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| 产品业务 | 公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。公司产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域，助力社会智能化升级。 |
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| 经营模式 | 公司作为IC设计企业，自成立以来一直采取Fabless模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式是由产品本身的属性决定的，从投资效率、经营灵活性等角度考虑，公司产品更适合Fabless发展模式。 从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节，产品销售则是集合销售渠道和客户资源的中枢环节。集成电路设计和产品销售环节在产业链中均具有核心及主导作用，是IC行业价值创造的源泉。公司专注于集成电路研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。 从销售模式看，公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下，公司与客户直接签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经销商协议，公司销售产品给经销商，再由经销商向终端客户销售，在此模式下，采取卖断式销售。 |
| 行业地位 | 国内存储芯片龙头，NOR Flash国内市占率第一 |
| 核心竞争力 | （一）多元化布局助力稳健经营 公司在产品线规划、下游应用领域扩展、市场区域开发等方面，坚持多元化布局。 （二）技术和产品优势不断增强 长期来看，随着社会智能化程度的不断提升，芯片作为智能设备最关键的组成部分，市场增长空间仍然广阔。公司产品多为通用型芯片，应用领域和场景广泛。公司持续完善和丰富产品线，提高技术和产品协同效应，持续保持技术领先优势。 （三）Fabless轻资产经营模式和管理运营优势 自成立以来，公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式。相对于Fabless模式而言，IDM企业需要随着工艺技术演进不断投入大量资金用于晶圆制造设备和生产线的建设，产线的投入也会带来后续设备维护和折旧费用，Fabless模式则更为灵活。适应现有产品特点，公司采用的Fabless运营模式可以充分利用半导体产业链资源，集中主要精力用于产品研发和技术迭代，便于紧跟激烈的市场竞争环境，快速调整、快速发展。公司的运营管理坚持市场化原则，产品以客户为导向，紧紧围绕客户现有和潜在需求定义开发产品，并通过运营保障满足客户交付需要。同时公司坚持规范化管理，通过制度化、流程化进而实现系统化管理，降低人工操作风险、提高协同工作效率。随着系统化能力的增强，不断提高风险防控水平，为公司保驾护航。 （四）文化和团队优势 公司自成立以来，一贯高度重视优秀人才储备，积极推进落实管理梯队年轻化，汇集了一批年富力强、勇于自我挑战和自我超越的半导体领域优秀人才，并通过多种方式地内外部培养，不断提高团队凝聚力和管理水平。报告期末，公司硕士及以上学历人员占比达到54%，技术人员占比达到72%。优秀的人才队伍、使命必达的文化基因，为公司产品研发和技术先进性提供必要保障。同时，公司有竞争力的薪酬福利以及股权激励计划，吸引和激励优秀人才与公司共同发展、互相成就。 （五）知识产权优势 公司发挥各产品线协同效应，提供包括存储、控制、传感、边缘计算、连接等芯片以及相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案，建立技术领先优势。公司注重知识产权的开发、积累和保护，尤其是丰富且多样化的专利组合，增强了公司先进技术的领导地位。截止报告期末，公司拥有929项授权专利，其中2022年新增98项授权专利。此外，公司还拥有107项商标、20项集成电路布图，44项软件著作权，以及11项非软件的版权登记。 |
| 经营指标 | 2022年，公司实现营业收入81.30亿元，比2021年同期小幅下滑4.47%，归属于上市公司股东的净利润20.53亿元，比2021年同期下降12.16%。 |
