| 公司简介 | 2011年6月4日，铜陵华诚会计师事务所出具铜华诚审(2011)第153号《审计报告》，确认截至2011年5月31日耐科有限经审计的账面净资产值为人民币3,491.20万元。2011年6月5日，铜陵华诚资产评估有限责任公司出具了铜华诚评报字(2011)第67号《评估报告》，确认评估基准日2011年5月31日耐科有限净资产评估价值为人民币3,531.28万元，评估增值为40.07万元。2011年6月6日，耐科有限召开股东会并通过决议，同意以2011年5月31日作为改制基准日，并以铜华诚审(2011)第153号《审计报告》确认的账面净资产值为基础，将耐科有限整体变更为股份公司。同日，发行人全体发起人共同签署《安徽耐科挤出科技股份有限公司发起人协议》，公司名称为安徽耐科挤出科技股份有限公司。2011年6月21日，全体发起人召开创立大会，决定以2011年5月31日为基准日经审计后的净资产3,491.20万元，按1：0.8879的比例折合股本3,100万股，每股面值1元，其余计入资本公积。2011年6月21日，铜陵华诚会计师事务所出具《验资报告》（铜华诚验字[2011]370号）：截至2011年5月31日止，安徽耐科挤出科技股份有限公司（筹）申请登记的注册资本为人民币3,100万元，由耐科有限全体股东以其拥有的耐科有限截至2011年5月31日止的净资产3,491.20万元缴纳，并按照1:0.8879比例折合股本3,100.00万元，其余计入资本公积。经审验，截至2011年5月31日，耐科科技（筹）已收到全体发起人股本金额3,100.00万元，其中铜陵松宝机械有限公司出资727.32万元，占全部股本的23.46%；马鞍山安昇金属材料有限公司以货币出资275.6292万元，占全部股本的8.89%；安徽赛捷投资有限公司出资1,505.0508万元，占全部股本的48.55%；上海亦同投资咨询事务所（普通合伙）出资100.00万元，占全部股本的3.23%；安徽拓灵投资有限公司出资492.00万元，占全部股本的15.87%。2011年6月23日，公司就增资及股改事宜办理了工商登记手续，并取得铜陵市工商行政管理局核发的注册号为340704000000817的《企业法人营业执照》。统一社会信用代码：913407007810593387。 |
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| 产品业务 | 公司主要产品为应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备，具体为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具，其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。 |
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| 经营模式 | 1、盈利模式
公司从上游供应商采购原材料，针对客户相对个性化的需求，通过专业化设计和生产，向下游塑料型材、半导体封装等领域企业销售智能制造装备获得收入和利润。
2、研发模式
公司建立了以自主研发为主、少量委托开发为辅的研发模式。
3、采购模式
公司采用“以产定购与合理备库”相结合的采购模式，对重要物资采取“一主多辅”的合格供应商策略。
4、生产模式
公司主要采用“以销定产”的生产模式，按客户订单需求进行定制化生产，部分标准件采用库存式生产，以缩短生产响应时间和制造周期，提升生产效率。
5、销售模式
公司采取直销的销售模式，即公司直接与客户签署合同，将货物交付至客户指定的地点，与客户进行结算。 |
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| 行业地位 | 公司半导体封装设备已供货通富微电等龙头厂商 |
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| 核心竞争力 | （1）技术研发优势
公司建立了科学有效的整套研发体系，培养了众多高技能、高素质、经验丰富的研发、设计团队。
（2）客户资源优势
公司目前已成功与通富微电、华天科技、长电科技等众多国内行业知名企业达成合作。公司客户资源优势明显。
（3）生产装备及工艺技术优势
公司拥有标准恒温恒湿精密制造车间以及大量进口自瑞士、日本和德国的高端数控加工设备，为公司高精密度的产品制造提供了装备保障。公司深耕精密机械制造领域十余年，积累了大量成熟度高、精准、精确且实用性高的独特制造工艺技术，熟练掌握了不同材料的精密加工方法，极大地提升了公司产品的生产效率和稳定性。公司在生产装备、工艺技术方面具有明显竞争优势。
（4）生产管理优势
公司按照ISO9001质量管理体系建立、健全了有效的质量管理体系，整合公司资源，预防和消除质量环节中可能存在的隐患，确保公司产品的高品质。
（5）人力资源优势
公司高素质且长期稳定的管理团队、核心技术人员以及一线生产人员为公司参与市场竞争和快速健康发展提供了强有力的人力保障。 |
