| 产品业务 | 公司为客户提供精密制造的解决方案与制造服务，业务涵盖精密金属制造和精密电子制造两个领域， 其中精密金属制造业务包括精密钣金和精密铸造产品以及一体化的产品解决方案，主要应用于移动通信、 汽车等行业；精密电子制造业务包括LED器件及小间距模组、触控模组、液晶显示模组等，主要应用于消 费电子等行业。 |
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| 经营模式 | 以客户需求为导向，全面整合公司在精密金属和精密电子两方面的业 务资源和优势，为客户提供“一站式”的产品解决方案。 |
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| 行业地位 | 全球PCB排名前五 |
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| 核心竞争力 | 1、产业链一体化优势
公司领先竞争对手的核心优势是拥有能够为客户提供“一站式”精密制造服务的完整产业链服务能力。公司已建立了包括精密金属产品结构设计、制造、表面处理、装配、运输服务为一体的精密金属制造平台。在精密金属制造业务的基础上，公司根据客户对于产品制造多个环节供货的需求，已将产业链延伸至精密电子制造领域，通过产业链的合理延伸和完善，公司逐步形成了完整的精密制造服务体系。此外，公司还拥有单独面向客户特定需求而进行研发与生产的产品线。目前，公司产品及解决方案的研发、生产和实施能力已处于行业领先水平。
2、客户优势
公司在业务开发过程中，注重对行业和重点客户的选择，目前公司拥有的客户基本都是行业的高端客户。广泛分布于亚洲、欧洲、美洲，且大多为国际国内的高端企业，有助于公司获得协同发展，保持较好的收益水平；其次，有助于提高公司的柔性制造能力，获得良好的客户示范效应，在未来竞争中获取更大的市场份额；另外，行业多样化的客户也能更好地消除客户经营的季节性和周期性影响，保证公司业务持续、快速发展。
3、技术优势
公司拥有完备的开放式研发体系、高效的研发机制和具有创新精神的研发团队，为不断自主创新提升了核心竞争力，为持续快速发展提供了有力保证。公司通过坚持不懈的自主创新，已形成覆盖各产品系列的技术体系，包括精密金属制造业务的产品结构设计技术、柔性制造技术、挤压压铸技术、铣削加工技术、表面处理技术，精密电子制造业务的LED封装技术、直下式LED背光模组技术、板上芯片技术、触控面板技术、光学薄膜溅镀技术等。 |
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| 竞争对手 | 惠曼公司、苏州富士特金属薄板制品有限公司、苏州工业园区东胜机械有限公司、广东鸿图科技股份有限公司、苏州春兴精工股份有限公司 |
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| 核心风险 | 1、下游行业市场波动的风险
公司的产品主要服务于通信和消费电子两大行业。更高网速的5G即将诞生。在移动通信基站的建设及相关设备方面投资将会加大。手机、电脑、互联网电视等消费电子产品正处于快速发展的浪潮中。通信及消费电子行业的产品需求旺盛，但若国际国内经济形势发生变化，技术升级引致的需求变动，都会对公司生产经营产生不利影响。
2、市场拓展的风险
公司凭借稳定的产品质量和高效的客户服务，在移动通信组件市场中具有较为明显的竞争优势。近年来，公司积极向消费电子领域拓展产业链，已形成了完整的精密制造服务体系，能够为下游企业提供“一站式”服务，满足其对系统化制造解决方案的需求。但消费电子行业具有更新快的特点，如果公司未来不能及时满足客户需求，将存在产品销量下降和产品利润率下滑的风险。
3、管理风险
公司经营规模持续扩大，产品和业务不断创新增加，员工规模也增长较快，对公司的管理工作带来了挑战，对公司管理层提出了更高要求。如果管理水平不能跟上，公司的持续发展将面临一定风险。
4、汇率风险
公司海外业务的销售占比持续上升，公司在海外市场需要在多个不同币种的国家和地区开展经营。公司销售业务主要以美元结算，部分原材料为进口物料，也以美元结算为主。同时公司在并购过程中向境外金融机构融资了一定数额的美元，因此汇率波动可能会对公司盈利造成不利影响。
5、商誉减值风险
公司本次收购 MFLX 100%股权交易产生商誉177,075.29万元，占商誉总额的 91.98%。MFLX公司未来盈利可能存在业绩波动,若未来经营业绩低于预期，则存在年度例行减值测试后计提商誉减值的风险，商誉减值的计提将直接减少公司的当期利润。
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| 投资逻辑 | 具有产业链一体化优势，行业地位领先，客户均为高端客户，现金流情况较好。 |
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| 消费群体 | 消费电子、电信、工业、汽车 |