| 竞争对手 | 紫光国芯、长电科技、华天科技、中电广通、太极实业、汇顶科技、兆易创新 |
| 品牌/专利/经营权 | 品牌：在自有品牌DRAM产品上，工业类应用取得较好成长；消费类市场方面，已在主流消费类平台获得认证，并在TV等诸多客户端量产使用。 专利：公司拥有929项授权专利，其中2022年新增98项授权专利。此外，公司还拥有107项商标、20项集成电路布图，44项软件著作权，以及11项非软件的版权登记。 |
| 核心风险 | 1、行业周期性风险 公集成电路行业不断地追求新技术发展的特征，产品周期越来越短，以此产生了集成电路行业特有的周期性波动特点，且行业周期性波动频率要较经济周期更为频繁，在经济周期的上行或下行过程中，都可能出现相反的集成电路产业周期。 2、人才流失风险 如管理团队和核心技术人员在工作积极性、研发创造性等方面出现下降，或产生人员流失，会对公司产生经营运作不利、盈利水平下滑等不利影响。 3、供应商风险 在行业生产旺季来临时，晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否保障采购需求，存在不确定的风险。同时，随着行业中晶圆代工厂和封装测试厂在不同产品中产能的切换，以及产线的升级，可能带来采购单价的变动。 |
| 投资逻辑 | 在存储器产品领域，公司是全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商。在NORFlash产品，据Web-FeetResearch报告显示，公司2022年SerialNORFlash市占率增长至20%，市场排名全球第三，前二名是华邦电子和旺宏电子。在SLCNandFlash产品，供应商主要为中国台湾厂商，华邦电子、旺宏电子占据了较高的市场份额。在DRAM产品，根据Trendforce统计，2021年全球利基型DRAM市场（消费、工控等）规模约90亿美元，公司积极切入DRAM存储器利基市场，并已推出DDR4、DDR3L产品，在消费电子（包括机顶盒、电视、智能家居等）、工业安防、网络通信等领域取得较好的营收，并持续推进规划中的其他自研产品。 MCU产品领域，据Omdia统计全球MCU市场排名情况，2020年度公司排名第13位，2021年度公司市场排名大幅提升至全球第8位。公司是中国品牌排名第一的32位Arm?通用型MCU供应商。此外，公司也是中国排名第二的指纹传感器供应商。 |
| 消费群体 | 工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域 |
| 消费市场 | 境内地区、境外地区 |
| 参与设立半导体基金 | 兆易创新2017年11月1日公告，公司拟使用自有资金共计6000万元，参与投资由青岛城投主导设立的产业投资基金“青岛海丝民易半导体基金企业（有限合伙）”，基金总募集规模为人民币7.5亿元，重点侧重于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资，基金的存续期为7年。公司通过基金开展合作投资，能够充分利用基金及基金参与方的优势，有助于公司及时把握集成电路及相关领域的产业并购整合机会，有助于进一步提升公司综合实力、行业地位和竞争力。 |
| 产业基金 | 参与投资私募股权投资基金：兆易创新2023年9月2日公告，公司作为有限合伙人以自有资金5000万元参与认购盈富泰克创业投资有限公司管理的盈富泰克（北京）科技创新股权投资基金（有限合伙）（以下简称“基金”或“合伙企业”）的基金份额。基金目标认缴出资总额为10亿元，本次募集完成后认缴出资总额为人民币5.3亿元。基金的存续期限为：自2023年4月10日起算后的八年。合伙企业将主要对信息技术领域的早中期阶段企业进行股权投资。 |
