| 题材概念 | 题材详情 | 题材日期 |
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| 百度概念 | 百度是公司重要客户，向其提供导航产品供其测试使用 | 2018-05-29 |
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| 5G概念 | 公司旗下北京代工制造的某款BAW滤波器（适用于5G等高频应用场景）于近期通过了客户验证 | 2015-07-13 |
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| 无人驾驶 | 公司组合导航产品可以应用于自动驾驶领域，目前公司有向百度及部分车厂提供少量产品供测试使用。 | 2013-05-27 |
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| 创投概念 | 公司参股湖北北斗产业创业投资(29.69%) | 2012-09-06 |
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| 华为概念 | 华为是公司5G通信领域客户，在现有业务方面已有多年合作关系 | 2017-10-13 |
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| 罗素中盘 | 公司符合罗素中盘股标准 | 2020-12-03 |
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| 参股新三板 | 公司参股光谷信息(34.95%) | 2011-02-24 |
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| 大基金持股 | 截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的11.05% | 2017-11-23 |
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| 集成电路 | 公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商及GaN材料及芯片厂商。 | 2012-09-24 |
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| 华为海思 | 公司为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务 | 2019-05-18 |
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| 氮化镓 | 公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN(氮化镓)材料的生长与器件的设计，公司已建成6-8英寸GaN外延材料产线(一期)的产能为1万片/年，且正在持续研发氮化镓器件;21年6月，公司GaN外延晶圆已开始批量生产、出货 | 2020-02-14 |
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| 芯片 | 公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。 | 2011-03-09 |
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| 第三代半导体 | 公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN(氮化镓)材料的生长与器件的设计，公司已建成6-8英寸GaN外延材料产线(一期)的产能为1万片/年，且正在持续研发氮化镓器件;21年6月，公司GaN外延晶圆已开始批量生产、出货 | 2020-09-07 |
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| 物联网 | 公司为全球领先的MEMS纯代工厂商 | 2015-07-20 |
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| 汽车电子 | 公司为部分客户开发或代工的MEMS芯片经客户整合成器件或系统产品后可应用于汽车电子领域 | 2014-05-15 |
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| 无人机 | 公司相关子公司研制专业级无人机整机，主要为特种用途。 | 2012-10-08 |
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| 光刻机 | 公司与ASML合作，在瑞典和北京分别拥有数台光刻机，此外公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务。 | 2019-07-17 |
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| 太空互联网 | 公司长期从事惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售 | 2019-03-25 |
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| 北京板块 | 公司注册地址：北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室（德胜园区） | 2017-05-16 |
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| CPO概念 | 公司提供的是硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务， | 2023-02-07 |
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| Chiplet概念 | 公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。 | 2022-08-05 |
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| EDA概念 | 公司参股子公司展诚科技从事EDA软件开发 | 2020-05-18 |
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| 国防军工 | 公司从事惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售 | 2015-06-23 |
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| 玻璃基板 | 公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及品圆键合等技术模块行业领先 | 2024-05-17 |
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| 传感器 | 公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器，微流体、微超声、微镜、光开关、高性能陀螺、硅麦克风等多种器件以及各种MEMS基本结构模块。 | 2012-09-19 |
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| 光计算 | 公司提供硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务 | 2023-06-01 |
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| 半导体 | 截止2023-12-31，公司第一主营(按行业)：MEMS行业营收为8.56亿元 | 2016-06-08 |
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| 新型工业化 | 公司旗下的MEMS传感器能够精准地测量各种物理参数，使工业设备得到实时监测和控制，工厂可以更快速地调整生产线以适应变化 | 2023-09-25 |
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| 6G概念 | 公司针对6G及太赫兹通信，已初步形成相应的基于CMOS兼容的MEMS工艺、 多高频器件晶圆级异质异构集成及高频测试等成套制造技术。 | 2019-11-08 |
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| 东数西算 | 公司目前为算力领域的巨头厂商提供MEMS-OCS工艺开发及晶圆制造服务，可提高运算系统的整体性能及稳定性。 | 2022-02-18 |
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| 发可转债 | 2024-04-10公告发行进度：股东大会通过 | 2021-07-08 |
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