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| 消费市场 | 内销、外销 |
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| 项目投资 | 设立新能源汽车业务全资子公司：东山精密2022年8月23日公告，公司拟在江苏省昆山市千灯镇设立全资子公司，从事新能源汽车等领域零部件的研发、生产、销售等，计划投资总额13亿元，分2期实施。投资预计将对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响。 |
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| 收购微波通信元器件公司 | 东山精密2017年9月4日公告，公司拟以1.715亿元收购苏州艾福电子通讯有限公司（简称“艾福电子”）70%股权。艾福电子从事陶瓷介质的微波通信元器件业务。艾福电子的陶瓷介质产品基于自主研发，并拥有业内领先的制程技术，已经得到了主流通信集成商的认可，并开始批量供货。本次股权收购新增陶瓷介质新材料业务，培养公司新的利润增长点；深化垂直整合，增强对通信集成商的整体产品供应能力；提高公司整体研发技术层次，为新的市场需求储备必要的技术实力。 |
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| 公司发展战略 | 公司未来将根据客户需求的发展，不断完善“一站式”服务体系，优化产业和产品布局，采取“做大
做强精密金属制造业务、重点发展精密电子制造业务、积极拓展汽车业务”的经营策略，满足客户多样化
的需求。 |
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| 公司经营计划 | 2017年度，公司将继续坚持以客户和市场为导向、技术创新为依托，积极应对多变的市场环境，抓住 机遇、迎接挑战，巩固、提升公司的核心竞争力。通过完善各项制度，强化内部管理，努力提升公司整体 盈利能力。 |
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| 股东回报规划 | 根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年（2024-2026年）股东回报规划：公司可以采取现金方式、股票方式或者现金与股票相结合的方式分配股利，公司具备现金分红条件的，应当优先采取现金的方式分配利润。在满足现金分红条件的基础上，结合公司持续经营和长期发展，未来三年除特殊情况外，公司每年以现金方式分配的利润不得少于当年实现的可供分配利润的10%。 |
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| 增发股份 | 东山精密2016年2月22日发布定增预案，公司拟非公开发行股票募集资金总额不超过45亿元，拟用于：1）收购MFLX公司100%股权，拟投入募集资金39.84亿元。MFLX主要从事柔性电路板（FPC）和柔性电路组件（FPCA）的设计、生产和销售，致力于为客户提供满足当今可移动电子设备复杂设计需求的整体解决方案。MFLX是全球专业柔性电路板和柔性电路组件最大的供应商之一，主要客户包括苹果、小米等。MFLX在美国、新加坡、韩国、香港、台湾等国家和地区拥有完整的专业销售服务团队，提供一系列成体系的销售及售后服务。2）补充流动资金，拟投入募集资金5.16亿元。
定增募资投入线路板扩产项目等：东山精密2019年11月14日发布定增预案，公司拟非公开发行不超过32131.4495万股股份，募集资金总额不超过289225.58万元，拟用于：1）年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配扩产项目，拟投入募集资金80338.48万元，建设期2年。完全达产后预计年营业收入19.2亿元，净利润11261.98万元。2）Multek印刷电路板生产线技术改造项目，拟投入募集资金72805.89万元；建设期1年，完全达产后预计年营业收入12.6亿元，净利润9339.87万元。3）盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目，拟投入募集资金70122.75万元，建设期1.5年。完全达产后预计年营业收入15.2亿元，净利润10466.94万元。4）Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目，拟投入募集资金65958.46万元，建设期1年，完全达产后预计年营业收入8.9亿元，净利润7058.49万元。 |
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