| 公司简介 | 公司为发起设立的股份有限公司。2017年10月18日，公司召开甬矽电子（宁波）股份有限公司首次股东大会，审议通过了关于股份公司筹办情况报告的议案。2017年11月2日，公司在宁波市市场监督管理局办理工商登记备案，2017年11月13日取得公司设立登记审核表，并于当日取得营业执照（统一社会信用代码：91330200MA2AFL8H97)。 |
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| 产品业务 | 公司主要为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1,900个量产品种。 |
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| 经营模式 | 1、盈利模式
公司主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案。
2、生产模式
公司采取“客户定制，以销定产”的生产模式。
3、采购模式
公司采购处负责全部生产物料和生产设备的采购，采购处下设材料采购部和设备采购部，材料采购部根据公司生产所需，负责材料（直接材料、间接材料、包装材料）采购。
4、销售模式
公司以直接销售为主，主要下游客户为唯捷创芯、恒玄科技等芯片设计公司。公司接受芯片设计客户的委托订单，对客供晶圆裸片提供封装加工和成品测试服务。
5、研发模式
公司主要采用自主研发模式，建立了研发项目管理制度以及专利管理制度，并具有完善的研发投入核算体系。 |
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| 行业地位 | 集成电路封测业界的后起之秀 |
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| 核心竞争力 | （1）客户资源优势
凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了集成电路设计企业的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系。报告期内，公司与恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、联发科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫创科技（3259.TW）、全志科技（300458）、汇顶科技（603160）、韦尔股份（603501）、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技等行业内知名芯片企业建立了合作关系，并多次获得客户授予的最佳供应商等荣誉。
（2）技术及产品结构优势
公司具备较强的技术研发能力，自2017年11月成立至2022年6月30日止，公司总计取得了88项发明专利授权、96项实用新型专利授权、外观专利2项。公司在高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品、4G/5G射频功放封装技术、高密度大尺寸框架封装产品、MEMS封装产品、IC测试等领域均拥有核心技术。
公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，甬矽电子产品结构较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、AP类SoC芯片封测、触控IC芯片封测、WiFi芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU等物联网（IoT）芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。 |
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| 竞争对手 | 长电科技（600584）、华天科技（002185）、通富微电（002156）。 |
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| 品牌/专利/经营权 | 截至2022年6月30日，公司已经取得的专利共186项，其中发明专利88项、实用新型96项、外观专利2项。 |
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| 投资逻辑 | 公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，系高新技术企业。 |
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| 消费群体 | 集成电路设计企业。 |
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| 消费市场 | 境内、境外 |
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| 行业竞争格局 | 在半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下，全球集成电路封测厂逐渐向亚太地区转移，目前亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额。根据市场调研机构Yole统计数据，全球集成电路封测市场长期保持平稳增长，从2011年的455亿美元增至2020年的594亿美元，年均复合增长率为3.01%。
同全球集成电路封测行业相比，我国封测行业增速较快。根据中国半导体行业协会统计数据，2009年至2020年，我国封测行业年均复合增长率为15.83%。2020年我国封测行业销售额同比增长6.80%。
同集成电路设计和制造相比，我国集成电路封测行业已在国际市场具备了较强的竞争力。2020年全球前10名封测龙头企业中，中国大陆地区已有3家企业上榜，并能够和日月光、安靠科技等国际封测企业同台竞争。随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内封测龙头企业工艺技术的不断进步，国内封测行业市场空间将进一步扩大。 |
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| 行业发展趋势 | 1、集成电路进入“后摩尔时代”，先进封装作用突显
随着台积电宣布2nm制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，集成电路行业进入了“后摩尔时代”。由于集成电路制程工艺短期内难以突破，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势。