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| 竞争对手 | 文一科技、Greiner Extrusion、TOWA。 |
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| 品牌/专利/经营权 | 截至本招股意向书签署日，公司已获得76项专利，各项专利技术和非专利技术等知识产权是公司核心竞争力的重要组成部分。 |
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| 投资逻辑 | 公司已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域具有竞争力的企业。 |
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| 消费群体 | 通富微电、华天科技、长电科技等众多国内行业知名企业。 |
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| 消费市场 | 国内、国外 |
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| 行业竞争格局 | 智能制造装备行业是控制工程学、嵌入式软件、电力电子、机电一体化、网络通讯等多学科知识和应用技术的融合。多学科和先进技术的综合集成，对行业参与者在技术整合方面提出了较高的要求，也形成了行业准入的技术壁垒。
长期以来，智能制造装备行业核心控制和功能部件技术的发展被部分国际知名厂商所主导。而我国智能制造装备行业技术主要是通过不断学习、吸收国外同行技术的基础上，根据国内行业应用特点进行适应性、创新性开发而逐步发展起来的，与国际一流品牌相比，在高精度的实时控制性能、产品的可靠性和耐用度上仍存在差距。近年来，我国工业自动化技术水平快速提升，产品和技术与国际先进企业之间的差距在不断缩小。 |
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| 行业发展趋势 | 1、塑料挤出成型行业未来发展趋势
①塑料挤出成型装备向大壁厚多腔室、高精度、高效率、低能耗方向发展
市场对塑料型材的物理性能和表面质量要求也越来越高，因此对塑料挤出成型装备制造企业提出了更高的要求，塑料挤出成型装备将向高精度、高效率、低能耗方向发展。
②塑料挤出成型装备须提升对新型复合材料的共挤技术
未来将会逐步涌现越来越多的新型复合材料，如塑料与木材的复合材料、塑料与铝材的复合材料等，新型复合材料共挤技术对塑料挤出成型装备制造企业也提出了更高要求。
③塑料挤出成型装备智能化程度将继续提高
目前塑料挤出制品生产的过程中，数字化管理和自动化、智能化程度尚有待提高，结合行业发展趋势，塑料挤出制品生产车间将向无人化工厂方向发展。
2、半导体封装行业未来发展趋势
①半导体封装设备将更加智能化
未来，随着技术不断发展以及人力成本的提高，半导体封装设备将更加智能化，在自我感知、自我维护与自动适应的能力方面将进一步提高，以适应生产需要。
②先进封装设备进一步发展
虽然传统封装仍然占据封装市场大部分份额，但先进封装凭借其独特的优势正逐步提高市场应用比例，用于先进封装的半导体封装设备市场份额也将逐年上升，市场对先进封装设备的需求将促使先进封装设备进一步发展。
③国内市场国产化率低，进口替代进程紧迫
虽然近年来国家重大科技02专项加大支持，但从整体来看，我国快速发展的半导体封装设备市场与极低的半导体设备国产化率尚不匹配，进口替代进程紧迫。 |
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| 行业政策法规 | 《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》、《工业转型升级投资指南》、《重大技术装备自主创新指导目录（2012年版）》、《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》（国发[2012]28号）、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》、《装备制造业标准化和质量提升规划》、《智能制造发展规划（2016-2020年）》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》、《“十三五”国家科技创新规划》、《国务院关于印发“十三五”国家信息化规划的通知》、《外商投资产业指导目录（2017年修订）》、《国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划》、《国家智能制造标准体系建设指南（2018年版）》、《产业结构调整指导目录（2019年）本）》、《工业企业技术改造升级投资指南（2019年版）》、《关于推进对外贸易创新发展的实施意见》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《2030年前碳达峰行动方案》、《“十四五”智能制造发展规划》、《塑料加工业“十四五”发展规划指导意见》、《塑料加工业“十四五”科技创新指导意见》、《\十四五\信息化和工业化深度融合发展规划》、《关于完整准确全面贯彻新发展理念做好碳达峰碳中和工作的意见》、《中央财经委员会第九次会议》。 |