| 行业竞争格局 | 集成电路产业及公司所处的集成电路设计细分行业，是一个高度市场化的行业，面临着国际、国内充分的市场竞争。 公司的存储器产品包括NORFlash、SLCNAND和DRAM。在NORFlash产品上，公司目前市占率排名全球第三，竞争对手主要有旺宏、华邦等企业。在SLCNANDFlash产品上，行业内供应商包括铠侠、华邦电子、旺宏电子等企业占据了较高的市场份额。公司通过差异化产品需求切入该细分领域市场，以实现局部应用领先。如小容量SPINANDFlash产品，可广泛应用于手机、机顶盒、数据卡、网通产品、通讯设备等消费类产品，公司在技术、产品以及市场应用方面都处于领先地位。随着公司车规级SLCNANDFlash的量产，将更一步拓展应用领域至汽车市场。在DRAM领域，目前全球存储器产业处于高度垄断，主要的DRAM厂商包括韩国的三星电子、SK海力士和美国的美光科技，占据全球90%以上的市场份额，排名其后的多为中国台湾地区的企业。近几年，中国大陆DRAM产业技术开始起步发展。 在微控制器领域，从行业竞争格局来看，全球主要供应商仍以国外厂家为主，行业集中度相对较高。根据Omdia统计，2021年全球前5大MCU生产厂商分别为NXP、瑞萨电子、意法半导体、英飞凌以及微芯科技，份额总占比超过75%；2021年公司MCU市场排名上升至全球第8位。MCU的下游应用市场主要集中在消费电子、工业控制、汽车电子、医疗电子等领域。根据Omdia的数据，2022年中国MCU市场规模约为82亿美元，其中2022年工业用MCU市场规模达到14亿美元，2020至2026年间年复合增长率约为5.8%；车用MCU占中国MCU市场31.6%，比例将会逐年增长，到2026年达到35.5%。 在传感器业务领域，全球电容触控芯片出货量主要集中在敦泰、晨星、汇顶科技、本公司和新思等五家企业，全球指纹识别芯片出货量主要集中在FPC、汇顶科技和本公司、神盾等企业。公司传感器产品主要应用于手机市场。TrendForce集邦咨询研究显示，2022年智能手机生产量为11.92亿支，年减10.6%；若以2023全年来看，随着品牌持续调节渠道库存，预测2023上半年渠道库存可回到健康水位，下半年则需视欧美经济复苏状况，以及中国经济效应而定。 |
| 行业发展趋势 | 集成电路产业及公司所处的集成电路设计细分行业，是一个高度市场化的行业，面临着国际、国内充分的市场竞争。 公司的存储器产品包括NORFlash、SLCNAND和DRAM。在NORFlash产品上，公司目前市占率排名全球第三，竞争对手主要有旺宏、华邦等企业。在SLCNANDFlash产品上，行业内供应商包括铠侠、华邦电子、旺宏电子等企业占据了较高的市场份额。公司通过差异化产品需求切入该细分领域市场，以实现局部应用领先。如小容量SPINANDFlash产品，可广泛应用于手机、机顶盒、数据卡、网通产品、通讯设备等消费类产品，公司在技术、产品以及市场应用方面都处于领先地位。随着公司车规级SLCNANDFlash的量产，将更一步拓展应用领域至汽车市场。在DRAM领域，目前全球存储器产业处于高度垄断，主要的DRAM厂商包括韩国的三星电子、SK海力士和美国的美光科技，占据全球90%以上的市场份额，排名其后的多为中国台湾地区的企业。近几年，中国大陆DRAM产业技术开始起步发展。 在微控制器领域，从行业竞争格局来看，全球主要供应商仍以国外厂家为主，行业集中度相对较高。根据Omdia统计，2021年全球前5大MCU生产厂商分别为NXP、瑞萨电子、意法半导体、英飞凌以及微芯科技，份额总占比超过75%；2021年公司MCU市场排名上升至全球第8位。MCU的下游应用市场主要集中在消费电子、工业控制、汽车电子、医疗电子等领域。根据Omdia的数据，2022年中国MCU市场规模约为82亿美元，其中2022年工业用MCU市场规模达到14亿美元，2020至2026年间年复合增长率约为5.8%；车用MCU占中国MCU市场31.6%，比例将会逐年增长，到2026年达到35.5%。 在传感器业务领域，全球电容触控芯片出货量主要集中在敦泰、晨星、汇顶科技、本公司和新思等五家企业，全球指纹识别芯片出货量主要集中在FPC、汇顶科技和本公司、神盾等企业。公司传感器产品主要应用于手机市场。TrendForce集邦咨询研究显示，2022年智能手机生产量为11.92亿支，年减10.6%；若以2023全年来看，随着品牌持续调节渠道库存，预测2023上半年渠道库存可回到健康水位，下半年则需视欧美经济复苏状况，以及中国经济效应而定。 |
| 公司发展战略 | 公司以“成为全球卓越的科技公司”为愿景，以“科技创新，赋能美好生活”为使命，致力于给更多客户提供包括存储器、MCU、传感、边缘计算、连接等多样化的芯片产品，以及相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案。公司将持续在销售规模、产品深度和广度等方面发展核心竞争力，继续采取Fabless模式，坚持轻资产策略，同时布局多元化供应链体系，聚焦技术创新，进一步提升核心技术，继续拓展工业、汽车领域战略合作及生态布局。 |
