| 产品业务 | 公司的主营业务围绕三大业务主线开展：PCB业务、军品业务、半导体业务，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产和销售；军品业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；集成电路业务产品包含IC封装载板和半导体测试板。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）、航空航天、国防军工、半导体等多个行业领域。 |
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| 经营模式 | 公司日常生产主要根据订单情况安排，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供定制化的服务。 |
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| 行业地位 | 国内规模最大的印制电路板样板服务龙头企业 |
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| 核心竞争力 | 1、综合研发技术能力
公司技术中心，拥有规模过百人的研发专业团队，导入国际先进的IPD研发管理体系，是新产品及技术的孵化器。公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室。
2、强大的研发设计能力
兴森科技为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务，涉及IC封装设计、原理图和FPGA设计、PCB设计、库平台建设、信号与电源完整性设计、射频微波电路设计、EMC设计与整改、测试与验证以及结构和散热设计等硬件研发各个技术节点。
3、一站式服务模式
一站式经营以项目的整体利益为目标，从设计到定型生产可集中采购，设计、制造、器件采购、组装等多个业务在公司内部无缝衔接，帮助客户缩短研发周期，降低采购成本。通过设计优化产品制造流程，提升产品测试一次通过率，保障产品可靠性。 |
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| 竞争对手 | 生益科技、景旺电子、依顿电子、崇达技术 |
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| 品牌/专利/经营权 | 公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。报告期内，公司被认定为“国家知识产权优势企业”。截止2016年12月31日，公司累计申报481项专利，其中发明专利249项，已授权专利222项，同时PCT国际专利申请29项。2013年至报告期内公司27个高新产品被认定为“广东省高新技术产品”。 |
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| 投资逻辑 | 设立子公司布局SMT电装业务，打造一站式服务平台，提升公司竞争力。SMT电装业务是兴森科技打造一站式服务平台的基础，是将元件类的主营PCB业务和器件代购业务转化为模块化甚至是整机化电子产品制造服务的关键环节，是兴森科技延伸、整合产业链，提升公司竞争力的有效支撑。SMT工厂的本地化建设不仅能扩大公司产品线，而且能够带动公司PCB业务的发展和元器件代购业务的扩充，扩大公司业务在市场上的竞争优势和占有率。 |
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| 消费群体 | 通信、工业、医疗、轨道交通、计算机应用、航空航天、国防军工 |
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| 消费市场 | 国内、海外 |
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| 项目投资 | 2012年9月，公司拟投资建设集成电路封装载板建设项目。该项目总投资为40548万元，项目计划建设期限为12个月，建设6个月后边建设边生产，建成后分3年达产：第1年达产20%（第一年底月度达产水平到40%），第2年达产50%（第二年底月度达产水平到100%），第3年100%达产，将形成年产能为120000平米IC载板的生产能力。预计全部达产后年产值约5亿元，年所得税后利润9095万元。
投建广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目：兴森科技2022年2月9日公告，公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，项目总投资额预计约60亿元。预计项目一期2025年达产，满产产值为28亿元；预计项目二期2027年12月达产，两期满产产值共为56亿元。
投建FCBGA封装基板项目：兴森科技2022年6月2日公告，公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，拟建设产能200万颗/月（约6000平米/月）的FCBGA封装基板产线，项目总投资额预计约12亿元（其中固定资产投资规模约10亿元）。 |
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| 股权收购 | 收购北京揖斐电100%股权：兴森科技2022年12月19日公告，公司全资子公司兴森投资以176.61亿日元（税前，按20.3日元=1元人民币的汇率计算为8.7亿元人民币）作为基础购买价格（将就净资产变动额等调整项对基础购买价格进行调整）收购揖斐电株式会社持有的揖斐电电子（北京）有限公司（以下简称“北京揖斐电”）100%股权。北京揖斐电是揖斐电于2000年12月在北京经济技术开发区注册成立的全资子公司，其专注于面向移动通讯用印制电路板产品，以高性能微小导孔和微细线路的高密度互连电路板（普通HDI和AnylayerHDI）为主要产品。 |
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| 公司发展战略 | 未来，公司将继续围绕三大业务主线积极开展有关工作，PCB业务将通过对现有部分产线进行改造升级，适当提升产能。我们看到电子市场规模仍保持持续增长，可穿戴设备产品与应用日益丰富和完善，物联网应用领域不断扩展等市场机会，公司将抓住机遇，在深挖潜力市场的同时紧抓订单。此外，公司也将进一步完善海外市场的布局，提升公司在海外主要市场的占有率，确保公司整体销售收入的持续增长。在集成电路业务方面，公司将结合自身市场资源优势，未来将会考虑采取并购或合作的方式寻求发展，学习先进工艺技术和管理经验，扩展IC载板业务规模；半导体测试板业务方面在继续保持其国内及欧美地区优势地位的同时提升毛利率水平并不断加大新产品、新技术的研发力度，扩展半导体测试接口产品的供应种类，提升整体解决方案的能力。 |
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| 公司经营计划 | 1、宏观经济风险
2017年，由于全球经济仍将面临较大的下行压力，随着经济增长步入新常态，国内制造业产业结构和发展方式调整，受宏观经济影响依然会面临低速运行、产品结构调整等境况。这些不确定性因素都会对公司的战略发展产生影响。
2、原材料价格波动及供应风险公司的主要原材料包括：覆铜板、铜箔、半固化片、铜球等。随着2016年下半年开始的PCB行业上游原材料铜箔的涨价，给公司成本控制带来了一定压力，而这一波原材料涨价潮已延续到了2017年，目前形势仍未明朗，受原材料生产厂商产能受限的影响，能否顺利供货更为关键。若公司不能有效地消化原材料价格上涨所带来的压力，或做好原材料备货准备，将会对公司的经营业绩产生不利影响。
3、商誉减值计提风险
截止2017年12月31日因并购形成商誉27,980.29万元，预计可能会产生对公司整体影响不大的减值风险。 |
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| 增发股票 | 定增募资投入印刷线路板项目等：兴森科技2021年3月8日发布定增预案，公司拟非公开发行不超过29758.15万股股份，募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后拟用于：1）宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目，总投资157966.52万元，拟投入募集资金14.5亿元。项目达产后每年将新增96万平方米印刷线路板产能，达产年收入19.2亿元，所得税后内部收益率为16.53%，投资静态回收期（含建设期）7.13年。2）广州兴森集成电路封装基板项目，总投资36227.44万元，拟投入募集资金1.5亿元。项目达产后每年将新增12万平方米集成电路封装基板产能，达产年收入3.12亿元，所得税后内部收益率为8.76%，投资静态回收期（含建设期）7.09年。3）补充流动资金及偿还银行贷款，拟投入募集资金4亿元。 |
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