| 产品业务 | 公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储器芯片产品，分别由北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”）、深圳市国微电子有限公司（简称“国微电子”）和西安紫光国芯半导体有限公司（简称“西安紫光国芯”）三个核心子公司承担。石英晶体元器件及蓝宝石衬底材料业务原由母公司下属的晶体事业部承担，本年度内已调整至全资子公司唐山国芯晶源电子有限公司（简称“国芯晶源”）。 |
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| 行业地位 | 国内智能安全芯片龙头 |
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| 核心竞争力 | 1、人才与技术优势
公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，为公司健康持续发展提供了有 力保障。公司的管理团队具有平均超过20年的集成电路从业经历，在业内有广泛的资源和影 响力；公司的技术、研发团队在数字、模拟及数模混合集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验。
2、研发与创新优势
公司始终重视技术创新和研发投入，注重科研创新能力与产品开发能力的结合，努力提 高“自主可控”能力，不断提升公司的综合技术实力，致力于提供差异化的高性价比产品与服务。
3、资质与产品优势
在集成电路设计方面，目前公司涉足的智能卡与智能终端芯片、特种集成电路设计和大容量存储器芯片核心设计及测试领域所需相关资质完备，有三家子公司为“国家规划布局内 集成电路设计企业”。
4、市场与渠道优势
通过多年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，目前公司智能卡芯片业务的客户包括了法国金雅拓公司和德国捷德公司在内的全球前六大智能卡卡商，产品销往全球市场；公司特种集成电路业务的客户包括了多家国家重点特种装备研制单位，产品广泛用于国家重点项目等各类特种装备。 |
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| 竞争对手 | 华天科技、长电科技、华微电子、兆易创新 |
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| 品牌/专利/经营权 | 报告期内，公司新申请专利 261 项，新获授权专利 106 项，新获得软件著作权 8 项。公 司承担完成了集成电路领域的多个国家重大专项和新产品开发项目，在产品开发和产业化技 术方面取得突破，进一步提升了公司核心产品的技术与研发优势。子公司国微电子参与完成 的“高能效动态可重构计算及其系统芯片关键技术”荣获国家技术发明奖二等奖。有三家子公司为“国家规划布局内 集成电路设计企业”。 报告期内，公司的双界面金融IC卡芯片THD88获得国际CC EAL5+安全认证及国际 EMVCo安全资质认证，强化了公司在信息安全类芯片产品方面的资质优势。 |
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| 投资逻辑 | 在智能卡与智能终端芯片、特种集成电路、存储器芯片等核心产品方面已形成业内领先的技术优势，公司的双界面金融IC卡芯片THD88获得国际CC EAL5+安全认证及国际 EMVCo安全资质认证。成功开发出SMD 2016规格晶体的主要频点，已具备批量生产能力；应用自主开发的高基频MESA晶片加工技术，将SMD2520 OSC产品频率扩展到125MHz，技术已达到日本企业同等水平；成功开发出VCXO 2520规格20M、30.72M和61.44M等小尺寸频点，满足了高端市场需求。 |
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| 消费群体 | 半导体、安全、存储 |
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| 消费市场 | 境内、境外 |
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| 实控人或控股股东变更 | 紫光国微2018年9月4日公告，公司实际控制人清华控股拟以协议转让的方式分别将其持有的公司30%、6%的股权转让给高铁新城、海南联合。同时，清华控股与高铁新城、海南联合三方签署《共同控制协议》，对紫光集团实施共同控制。本次权益变动后，公司控股股东仍为紫光集团；高铁新城、清华控股、海南联合通过共同控制紫光集团及其子公司的方式控制公司股份22315.50万股，占公司总股本的36.77%，成为公司的实际控制人。 |
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| 投建成都研发中心项目 | 紫光国芯2017年11月24日公告，公司全资子公司成都国微科技拟在成都投资建设成都研发中心项目，项目总投资约5.97亿元，将建成集研发、测试等于一体的研发平台。项目建设期限3年。 |