| 公司日常经营 | 1.尽管2022年公司面临了诸多困难和挑战，得益于公司多年来前瞻性的战略布局和持续研发创新，在2021年业绩高位的基础上，公司在2022年仍保持了稳健发展：存储、MCU产品持续发力，传感器产品维持在第一梯队，PMIC产品开始拓展；海外业务快速成长；工业占比提升，汽车业务进一步突破，公司多元业务结构得以进一步夯实。2022年，公司实现营业收入81.30亿元，比2021年同期小幅下滑4.47%，归属于上市公司股东的净利润20.53亿元，比2021年同期下降12.16%。 2.公司一直以来高度重视研发团队建设及研发过程管理，保持较高水平研发投入；在产品力的打造和研发上，坚持产品创新、技术创新和技术微创新，更好贴近市场需求，面向多样化应用场景，提升和满足客户使用体验。2022年，公司研发投入达到10.29亿元，约占营业收入12.66%，相比2021年同期研发投入增加9.49%；公司技术人员占比约72%，硕士及以上学历占比约54%。 |
| 公司经营计划 | 展望2023年，仍将是机遇和挑战并存的一年。在机遇方面，双碳经济、工业自动化带来新产品的需求；国产替代的需求和趋势将长期存在；由供求关系变化带来的半导体小周期的下行或将结束，行业去库存效果已较为明显。在挑战方面，下游需求的恢复时点有待持续观察，国内厂商的竞争在进一步加剧。公司要紧抓技术、质量、研发和系统性运营效率，具备逆周期战略板块的投入魄力，磨练战略定力，坚定长期主义思维。 公司将积极应对市场环境变化，持续加大技术和产品研发投入，调整产品结构，在高、中、低各产品线全面发力，提高市场占有率，在产品竞争力、市场开拓、供应链布局等方面不断优化提升。具体包括： 1．强化技术和产品的核心竞争力 公司将继续不断完善和丰富产品线，逐渐提高在不同应用领域的渗透率，保持技术领先性和产品竞争力。同时，公司也将围绕未来技术发展方向开展预研，做好技术积累。 2.持续开拓海内外市场 公司产品多为通用型芯片，应用领域和场景广泛。公司持续提升产品性能表现，并积极开拓跨产品线的解决方案应用机会，扩展海内外市场，是未来重要的收入增长来源。 3.持续提升汽车市场份额 随着汽车智能化演进，对芯片的需求量持续攀升，公司持续推进汽车业务领域突破。公司首颗车规MCU产品GD32A503系列已正式发布；2023年将持续推进车规级存储及MCU产品市场推广，特别是Flash大容量产品及MCUGD32A503系列产品。公司致力于通过技术与品质，成为汽车客户可靠有价值的合作伙伴，基于多产品线优势，构建存储、控制、模拟、传感等汽车电子的产品组合。公司将持续聚焦汽车行业需求，关注行业的增量市场，把握细分市场的客户需求，持续在产品的可靠性优化及升级方面投入，为市场提供更好的产品与服务。 4.持续推进多元化产能布局 公司将持续构建多元化的供应链，整合海内外优质资源，快速响应客户需求。同时，加强与供应链伙伴的深入合作，协同创新，提升产品制造综合竞争力。借助现代化信息技术和智能化管理手段实现供应链管理的数字化升级，有效支撑公司多产品线协同发展需求。 5.着力人才队伍的培养 优秀的人才是公司得以持续创新的动力和源泉。2023年，公司继续坚持长期发展宗旨，积极吸引并培养人才梯队，着重关键干部梯队领导力打造，优化人才学习发展体系，培训管理流程及系统，建设内外部学习发展生态系统，以满足业务发展和组织能力建设的人才培养需求，为实现企业高质量战略、组织以及人才发展奠定坚实基础。 |
| 可能面对风险 | 1.宏观环境和行业波动风险：半导体行业面临全球化的竞争与合作，受到国内外宏观经济、行业法规和国际贸易摩擦等宏观环境因素的影响。同时，行业具有一定周期性波动特点。公司将继续强化技术和产品核心竞争力、不断深化技术预研和技术储备；根据行业发展特点和未来趋势，提前布局，挖掘差异化，调整产品结构和客户结构，应对市场变化做出快速反应，平缓宏观环境和行业波动的冲击。公司自成立以来，长期成长趋势显著。 2.供应链风险：公司的产品特点适合采用无晶圆厂（Fabless）运营模式。晶圆代工厂和封装测试厂等供应链各环节的产能能否保障采购需求以及合理成本，存在不确定风险。为避免供应商风险，公司坚持供应链多元化和弹性管理的发展战略，与多家知名供应商建立了长期良好的业务合作，以满足公司快速成长的需要。 3.人才流失风险：作为集成电路设计企业，拥有稳定的高素质管理及技术团队，对公司保持行业领先地位至关重要。为此，公司建立了良好的薪酬福利和激励制度，向员工提供业内有竞争力的薪酬，并通过打造更好的企业文化，提高团队凝聚力。通过这些措施，提升员工的积极性和创新性，公司员工稳定性一直优于行业平均水平。 4.汇兑损益风险：公司境外销售占比较高，且主要以美元结算，汇率大幅波动可能给公司运营带来汇兑风险。公司已制定了《外汇套期保值业务管理制度》，并结合公司实际情况，稳妥开展外汇套期保值业务，以有效规避外汇市场风险，防范汇率大幅波动带来的不良影响，控制公司财务费用波动。 |