2、先进封装将成为未来封测市场的主要增长点
在芯片制程技术进入“后摩尔时代”后，先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。
3、系统级封装（SiP）是先进封装市场增长的重要动力
现阶段，以智能手机为代表的移动消费电子领域是系统级封装最大的下游应用市场，占了系统级封装下游应用的70%。
4、高密度细间距凸点倒装产品（FC）类产品在移动和消费市场发展空间较大
Yole预计到2025年复合年增长率为5.5%，占先进封装总收入的80%。而FC-CSP封装在移动和消费市场中占有一席之地，主要用于PC、服务器和汽车应用中使用的智能手机APU、RF组件和DRAM设备。
5、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）产品仍拥有较大容量的市场规模
QFN/DFN封装形式虽属于中端封装类型，但市场容量较大，短期内被替代的可能性较低。QFN/DFN类产品有以下优点：（1）物理层面：体积小、重量轻、效率高。（2）品质层面：散热性能强、电性能好、可靠性强。（3）具备更高的性价比。
6、微机电系统传感器（MEMS）
微机电系统在近些年应用越来越广泛，随着传感器、物联网应用的大规模落地，MEMS封装也备受关注。 |
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| 行业政策法规 | 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》、《2020年浙江省软件与集成电路产业工作要点》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年本）》、《浙江省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的实施意见》、《宁波市人民政府办公厅关于加快推进集成电路产业发展的实施意见》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《“十三五”国家科技创新规划》、《中国制造2025》。 |
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| 公司发展战略 | 公司将始终坚持“承诺诚信、公平公开、专注合作”的企业核心价值观，以市场为导向、以技术为支持、以诚实守信为根本原则，不断提高技术实力，为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案。一方面，公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。另一方面，公司将战略发展方向延伸至晶圆级封装领域，通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，继续丰富公司的封装产品类型，推动公司主营业务收入稳步提升，增强公司的技术竞争优势和持续盈利能力。 |
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| 公司经营计划 | 为实现公司战略目标，公司在未来三年内将以品牌销售战略、技术创新战略和人才战略为支撑，进一步完善治理结构，不断扩大公司产销规模，提升公司盈利能力。
在产品销售方面，公司将继续采用积极进取的市场营销战略，进一步提升品牌知名度，专注于市场开拓，通过稳定的产品质量和优秀的服务能力，坚持同下游优秀设计企业缔结稳定的战略合作关系，优化公司客户结构。公司与中意管委会签署了《二期投资协议书》，约定微电子高端集成电路IC封装测试二期项目一阶段投资期间为2022年至2028年，总投资规模111亿元，项目总规划用地约500亩。随着微电子高端集成电路IC封装测试二期项目的逐步实施和投产，公司产销规模将得到大幅增加，显著提升公司服务客户的能力；在技术研发方面，公司将继续加大科研投入，坚持做中高端产品，在发挥公司系统级封装技术优势的同时，通过实施“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”积极在晶圆级封装领域展开技术和产品布局。在人才战略方面，公司将继续加大对各类人才的引进培养，通过有市场竞争力的薪酬水平和多种激励手段相结合的方式，提升人才对公司的满意度和稳定性。
此外，公司将不断完善法人治理结构，健全财务制度，完善内审机制，形成岗位清晰、责任明确的组织管理结构。与此同时，公司将严格按照相关法律、法规的要求，完善和健全各项规章管理制度和激励及约束机制，保障公司决策、执行以及监督等工作的合法合理，使企业管理科学、简洁、高效。 |
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| 公司资金需求 | 高密度SiP射频模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。 |
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| 可能面对风险 | 一、技术风险：
产品未能及时升级迭代及研发失败的风险
二、经营风险：
（一）经营业绩波动风险；（二）产业政策变化的风险；（三）原材料价格波动的风险；（四）客户集中度较高的风险；（五）封装质量控制风险；（六）市场竞争风险；（七）进口设备依赖的风险；（八）新冠肺炎疫情对于公司生产经营的影响；（九）劳务外包人员占比较高的风险；（十）房屋所有权和土地所有权抵押风险
三、财务风险：
（一）存货跌价风险；（二）应收账款回款风险；（三）汇率波动风险；（四）毛利率波动风险；（五）税收优惠政策变化的风险；（六）政府补助变化风险；（七）资产负债率较高及偿债能力风险；（八）固定资产折旧增加风险
四、法律风险：
知识产权风险
五、内控风险：
（一）经营规模扩张较快引发的管理风险；（二）内控体系建设风险
六、募集资金投资项目风险：
（一）募集资金投资项目产能消化的风险；（二）募投项目新增固定资产折旧摊销对公司未来业绩影响的风险
七、发行失败风险 |
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| 股权激励 | 甬矽电子2023年4月20日发布限制性股票激励计划，公司拟向274名激励对象授予440万股限制性股票，授予价格为12.66元/股。本次授予的限制性股票自授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：2023年定比2022年营业收入增长率不低于25%；2024年定比2022年营业收入增长率不低于50%；2025年定比2022年营业收入增长率不低于100%。 |
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