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| 公司发展战略 | 2017年，公司在传统集成电路设计领域，将树立更高的目标，努力成为行业领先。另外， 近年来在中国政府和产业基金的积极推动下，集成电路生产制造领域迎来了难得的发展机遇。 公司将继续坚持走“自主创新”和“国际合作”相结合的道路，在做大做强集成电路设计的 同时，积极尝试涉足集成电路生产制造领域。同时布局产业链上下游，内生与外延并重，实 现公司跨越式发展的目标。 |
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| 公司经营计划 | 1）完成西安紫光国芯少数股东股权的收购，变为全资控股架构，做大做强其存储器设计开发业务。
2）智能芯片业务将继续专注于智能卡和终端领域，研发更具竞争力的产品，不断提升工艺水平，保持在二代身份证、电信SIM卡和居民健康卡等行业中的市场优势，在新兴的双界面社保卡、电子护照领域力争行业领先。
3）特种集成电路业务，要抓住政策契机，打造互通平台。建造符合特种行业高可靠性要求的产品测试线，把更多的通用产品改造成符合特种行业需要的产品，进一步丰富产品线，扩大销售额。
4）紫光同创的可编程逻辑阵列芯片产品，已经初步完成了千万门规模的芯片设计，正在研发更低成本更广用途的经济型门阵列芯片。
5）唐山国芯晶源成为独立的全资下属子公司后，将继续强化现有晶体业务的精细化管理，在保持盈利能力的同时，不断研发新产品，寻找新的利润增长点。
6）全力推进公司重大资产重组，论证并完善重组方案，符合国资管理规范，遵守监管部门的要求，最大限度的保护投资者利益，降低风险。
7）坚持“以人为本、以财为主、以法为纲”的理念，继续寻求机会推行员工激励计划，扩大公司在行业中的品牌影响力，吸引更多优秀员工加盟。 |
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| 重组收购紫光联盛100%股权 | 紫光国微2019年11月22日发布重组预案，公司拟以35.51元/股的价格非公开发行50689.9463万股股份收购紫光联盛100%股权，交易价格为180亿元。本次交易完成后，上市公司将通过持有紫光联盛100%股权控制Linxens集团，并间接持有Linxens集团95.43%的股权。Linxens集团是一家总部位于法国、主营业务为微连接器产品的研发、设计、生产、封测和销售的大型跨国企业，其产品主要应用于智能安全芯片领域，并在近年逐渐扩展至RFID嵌体、天线及模组封装、测试等其它产业链核心环节，目前Linxens集团主要客户已经涵盖了电信、金融、交通、酒店、电子政务和物联网等诸多行业。Linxens集团下属的法国Linxens、新加坡Linxens为微连接器业务的主要经营实体，而泰国Linxens、德国Linxens1为RFID嵌体及天线业务的主要经营实体。 |
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| 增发股份 | 同方国芯2015年4月20日发布定增预案，公司拟以不低于32.05元/股的价格，非公开发行不超过7893.9157万股股份，募集资金总额不超过25.3亿元，拟用于：1）智能卡芯片技术升级及配套测试产业化项目，项目总投资103088.07亿元，拟投入募集资金10.3亿元，建设期为3年。项目达产后，预计年营业收入为6.03亿元，税后净利润为7386.92万元。项目所得税后投资回收期为4.39年。2）国产可重构器件研发及产业化项目，拟投入募集资金11.2亿元，建设期为2年。项目达产后，预计年营业收入为7.01亿元，税后净利润为8284.84万元。项目所得税后投资回收期为6.25年。3）特种系统应用芯片技术改造和产业化项目，拟投入募集资金3.8亿元，建设期为2年。项目达产后，预计年营业收入为27800万元，税后净利润为4236.95万元。项目所得税后投资回收期为6.10年。同方国芯2015年11月5日发布定增预案，公司拟向实际控制人清华控股下属公司等对象，以27.04元/股的价格非公开发行295857.9878万股股份，募集资金总额为不超过800亿元。本次发行完成后，公司控股股东将变更为西藏紫光国芯。募集资金将用于：1）存储芯片工厂，总投资9324264.63万元，拟投入募集资金600亿元，项目建设后第四年可完全达产。预计项目运营期内年均不含税营业收入为3535625.33万元，利润总额为871,878.72万元。2）收购台湾力成25%股权，总投资379080万元，拟投入募集资金37.9亿元。台湾力成在全球半导体的封装测试服务厂商中居于全球领导地位，是全球最大内存封测厂，为全球排名第五名的外包封装测试服务厂商。3）对芯片产业链上下游的公司的收购，拟投入募集资金162.1亿元。 |
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