| 股权激励 | 兆易创新2021年7月9日发布股票期权与限制性股票激励计划，股票期权方面，公司拟向407名激励对象授予346.31万份股票期权，行权价格为187.96元/股。限制性股票方面，公司拟向409名激励对象授予220.26万股限制性股票，授予价格为93.98元/股。本次授予的股票期权/限制性股票自授予日起满一年后分4期行权/解锁，行权/解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要行权/解锁条件为：以2018-2020年营业收入均值为基数，2021年至2024年营业收入增长率分别不低于80%、100%、110%、120%。 兆易创新2023年7月5日发布股票期权激励计划，公司拟向1018名激励对象授予1081.34万股股票期权，行权价格为86.47元/股。本次授予的股票期权自授予日起满一年后分四期行权，行权比例分别为25%、25%、25%、25%。主要行权条件为：以2018-2020年营业收入均值为基数，2023年-2026年营业收入增长率分别不低于110%、120%、160%、180%。 兆易创新2024年4月20日发布股票期权激励计划，公司拟向45名激励对象授予678.14万股股票期权，行权价格为59.18元/股。本次授予的股票期权自授予日起满一年后分四期行权，行权比例分别为20%、20%、30%、30%。主要行权条件为：以2023年营业收入（57.6082亿元）为基数，2024年营业收入增长率不低于26.61%，即2024年营业收入值不低于72.9378亿元；2025年营业收入增长率不低于49.63%，即2025年营业收入值不低于86.1992亿元；2026年营业收入增长率不低于70.12%，即2026年营业收入值不低于98.0031亿元；2027年营业收入增长率不低于104.84%，即2027年营业收入值不低于118.0047亿元。 |
| 重大合同 | 兆易创新2017年9月5日公告，公司拟与国内某大型集成电路芯片代工企业签署《战略合作协议》，合同标的为原材料晶圆，合同金额：至2018年底采购金额为12亿元或以上。 |
| 重组收购传感器SoC芯片供应商 | 兆易创新2018年1月30日发布重组预案，公司拟以89.95元/股的价格非公开发行1606.4476万股股份并支付现金2.55亿元收购上海思立微100%股权，交易价格为17亿元。上海思立微系国内市场领先的智能人机交互解决方案供应商，主营业务为新一代智能移动终端传感器SoC芯片和解决方案的研发与销售，主要产品为电容触控芯片及指纹识别芯片。标的公司的产品和服务主要面向正在快速稳健成长的智能移动互联网终端，提供极高性能、极优成本的新一代人机界面完整解决方案。承诺方承诺，上海思立微在2018年度至2020年度经审计的扣非净利润累计应不低于3.21亿元。此外，公司拟非公开发行股份募集配套资金总额不超过10.75亿元，拟用于支付本次交易现金对价（2.55亿元）、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目（3.15亿元）、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目（2.7亿元）、智能化人机交互研发中心建设项目（1.93亿元）、支付交易相关的中介费用（0.42亿元）。 |
| 定增募资投入DRAM芯片项目等 | 兆易创新2019年9月30日发布定增预案，公司拟非公开发行不超过6422.4315万股股份，募集资金总额不超过432402.36万元，拟用于：1）DRAM芯片研发及产业化项目，总投资399173.6万元，拟投入募集资金332402.36万元。预计项目税后内部收益率15.06%，税后投资回收期为7.19年2）补充流动资金，拟投入募集资金10亿元。 |
