| 题材概念 | 题材详情 | 题材日期 |
|---|
| 半导体 | 截止2023-12-31，公司第一主营(按行业)：塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备营收为1.42亿元 | 2016-06-08 |
|---|
| 芯片 | 公司主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。 | 2011-03-09 |
|---|
| 海外业务 | 截止2023-12-31地区收入中:国外占比为71.99% | 2019-10-09 |
|---|
| 安徽板块 | 公司注册地址：安徽省铜陵市经济技术开发区内 | 2017-05-16 |
|---|
| 先进封装 | 公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。 | 2022-08-05 |
|---|
| 高端装备 | 公司主要产品为半导体封装设备和模具塑料挤出成型模具，属于高端装备制造领域。 | 2015-07-02 |
|---|
| 两年新股 | 公司于2022-11-07上市，发行价：37.85元 | 2017-05-16 |
|---|
| 破发行价 | 截止2024-07-05,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-24.78% | 2018-02-28 |
|---|
| 不可减持(新规) | 公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。 | 2023-08-29 |
|---|
| 高贝塔值 | 截止2024-07-05,最新贝塔值为:3.2724 | 2017-05-16 |
|---|