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| 公司发展战略 | 公司将继续秉承“为顾客创造更高价值”的企业使命，坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理念，不断为客户提供高性能的产品。在塑料挤出成型设备制造领域，公司将寻求新发展、新突破，继续不断扩大全球市场占有率，稳步进取；在半导体封装设备制造领域，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业。 |
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| 公司经营计划 | 1、继续坚持以技术研发为核心，攻克关键核心技术
在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域，未来公司将持续通过全球化合作及技术积累，以智能化、节能化、高产出为技术攻关核心，对现有技术进行再创新、对现有工艺流程再改进，引领全球塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备技术进步；在半导体封装设备及模具领域，公司将把握半导体封装设备行业前沿技术动态，结合已有产业和技术基础，积极向先进封装装备前沿技术领域发展，努力攻克关键核心技术，实现我国晶圆级和板级先进封装装备的国产化。
2、产品提质增产计划
随着市场竞争加剧，客户对产品提出更高质量和更短交货期的要求。为满足客户需求，公司将增加关键生产设备，引进和内部培养优秀的生产一线技术工人，从而优化生产加工工艺水平，提高生产效率和产品质量。公司在生产工艺、生产效率和生产管理等方面得到不断完善和提升，从而提升整体技术水平、创新能力和核心竞争力。
3、市场开拓计划
在新客户方面，公司将积极接触国际、国内下游客户，拓宽公司产品对下游客户的销售覆盖。在现有客户方面，公司将积极关注客户新增产能或新工艺引入带来的新需求。基于公司与现有客户已建成的合作基础，通过提供性能参数优异、性价比突出及售后服务及时的产品，提高现有客户的持续购买率，进一步提高公司市场份额。此外，随着募投项目的实施以及晶圆级、板级封装装备的研发生产进程加快，将进一步提高产品的市场占有。
4、人才引进和培养计划
公司将进一步完善人才引进计划，吸纳全球高端人才，优化人才配置，推动公司在国际前沿技术和先进管理理念等方面保持竞争力。此外，公司为员工搭建技术交流平台，帮助员工有效拓展专业技术积累，提高研发设计能力和实际操作技能。通过研发、管理实践和务实高效的培训，积极培养内部技术、管理人才，构建坚实的人才梯队。
5、管理提升计划
未来，公司将结合自身发展阶段和内部管理需要，完善制度，优化流程，以制度化和系统化的方法提升公司管理水平，达到员工各司其职、协调运转又相互制衡的公司管理体制。 |
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| 公司资金需求 | 半导体封装装备新建项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目、先进封装设备研发中心项目、补充流动资金。 |
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| 可能面对风险 | 一、技术风险：
（一）技术开发与创新的风险；（二）关键技术人才流失和不足的风险；（三）核心技术泄密风险
二、经营风险：
（一）市场竞争风险；（二）部分原材料依靠外采的风险；（三）境外销售的风险；（四）部分零部件外协加工的风险；（五）经营规模较小的风险；（六）公司机器设备成新率较低的风险
三、财务风险：
（一）业绩增长可持续性的风险；（二）毛利率下降风险；（三）应收账款风险；（四）存货规模较大的风险；（五）汇率波动风险；（六）政府补助政策变动风险；（七）税收优惠政策变化风险
四、法律风险：
（一）知识产权纠纷或诉讼风险；（二）产品质量风险
五、内控和管理风险：
（一）股权分散的风险；（二）经营规模扩大后的管理风险
六、募集资金投资项目风险：
（一）募集资金投资项目实施风险；（二）募集资金投资项目新增折旧影响经营业绩的风险；（三）即期回报被摊薄的风险
七、其他风险：
（一）新型冠状病毒肺炎疫情影响的风险；（二）发行失败风险 |
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