综合改革，激发企业活力
公司将采取多种举措，建立现代企业制度和规则，进一步完善规范公司治理和内部控制。强化市场化激励约束机制，激发科技创新动能，提升企业竞争力，确保市场化改革取得成效。
4、持续做好风险防控，提升企业运营能力
公司将坚持底线思维和系统思维，不断强化风险预判、风险识别和风险化解的体系化能力；完善财务管理监控体系，有效控制和化解筹资、投资、资金回收等财务风险；强化法治国企建设，提升合规管理意识，构建全员参与、全程监控、全领域覆盖的合规管理体系；完善审计监督管理工作机制，提高经营效率、改善经营质量；加强供应链安全管理，梳理评估供应链风险点，制定应对预案，实现产业发展质量、规模、效益、安全相统一。 |
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| 公司资金需求 | 基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目、补充流动资金。 |
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| 可能面对风险 | 一、技术风险：
（一）半导体工艺技术升级迭代风险；（二）研发不及预期风险；（三）关键技术人才流失的风险
二、经营风险：
（一）行业周期性及发行人经营业绩波动风险；（二）客户集中度较高的风险；（三）供应商集中度较高的风险；（四）核心技术泄密风险；（五）产品或服务的质量纠纷风险；（六）安全生产风险；（七）产业政策变化风险；（八）控股股东、实际控制人控制的风险
三、管理风险
四、财务风险：
（一）毛利率波动风险；（二）应收账款无法及时回收的风险；（三）存货风险；（四）管理费用率较高的风险；（五）政府补助减少的风险；（六）关联交易的相关风险
五、履行对赌协议风险
六、与募集资金运用相关的风险 |
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